隨著技術進步時代發展,用戶對于消費類產品方便快捷的需求日益提升，此類需求并非只適用于消費類產品。在工業、車用以及安全領域......
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CrossLink 工業4.0 汽車
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出7款全新的模塊化IP核，支持屢獲殊榮的CrossLink FPGA產品系列，可為消費電子、工業和汽車應用提供更高的設計靈活性。這些模塊化IP核為客戶提供創建自定義視頻橋接解決方案所需的構建模塊。 在移動行業中，對大批量和高性能元器件的需求推動各類視頻元器件紛紛進入市場，如處理器、顯示屏和傳感器，而它們也深受其他“移動相關”市場歡迎。這些市場需要能夠在MIPI?與其他傳統或現有顯示屏和攝像頭接口之間實現橋接解決方案的高性價
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萊迪思 CrossLink
引言 大約九個月前，萊迪思半導體推出了一款創新的視頻橋接解決方案，能夠幫助設計工程師充分發揮最新一代的處理器、顯示屏和傳感器的性能。這款新器件叫作CrossLink?，可為設計工程師提供開發高性能、低功耗和小尺寸橋接解決方案的全新途徑，滿足當今快速變化的I/O需求。 CrossLink器件定義了一類全新的可編程專用標準產品(pASSP?)，它將現場可編程門陣列(FPGA)的靈活性和快速上市優勢與ASSP優化的功耗和功能優勢相結合。吸引力是顯而易見的。這款全新的器件可實現業界最快的MIPI
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萊迪思 CROSSLINK
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出全新的萊迪思CrossLink? 可編程ASSP(pASSP)IP解決方案，通過全新的三款CrossLink IP以及兩款支持MIPI? DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2橋接的CrossLink演示平臺，設計工程師可實現全新的視頻橋接功能。萊迪思致力于為消費電子、工業和汽車應用提供橋接解決方案，此外公司也已對現有的CrossLink IP進行了優化，能夠節約邏輯資源
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萊迪思 CrossLink
如果請嵌入式視頻系統設計工程師談談產品設計過程中有哪些很難對付的挑戰的話，可能大多數都會認為是快速且不斷發展的 I/O 接口。移動應用處理器的巨大進步、低成本圖像傳感器和顯示屏的快速普及以及 MIPI 標準接口的廣泛采用在過去幾年里徹底改變了嵌入式系統設計。現在，移動平臺是創新的主戰場，不僅是在智能手機和平板電腦領域，數碼單反相機、無人機、虛擬現實(VR)系統、醫療設備和工業顯示領域也是如此。理想的情況是系統中的每個器件都可以直接連接到應用處理器，但對于目前新興的視頻市場來說 并非總能如愿。經常發生的
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萊迪思 CrossLink
橋接芯片，雖然算不上電子系統的主芯片，但是顧名思義，作為連接主芯片和功能單元的橋梁，決定著數據的傳輸效率以及不同的功能單元與主芯片之間數據交換的性能。ASIC作為傳統的選擇雖然成本低廉但功能有限，無法滿足越來越多橋接功能和橋接傳輸速度的要求，特別是高清視頻的傳輸需求，并且欠缺面對不同應用接口兼容的靈活性。近日，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商萊迪思宣布推出業界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協議的萊迪思CrossLink可編程橋接應用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統往往缺少適配的接口或接口數量
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ASSP Lattice 橋接芯片 CrossLink
萊迪思(Lattice)積極布局行動裝置影像傳輸市場。萊迪思近日發布一款可編程特殊應用標準產品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)橋接應用晶片CrossLink，結合現場可編程閘陣列(FPGA)的靈活性與特殊應用積體電路(ASIC)低成本、低功耗的特性，可解決行動應用處理器、影像感測器與顯示器間的介面的問題，為行動影像裝置設計帶來新樣貌。
萊迪思亞太區資深事業發展經理陳英仁表示，CrossLink為可編程晶片，可調
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萊迪思 CrossLink
近日，萊迪思半導體公司宣布推出業界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協議的萊迪思CrossLink™可編程橋接應用器件。全新的CrossLink器件結合FPGA的靈活性和快速的產品上市進程以及ASSP在功耗和功能優化方面的特性，定義了一種新的產品——可編程ASSP(pASSP™)。
CrossLink的誕生
“萊迪思公司愿景是把所有東西連接在一起”，萊迪思半導體亞太區消費電子資深市場事業發展經理陳英仁對集微網說道，&l
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Lattice CrossLink
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