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        蘋果 文章 最新資訊

        蘋果之選 藍寶石玻璃顯示屏火爆

        • 蘋果的一舉一動都是那么引人注目。最近,有報道稱蘋果希望用藍寶石玻璃取代目前iPhone采用的玻璃屏。一石激起千層浪,藍寶石玻璃堅硬耐劃的特性得到了關注,是應用于顯示屏和照相機鏡頭的優選。不過,高昂的價格卻是繞不開的硬傷...... 
        • 關鍵字: 蘋果  藍寶石玻璃  

        蘋果iWatch不是智能手表 原來是健康配件

        •   據外媒關于蘋果智能手表iWatch的最新報道稱,iWatch將是一款著重關注健康管理的設備,功能相對專一,并非是擁有復雜功能的智能手表。   目前蘋果傳言最多也是最受關注的產品就是智能手表iWatch,而它也被描述成一款擁有傳統智能手表功能以及血壓等健康監測功能于一身的高集成度配件。然而近日據外媒MobiHealthNews稱,iWatch很可能只是一款普通的健康配件,沒有復雜的功能,一切從簡,以面向消費大眾群體。   雖然此前有傳言稱,蘋果iWatch是一款無需連接iPhone擁有獨立功
        • 關鍵字: 蘋果  iWatch  

        蘋果20納米A8將采封裝體疊層技術

        •   據報AmkorTechnology和STATSChipPAC兩家公司,將負責下一代蘋果采用的A8處理器的封裝訂單,每家公司獲得4成訂單,而另外的2成將由AdvancedSemiconductorEngineering負責。   蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(PoP)SoC解決方案,也就是將處理器和移動DRAM集成在一個封裝體中。臺積電得到了處理器晶片的訂單,蘋果2014年第二季度將會使用20納米制程的A8芯片。
        • 關鍵字: 蘋果  20納米  

        蘋果20納米A8芯片將采用封裝體疊層技術

        • 蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術SoC解決方案,采用20nm制程,會帶來怎么的好處呢?蘋果沒說,您覺得呢?
        • 關鍵字: 蘋果  20納米  A8芯片  

        蘋果Macbook大拆解 精密設計

        • Macbook正式拆解 一套螺絲刀,我們就可以開始工作了,由于筆者全程操作之后也事先為大家提及一些建議。Macbook背后的螺絲居然形狀是不同的,雖然同樣的大小,但拆除后蓋你至少需要2把螺絲刀,這也算是嚴密方式一種吧。 ? ? Macbook正式拆解開始 每一顆螺絲大家找相應的位置放下,我們也可以事先準備一張白紙,在紙上畫出放個,將相應位置的螺絲放入方格內并加以注釋,能夠幫助我們回裝的時候更快的找到螺絲。 ? ? Macbook背蓋的螺絲形狀
        • 關鍵字: 蘋果  Macbook  

        三星狼群戰術 巧妙搶食“蘋果”

        • 蘋果到哪里,哪里就有話題。不過,有些話題恐怕還是避之為妙。 例如,三星公司與蘋果之間的專利大戰,可謂是曠日持久,互有輸贏。面對抄襲蘋果的指控,三星公司肯定是頭疼不已。 上周日,轉機似乎出現了。 三星和Google宣布雙方達成全球性的專利交叉許可協議。該協議不僅覆蓋雙方當前持有的專利,還包括未來10年申請的專利。三星除了享有谷歌本身的專利之外,由于已被谷歌收購,摩托羅拉移動所擁有的大量核心專利亦可為三星所用。 消息公布后24小時之內,又迅速傳出三星與愛立信也達成了專利交叉授權協議。愛
        • 關鍵字: 蘋果  三星  谷歌  通信  專利  

        2013半導體采購商Top10

        •   近日,研究機構IHS iSuppli公布了2013年半導體采購情況,按采購量排名,Top10依次為:蘋果、三星、惠普、聯想、戴爾、思科、索尼、華為、松下、東芝。  觀察其具體數字,可看得出蘋果iPhone平板的影響效應依然不減,以采購量303億美元穩居第一,三星多點開花的經營策略保證了采購量增長絕對值甚至比蘋果增長的還稍微多了那么一點點。從二者排名和采購量上看,幾乎可以得出2013年給半導體貢獻率最大的當屬智能手機。  Top10中有四家采購量是負增長,分別為惠普、索尼、松下、東芝,并且日本的三家公司
        • 關鍵字: 半導體  蘋果  

        蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術,訂單由3家公司負責 回復

        •   根據臺灣媒體DigiTimes報道,半導體公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)將同時負責蘋果下一代iOS設備產品中使用的A8芯片封裝,每家公司負責40%的訂單。此外,日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering)將負責剩下的20%訂單。   蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(PoP)SoC解決方案,也就是將處理器和移動DRAM集成在一個封裝體中。臺積電(TSMC)也將得到處理器的晶片訂單,而且會在2014年
        • 關鍵字: 蘋果.A8芯片  

        蘋果或將啟用低溫多晶硅與AMOLED

        • 一直以來,蘋果相關的新聞除非是官方發布,否則都是傳聞。蘋果是否會采用更大屏幕以及是否會推出智能手表,最關鍵的因素是在于對于蘋果生態系統的影響,其次才是商業上的考量。
        • 關鍵字: 蘋果  多晶硅  AMOLED  

        蘋果“煽風點火”藍寶石,加入LED盛宴炒作潮

        • 是不是有蘋果的地方,就有利潤?這不,近兩天有稱蘋果要在下一代iPhone上使用藍寶石玻璃,藍寶石行業迎來了大發展。最后,藍寶石行業能否受惠于蘋果,還得看其是否真的采用它。
        • 關鍵字: 蘋果  LED  

        2013年蘋果為全球最大半導體芯片采購商

        • 現在蘋果究竟有多火?看看該公司一年的芯片采購額就知道了。不過也有壞消息,三星緊隨蘋果之后,這個最大的競爭對手實力不凡。如果蘋果再沒有好創意,看來第一的位子快要不保。
        • 關鍵字: 蘋果  半導體芯片  

        2012版11寸Air草根淺度拆機 大卸兩塊

        • 要拆的時候,發現了一個很無語的事——蘋果給AIR用的螺絲是五角梅花形的,我家的十字螺絲刀全部不適用。 沒關系,沒有工具,買就是了。于是我上京東網購了。在京東找了一圈,沒找到合適的,因為不舍得再買別的套裝,嫌貴。最后上淘寶買到了1.2mm的五角星形狀螺絲刀,專拆AIR的。 萬事俱備,不欠東風了,于是今天開始拆了。拆也很簡單,用螺絲刀卸下后蓋上面的十顆螺絲就可以了。 注意: 一下螺絲的位置,位于機身中央,靠近屏幕轉軸的那兩顆螺絲,比其他八顆要長,再裝回來的時候可不放錯了位置。
        • 關鍵字: 蘋果  Air  

        拆解蘋果耳機EarPods,探密蘋果三年心血

        • 有圖有真相     在包裝盒上,我們可以清晰的看到EarPods的型號為MD827LL/A。蘋果稱EarPods可以媲美幾百美元的耳機,但售價只有29美元。             圖中左邊是全新EarPods的線控,右邊是舊款蘋果耳機的線控。             開了    
        • 關鍵字: 蘋果  EarPods  

        蘋果iWatch芯片采SIP設計 三大核心不露白

        • 盼望多年的iWatch終于要解開那層朦朧的面紗了,雖然從小道上也捉風捕影了不少關于它的一些細節,因為這些是蘋果希望讓外界知道的。他總得留下點保本的秘密,以在發布會當天給人驚喜,否則,那就不是蘋果了。iWatch的晶片設計就屬于這個保密級別的。
        • 關鍵字: 蘋果  iWatch  芯片  IMS  

        全球智能機市場趨于飽和 Q1銷量環比降5%

        • 智能手機市場經過這幾年的快速發展,以開始進入穩定飽和期,在沒有革命性技術引進的情況下,市場需求將不斷放緩,而之前快速發展帶來的大量庫存需要慢慢消化,短期內早成總體出貨量下降的情況也屬正常。
        • 關鍵字: 蘋果  智能手機  
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        蘋果介紹

        蘋果電腦公司由斯蒂夫?喬布斯、斯蒂夫?蓋瑞?沃茲尼亞克和Ron Wayn在 1976年4月1日創立。1975年春天,AppleⅠ由Wozon設計,并被Byte的電腦商店購買了50臺當時售價為666.66美元的AppleⅠ。1976年,Woz完成了AppleⅡ的設計。   1977年蘋果正式注冊成為公司,并啟用了沿用至今的新蘋果標志。同時,蘋果也獲得了第一筆投資——Mike Markkula的9 [ 查看詳細 ]

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