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        萊迪思 文章 最新資訊

        萊迪思半導體攜手Mikroprojekt推出適用于網絡邊緣應用的先進系統開發平臺

        •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布攜手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新開發平臺,用于加速通信和工業領域中網絡邊緣應用的系統設計,包括HetNet小型蜂窩、工業物聯網網關以及IP攝像頭應用。Mikroprojekt的Kondor AX開發平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA,該器件提供靈活的接口互連以及高性能DSP,可用于圖像過濾和數據分析。開發板還帶有支持Linux操作系統的獨立通用CPU,用于系統控制。   萊迪
        • 關鍵字: 萊迪思  Mikroprojekt  

        萊迪思半導體與Leopard Imaging攜手推出適用于工業應用的USB 3.0攝像頭

        •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布高清嵌入式攝像頭市場的領先供應商Leopard Imaging推出采用萊迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0傳感器橋接參考設計的全新USB 3.0攝像頭模塊。   采用MachXO3 FPGA與USB 3.0傳感器橋接參考設計的攝像頭模塊可將來自模塊中圖像傳感器的subLVDS視頻信號轉換為攝像頭中USB 3.0控制器可使用的并行格式。將視頻信號轉換為USB控制器兼容格式的功能使得攝像頭模塊可適用于各類工業系統。   L
        • 關鍵字: 萊迪思  MachXO3   

        萊迪思半導體為MachXO3TM產品系列添加900 Mbps MIPI D-PHY支持

        •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布屢獲殊榮的MachXO3™產品系列現已支持MIPI D-PHY接口上高達900 Mbps 的每通道工作速率,可由最新的Lattice Diamond 3.6設計工具套件支持實現。MachXO3器件現可用于實現速率高達900 Mbps的采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的各類圖像傳感器與顯示屏的橋接。   Lattice Diamond設計軟件是一套完整的FPGA設計工具,具備易于使用的界面、高效的設計流程
        • 關鍵字: 萊迪思  MachXO3TM  

        萊迪思推出兩款適用于未來起居室應用的全新革命性superMHL/HDMI 2.0解決方案

        •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布公司的視頻解決方案產品系列迎來了支持superMHL™和HDMI®規范的新成員,適用于未來的起居室應用。全新的Sil9398接收器和Sil9630發送器能夠使用多通道superMHL技術傳輸12位色深的8K 60fps視頻。同時上述器件均支持HDMI 2.0規范,可完全達到18Gbps的速率。兩款芯片的主要特性包括高動態范圍(High Dynamic Range, HDR)以及擴展色域,可實現機頂盒(STB)、游戲機
        • 關鍵字: 萊迪思  Sil9398  

        萊迪思半導體推出ECP5 Versa開發套件,快速實現智能互連設計的原型開發

        •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日發布ECP5™ Versa開發套件,可加速互連設計的原型開發和測試,適用于全球小型蜂窩、微型服務器、寬帶接入以及工業視頻等應用。ECP5產品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成為理想的互連解決方案,可助力設計工程師快速為產品添加特性與功能,用于輔助ASIC和ASSP,降低開發風險并加速產品上市進程。   為了使得對ECP5產品系列感興趣的客戶能夠快速設計和測試應用的原型設計,萊迪思推出了ECP5 Versa開發套件。該套
        • 關鍵字: 萊迪思  ECP5  

        萊迪思半導體擴展USB Type-C產品系列

        •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布推出三款全新的端口控制器——SiI7012、SiI7013和SiI7014,擴展其USB Type-C產品系列。端口控制器用于配置USB Type-C 互連中的USB Type-C上行端口(Upstream Facing Port, UFP)或下行端口(Downstream Facing Port, DFP)、偵測線纜方向以及供電(Power Delivery, PD)協商。萊迪思的器件可實現空間、成本和功耗表現
        • 關鍵字: 萊迪思   Type-C  

        萊迪思推出全球首款通過USB Type-C接口,同時支持4K 60fps視頻和USB 3.1數據的superMHL解決方案

        •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布推出全球首款通過USB Type-C接口同時支持4K 60fps RGB/4:4:4視頻和USB 3.1 Gen 1或 Gen 2數據的superMHL解決方案。SiI8630和SiI9396是低功耗的superMHL™發送器和接收器對,可通過單個通道傳輸和接收4K 60fps視頻,使用USB Type-C設備實現個人電腦般的用戶體驗。   SiI8630 – 適用于移動/個人電腦市場   SiI8630發送
        • 關鍵字: 萊迪思  SiI8630  

        萊迪思推出全球首款通過USB Type-C接口,同時支持4K60fps視頻和USB 3.1數據的superMHL解決方案

        •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布推出全球首款同時支持4K 60fps RGB/4:4:4視頻和USB 3.1 Gen 1或 Gen 2數據的USB Type-C解決方案。SiI8630和SiI9396是低功耗的superMHL?發送器和接收器對,可通過單個通道傳輸和接收4K 60fps視頻,使用USB Type-C設備實現個人電腦般的用戶體驗。   SiI8630 – 適用于移動/個人電腦市場   SiI8630發送器能夠無縫連接目前最新的
        • 關鍵字: 萊迪思  SiI8630  

        物聯網趨勢下的安防監控發展之萊迪思

        •        1. 請從萊迪思的角度談談安防技術的發展趨勢   新一代圖像傳感器的技術和性能以及物聯網(IoT)引領著視頻監控應用的發展趨勢。各大公司不斷通過使用新一代的高質量圖像傳感器實現產品的差異化設計,這些圖像傳感器能夠提供更好的低照度性能以及增強的寬動態范圍(WDR)。此外,全高清(1080p)等主流分辨率已經受到了挑戰,我們可以看到越來越多的公司正在開發和提供4K超高清視頻監控系統,而這需要新的更先進的壓縮技術。   各大公司還將提供高附加值的服務,如用于存儲和分析的云服務
        • 關鍵字: 萊迪思  物聯網  

        萊迪思點名想嫁高通聯發科

        •   半導體業整并熱潮維持不墜,包括觸控芯片廠Atmel、FPGA廠萊迪思(Lattice)、儲存芯片廠邁威爾 (Marvell)都傳出不排除進行產業整合;其中,萊迪思更直接點名與高通和聯發科很“速配”。   外電報導,控芯片廠Atmel傳出正在尋找合作替代策略,并已委請投資銀行Qatalyst Partners研議與其他公司并購,使得整并也是可能選項之一,但目前還未做成決定。   外電指出,Atmel正積極布局物聯網,其產品還可被應用于智慧手表、手環等穿戴式裝置上,若有意出售,
        • 關鍵字: 萊迪思  聯發科  

        矽映電子推出全球首款面向新一代家庭影院設備的SUPERMHL/HDMI 2.0端口處理器

        •   業內領先的多媒體互連解決方案及服務提供商、萊迪思半導體旗下公司矽映電子今日宣布推出全球首款superMHL™/HDMI® 2.0端口處理器 – SiI9779。SiI9779支持MHL聯盟最新發布的superMHL規范,該規范適用于家庭影院/消費電子市場,支持8K60fps視頻分辨率和身臨其境般的增強音頻。   設備制造商可利用SiI9779打造眾多新一代產品,讓消費者能夠借助方便用戶使用的可逆式superMHL連接器,將其superMHL8K源設備連接至電視機和顯示
        • 關鍵字: 萊迪思  矽映電子  

        芯片商萊迪思以約6億美元現金收購矽映

        •   手機互連芯片商萊迪思(Lattice Semiconductor)周二宣布,將以約6億美元現金收購規模較小的芯片公司矽映電子(Silicon Image)。   萊迪思指出,其出價較矽映股票周一的收盤價高出約23.7%。兩家公司均從事智能手機及其他設備互連芯片的制造。
        • 關鍵字: 萊迪思  矽映  

        萊迪思FPGA:定位低功耗、小尺寸、低成本

        •   萊迪思(Lattice)半導體公司總裁兼CEO Darin Billerbeck近日訪華,帶來了最新推出iCE40 Ultra產品系列,并談了萊迪思FPGA的獨特定位。   iCE40 Ultra?獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性,可加速移動設備的“殺手級”功能定制。相比競爭對手的方案,iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件,功耗降低高達75%。   
        • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  iCE40  201409  

        萊迪思簡化光纖以太網系統管理接口

        •   萊迪思半導體公司--低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者,最新推出IEEE 802.3管理數據輸入/輸出(MDIO)接口控制器參考設計,幫助工程師快速實現速率高達100Gb/s的光纖以太網設計。   參考設計RD1194采用全球最小、最低每I/O成本的可編程平臺——MachXO3™產品系列或最新的ECP5™系列。ECP5擁有業界最高的功能密度,在小至10mm x 10mm的封裝中集成高達85k LUT以及SERDES。小尺寸、低功耗的MachXO3
        • 關鍵字: 萊迪思  以太網  RD1194  

        萊迪思ECP5產品系列又添新成員,以最小的封裝實現前所未有的性能

        •   萊迪思半導體公司宣布推出LFE5UM-85器件,作為新一代ECP5™產品系列中的最新成員,能夠為超低功耗、小尺寸的客制化解決方案提供前所未有的性能。同時推出的還有Lattice Diamond®設計工具的相關支持以及配套的開發板、IP軟核庫、參考設計和硬件演示。   ECP5 FPGA適用于小型蜂窩網絡、微型服務器、寬帶接入和視頻處理等大批量應用,相比競爭對手的產品在10x10mm的封裝內擁有2倍的功能密度,同時相比可選的其他產品成本減少高達40%、功耗降低高達30%。   最
        • 關鍵字: 萊迪思  ECP5  LPDDR3  
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        萊迪思介紹

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