蘋(píng)果20納米A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)
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編者按：蘋(píng)果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)SoC解決方案，采用20nm制程，會(huì)帶來(lái)怎么的好處呢？蘋(píng)果沒(méi)說(shuō)，您覺(jué)得呢？
臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道，Amkor Technology和STATS ChipPAC，將負(fù)責(zé)下一代蘋(píng)果采用的A8處理器的風(fēng)光，每家公司獲得4成訂單，而另外的2成將由Advanced Semiconductor Engineering負(fù)責(zé)。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/221239.htm蘋(píng)果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決方案，也就是將處理器和移動(dòng)DRAM集成在一個(gè)封裝體中。臺(tái)積電得到了處理器晶片的訂單，蘋(píng)果2014年第二季度將會(huì)使用20納米制程的A8芯片。
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