蘋果iWatch芯片采SIP設計 三大核心不露白

　　蘋果(Apple)iWatch即將在2014年發布，在穿戴裝置(WearableDevice)正當紅的現在，iWatch的功能與規格已成為各家競爭對手及產業鏈人士所高度關注的明星產品。雖然由廣達旗下持股逾40%的鼎天，負責主要代工iWatch的消息早已不逕而走，但蘋果保密防諜的工作確實到家。據了解，除大家已知的彎曲熒幕外，iWatch內部核心晶片是采用創新的整合方式，利用3D堆疊的方式來整合所有晶片，并包裝成單晶片模式，目的就是不讓外界及代工廠輕易看出內部核心晶片的組成分子，持續保持iWatch附加功能及應用的核心機密。

　　蘋果對iWatch保密防諜的工作確實到家，核心晶片由蘋果自己操刀的機會頗高。

　　國外行動通訊晶片大廠表示，從目前現有穿戴裝置所采用的晶片解決方案來看，無線連結晶片、電源管理IC及微控制器(MCU)，絕對是三大核心晶片。其中無線連結晶片主要負責與外界溝通、傳遞資訊及聲音;電源管理IC則一肩扛起電池容量及使用時間拉長的重要使命;而微控制器當然負責交通管理功能。這三顆核心晶片在短期不易整合成單晶片解決方案下，SIP(Systeminpackage)的封裝方式，或利用模組整合的動作，較容易被穿戴裝置客戶所采用，以便降低終端成品的厚度并長保電池容量。

　　不過，向來標新立異的蘋果，肯定不打算拾人牙慧，尤其在iWatch已經有點落后競爭對手推出的這時刻。產業界人士指出，iWatch內部晶片似乎是采用最新3D堆疊的封裝方式，從外面看似一顆單晶片，但實際上卻是把一些核心晶片完全密封在單晶片封裝模式內部。這樣的設計方式，除了可大幅減少不必要的電流消耗，達成高省電性要求外，也讓iWatch的機構設計可以朝最輕、薄、短、小的方式來發展，而更重要的是，有心探聽iWatch的消息人士，也只能如盲人摸象般的猜測iWatch內部晶片究竟如何組成。

　　臺系IC設計業者表示，從目前主流穿戴裝置內部晶片的組成結構來看，GPS及藍牙等無線連結功能必定存在;至于微控制器及感測IC，亦在穿戴裝置不斷強調酷炫功能的現在，也越來越常見;電源管理IC則因一手掌控電流命脈，所以也多獨立存在。雖然iWatch肯定有些不一樣的設計，但核心晶片解決方案應該是大同小異，據了解，iWatch內部的藍牙晶片主要是采用藍牙DLE規格，以達到最佳省電性的要求，至于GPS功能是否已被藍牙BLE所整合成單晶片，目前并未有確切答案。由于蘋果本身晶片研發團隊早已擁有一些無線連結晶片的開發經驗及IP，加上微控制器本身的設計難度不高，市場預期，除電源管理IC非得假借他人之手設計，及GPS晶片因牽扯全球基地臺網路，需有高度相容及相識經驗外，其余晶片由蘋果自己操刀的機會頗高。