蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術，訂單由3家公司負責 回復
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根據臺灣媒體DigiTimes報道，半導體公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)將同時負責蘋果下一代iOS設備產品中使用的A8芯片封裝，每家公司負責40%的訂單。此外，日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering)將負責剩下的20%訂單。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/221214.htm
蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(PoP)SoC解決方案，也就是將處理器和移動DRAM集成在一個封裝體中。臺積電(TSMC)也將得到處理器的晶片訂單，而且會在2014年第二季度開始使用20納米工藝生產A8芯片，很多分析人士認為蘋果下一代iPhone將搭載A8芯片。
根據去年9月的報告，三星也會A8芯片的生產，公司會負責蘋果A8芯片20-30%的訂單。總的來說，iPhone 6的生產計劃已經準備就緒，本月早些時候的報道顯示臺積電還將負責下一代iPhone的指紋識別芯片生產。臺積電還將負責傳感器的封裝過程，而不是外包給其他公司。
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