萊迪思半導體公司汽車級產品系列迎來新成員

　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布公司的汽車級產品系列迎來新成員——ECP5™和CrossLink™可編程器件，這兩款器件專為接口橋接應用量身定制。這是萊迪思對汽車級產品市場持續投入的進一步證明，它們能夠為高級駕駛輔助系統(ADAS)和信息娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新興的圖像傳感器和視頻顯示接口與傳統汽車用接口的橋接。

　　IC Insights高級市場研究分析師Rob Lineback表示：“預計在未來五年內CMOS圖像傳感器市場將實現穩步增長。我們預測汽車系統將會是CMOS圖像傳感器增長最快的應用領域，到2020年復合增長率為55%，能夠實現22億美元規模的市場，占整個預計市場規模152億美元的14%。”

　　移動應用處理器的巨大優勢，低成本圖像傳感器和顯示屏的快速普及以及對于MIPI®標準接口的廣泛采用在過去幾年里推動了汽車應用的創新。理想的情況是，系統中的每個器件都能直接連接到應用處理器，但實際往往不是這樣。隨著越來越多汽車應用采用移動平臺，這個問題變得更加復雜。接口橋接器件能夠解決這個問題，支持各類接口和協議，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI以及一系列傳統視頻接口和協議，如 CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、SubLVDS、SLVS、LVDS 和OpenLDI。

　　萊迪思半導體市場總監Deepak Boppana表示：“我們可以看到汽車行業中攝像頭和傳感器的快速普及，它們幫助汽車產品跟上技術發展的步伐，并滿足ADAS和信息娛樂系統的需求。而這種趨勢也帶來了相關應用中的移動圖像傳感器、應用處理器和嵌入式顯示屏之間接口不匹配的問題。我們的ECP5和CrossLink器件能夠幫助汽車行業客戶采用帶有最新移動接口技術的攝像頭和顯示屏，降低系統總成本和功耗并縮減尺寸，同時加速下一代產品的上市進程。”

　　ECP5和CrossLink汽車級器件的主要特性包括：

　　• ECP5

　　o 成本優化的架構，帶有高速SERDES通道，提供到Open LDI、LVDS FPD-Link、eDP、PCIe和GigE的視頻接口

　　o 小尺寸封裝，高功能密度

　　o 低功耗

　　o 預處理和后處理(例如圖像信號處理)

　　o Lattice Diamond® 3.8提供軟件支持

　　• CrossLink

　　o 業界超快的MIPI D-PHY橋接器件，支持4K UHD分辨率和高達12 Gbps的帶寬

　　o 支持主流移動、攝像頭、顯示屏和傳統接口，如MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS和LVDS等

　　o 業界尺寸超小的6 mm2封裝

　　o 工作模式下功耗超低的可編程橋接解決方案

　　o 內建休眠模式

　　o ASSP和FPGA的優勢強強結合，實現最佳的解決方案

　　o Lattice Diamond® 3.8提供軟件支持

　　ECP5和CrossLink汽車級器件的樣片現開放申請。