7月7日，蘋果對歐盟委員會因違反《數字市場法》（DMA）而處以的5億歐元“史無前例”的罰款提出上訴。蘋果宣布將向歐盟第二最高法院（普通法院）提起上訴，并表示“我們今天提起上訴，是因為我們認為歐盟委員會的裁決 —— 以及他們史無前例的罰款 —— 遠遠超出了法律規定的范圍。”“正如我們的上訴將表明的那樣，歐盟委員會正在強制規定我們商店的運營方式，并強制執行一些讓開發者感到困惑、對用戶不利的商業條款。”蘋果此次提起上訴的行為，感覺更像是在進行一場戰略性的抵抗。歐盟發言人則表示，歐盟執行機構（歐盟委員會）“將在法
關鍵字：
蘋果 歐盟
根據爆料，iPhone 17系列電池容量將迎來顯著提升，其中iPhone 17 Pro Max或將會配備超過5000mAh的大容量電池。若屬實，這將是iPhone歷史上電池容量最大的一次飛躍。· iPhone 17標準版電池容量在3600mAh左右；· iPhone 17 Air電池容量在2800mAh左右；· iPhone 17 Pro電池容量在3900mAh左右；· iPhone 17 Pro Max電池容量在5000mAh左右。如果iPhone 17 Pro Max的電池容量能達到5000mAh，那
關鍵字：
iPhone 蘋果 Apple Intelligence
為了因應美國總統特朗普的高關稅，蘋果持續調整其全球供應鏈，然而這項努力據傳可能受到沖擊。 外媒最新報導披露，蘋果供應商富士康已經要求數百位駐在印度iPhone廠房的大陸籍工程師和技術人員返回中國大陸，這無疑將會對蘋果在印度擴大生產規模的計劃帶來負面影響。美國財經媒體報道指出，有消息來源表示，富士康最近已經告知派駐在印度南部iPhone工廠的大部分大陸籍員工返國，這個行動大約從2個月前就已經開始。 據了解，目前已經有超過300名的中國大陸籍員工離開印度，只剩下少部分來自中國臺灣的支持人員還留在當地。目前還無
關鍵字：
蘋果 印度 富士康
據供應鏈消息，蘋果最新獲批的“超彈性薄膜”光圈技術專利，可能會率先應用于iPhone 18系列。這一技術通過柔性薄膜控制光圈開合，摒棄了傳統的機械葉片結構，或將為移動設備影像系統設計帶來重大變革。與傳統六邊形光圈開口不同，這種薄膜能夠生成近乎完美的圓形光孔，從而減少光學干擾并實現100%的物理遮光。這不僅提升了成像效果，還能在非拍攝狀態下徹底關閉光圈，保護用戶隱私。此外，超彈性薄膜的輕薄特性為復雜光學模組騰出了更多空間，可能助力iPhone 18搭載可變光圈與多折潛望鏡鏡頭。蘋果還在推進另一項微型光學吸收
關鍵字：
蘋果 iPhone 超彈性薄膜 光圈技術
研究機構Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯發科預計將于明年底推出2納米芯片，而臺積電很可能負責代工生產這些芯片，暗示臺積電將繼續主導先進芯片市場。2納米進入量產倒數，帶旺相關供應鏈，法人指出更多的CMP（化學機械研磨）制程，有利鉆石碟業者中砂及研磨墊供應商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如升陽半導體。 在設備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設備天虹等。近年智能手機制造商爭相在手機上直接導入更多AI功能，加速晶片制程朝更小節點的技術演進。 Counterpoi
關鍵字：
蘋果 高通 聯發科 2納米 臺積電
北京時間2025年6月10日凌晨，WWDC25的主題演講準時開啟。與往年可能聚焦單一突破性技術或硬件不同，蘋果發布了自2013年iOS7拋棄擬物化、轉向扁平化以來，最大規模的一次設計語言迭代 —— 以一種名為 「液態玻璃（Liquid Glass）」的全新材質，統一并重塑了iOS、iPadOS、macOS乃至visionOS的視覺與交互體驗。大會那句頗具玩味的標語「Sleek peek」，以及邀請函視覺設計中那磨砂玻璃質感的蘋果Logo，無不在強烈暗示這是一場由設計語言革新主導的更新。全新的通用設計語言液
關鍵字：
WWDC25 蘋果 iOS iPad Mac
在技術驅動型產業中，半導體行業始終走在全球科技變革的最前沿。2024年，臺積電（TSMC）正式啟動2nm制程（N2）試產，每片晶圓的代工報價高達3萬美元，再次引發行業廣泛關注。最新數據顯示，得益于存儲芯片領域的技術優化，臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風險試產以來，良率從去年底的60%快速攀升至當前的90%（256Mb SRAM）。從3nm節點的初期投產經驗看，良率爬坡是一大挑戰。但憑借3nm節點200萬片晶圓的量產經驗，將2nm工藝開發周期壓縮至18個月，良率僅用9個月便從30%提升至60%，
關鍵字：
臺積電 2nm AI 蘋果 晶圓
2025年3月，蘋果發布的Mac Studio頂級型號配備了名為「M3 Ultra」的新處理器，并結合了512GB的統一內存。?值得注意的是，最大的進化在于內部處理器和內存，但外部接口也發生了重大進化。上一代機型上的六個Thunderbolt 4接口全部改為Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra內部的RE-Timer芯片也是蘋果制造的。如右圖所示，將機箱底部的蓋子取下，里面是電源板，下面是處理器板、冷卻風扇和散熱器。Mac Studio M2 Ultra對比Mac S
關鍵字：
蘋果 Mac Studio
三星要向臺積電發出真正的挑戰？ 根據韓媒《BusinessKorea》報導，三星為解決代工業務長期虧損及利益沖突問題，可能拆分代工業務，以擺脫長期虧損的泥沼。報導指出，在三星生物制藥（Samsung Biologics）5月22日宣布，將其合約開發和制造業務（CDMO）與生物相似藥（biosimilars）業務拆分后，三星可能將半導體事業代工業務拆分的議題再度浮上臺面。根據了解，三星想拆分代工業務，主因是三星半導體部門兼顧設計和生產，客戶擔心利益沖突。 三星作為全球第二大晶圓代工廠商，目前采用3納米制程制
關鍵字：
三星 臺積電 蘋果 英偉達
到目前為止，我們已經聽到了很多關于蘋果公司對 iOS 19 和 macOS 16 進行設計的傳聞。在 WWDC 2025 僅剩兩周之際，彭博社的馬克·古爾曼報道稱，這次界面更新將應用于蘋果公司的所有操作系統，而不僅僅是 iOS 或 macOS。更新的界面以“Solarium”為代號，這個名字來源于允許陽光透射的玻璃結構。蘋果公司很可能在即將到來的 WWDC 活動標志中暗示了這個代號。新的界面將為操作系統帶來更加流暢和現代的外觀，并且報告補充說，它將借鑒很多來自 visionOS 的元素。Gurman 此前
關鍵字：
Apple 蘋果 WWDC
5月27日消息，上周五，美國總統特朗普公開威脅，對所有在美國境外生產的iPhone征收25%關稅。這一表態令蘋果公司及美國政府相關部門均感意外。據《紐約時報》報道，此舉很可能是針對蘋果CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）沒有隨行特朗普最近的中東之行，屬于明顯的“報復”行為。近日，特朗普攜多位企業高管訪問阿聯酋、卡塔爾和沙特阿拉伯。隨行企業家包括英偉達CEO黃仁勛和OpenAI首席執行官薩姆·奧特曼，陣容堪稱硅谷“明星團隊”。然而，庫克雖受邀卻并未出席，引發廣泛關注。據《紐約時報》消息，庫克的缺席在整個行程
關鍵字：
特朗普 iPhone 加稅 庫克 蘋果
5月26日消息，蘋果公司及其首席執行官蒂姆·庫克（Tim Cook）近期面臨多重挑戰。美國總統特朗普（Donald Trump）再度施壓，要求蘋果在美本土生產iPhone，否則將面臨高額關稅。爆料稱，庫克上周已前往白宮，正通過加強與美國政府溝通，積極尋求妥協。同時，蘋果還需應對來自美國、歐洲等地監管機構的壓力。此外，iPhone設計師喬尼·艾維（Jony
Ive）宣布加入OpenAI，計劃推出AI驅動的創新設備，這一舉措被認為對蘋果核心業務構成潛在威脅。蘋果一向以“耐心”等待和精益求精著稱，這一策
關鍵字：
蘋果 庫克 特朗普 iPhone
5月20日消息，蘋果正式向外界發布了WWDC25的邀請函，宣布一年一度的全球開發者大會（Worldwide Developers Conference）將于北京時間6月10日凌晨1點正式開啟。同時蘋果也公布了年度全球開發者大會（WWDC25）的日程安排，包括主題演講和Platforms State of the Union；線上大會將于北京時間6月10日至14日面向全球Apple開發者社區免費開放。本次WWDC25備受關注的原因之一，是果粉們期待已久的iOS 19系統或將迎來一次界面設計的大革新，以及iP
關鍵字：
蘋果 WWDC25 邀請函 iOS19
5月19日消息，2018年，蘋果從谷歌挖來AI負責人約翰·詹南德里亞（John Giannandrea），試圖扭轉其在人工智能領域的落后局面。然而七年過去，蘋果的AI戰略屢屢受挫：承諾的Siri升級多次跳票，自研大模型進展緩慢，功能發布滯后于競爭對手。盡管投入巨資并重組團隊，蘋果仍面臨技術短板、內部決策分歧和隱私政策限制等多重挑戰。如今，蘋果被迫調整策略，一邊加速開發"LLM
Siri"新架構，一邊尋求與OpenAI等對手合作。內部人士稱，在AI領域的持續失利正威脅著iPhone的
關鍵字：
Siri 蘋果 AI 人工智能
為滿足客戶對AI應用的強勁需求，臺積電不斷強調，正擴大其先進制程與先進封裝產能，以滿足客戶需求，近日也宣布2025年將新增9座廠，包括位于臺灣的6座晶圓廠與1座先進封裝廠，以及2座位于美日的晶圓廠。然而，值得注意的是，臺積電2025年海外新增廠房，并未計入先前揭露的美國2座先進封裝廠。按美國總統特朗普所高舉的「美國制造」大旗，臺積電似乎至年底仍無法達標，其美國已量產的首座4納米廠，承接蘋果（Apple）與NVIDIA等大客戶訂單，接下來在何地進行后段測試與封裝，運回臺灣的成本高昂，費工又耗時，或將成為晶片
關鍵字：
臺積電 NVIDIA 蘋果 封測
蘋果介紹
蘋果電腦公司由斯蒂夫?喬布斯、斯蒂夫?蓋瑞?沃茲尼亞克和Ron Wayn在 1976年4月1日創立。1975年春天，AppleⅠ由Wozon設計，并被Byte的電腦商店購買了50臺當時售價為666.66美元的AppleⅠ。1976年，Woz完成了AppleⅡ的設計。
1977年蘋果正式注冊成為公司，并啟用了沿用至今的新蘋果標志。同時，蘋果也獲得了第一筆投資——Mike Markkula的9 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473