高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場，Palkhiwala表達了積極態度，表示如英特爾技術路線圖執行順利，并且能提供恰當的代工商務合作條件，高通也將對合作持開放態度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數擁有雙重采購優勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業
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據國外媒體報道，本月初有外媒在報道中表示，去年年初開始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費電子等領域，也已經開始影響芯片等行業的自動化制造設備的生產。 而芯片巨頭英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當地時間周一的達沃斯世界經濟論壇上，也表示芯片制造設備的短缺和交付時間的延長，是他們及其他芯片制造商當前所面臨的挑戰。 帕特·基辛格表示，在過去6-9個月里，芯片制造商們面臨的主要問題，是進入晶圓廠或制造廠的必要設備的短缺，新晶圓廠所需設備的交付時間，也已經大幅延長。 在會
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英特爾發布了一項開源工具，該工具可通過名為SYCLomatic的項目，將代碼遷移至SYCL1，這有助于開發者更輕松地將CUDA代碼遷移到SYCL和C++，從而加速面向異構架構的跨架構編程。這個開源項目能讓開發社區共同協作，以推動SYCL標準的采用，這是將開發者從單個廠商的封閉生態系統中解放出來的關鍵一步。英特爾oneAPI專家James Reinders表示：“使用SYCL將代碼遷移至C++，為代碼提供了更強的ISO C++一致性，支持多家供應商以緩解供應商鎖定問題，并且支持多種架構，為充分運用新的硬件創
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處理器龍頭大廠英特爾中國臺灣分公司19日宣布在臺推出首款Open Intellectual Property（Open IP）數據中心浸沒式液體冷卻完整方案及參考設計，并且首度授權生態系合作伙伴使用，協助朝向減排凈零目標前進，同時也呼應英特爾總部RISE企業策略和2040年溫室氣體凈零排放目標。英特爾19日宣布二項新投資案，創造更具永續性的數據中心技術解決方案。第一，英特爾公布超過7億美元的投資計劃，用來建立一個占地20萬平方英尺、具備最先進研究和開發技術的巨型實驗室，重心擺在創新數據中心技術，及解決加熱
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近日，英特爾出席在線上舉辦的Wave Summit 2022深度學習開發者峰會，與眾多人工智能專家、開發者與架構師，及知名學者等行業從業者一道分享英特爾與百度在人工智能各領域應用的創新突破，并深度展現如何通過包括oneAPI 和OpenVINO在內的軟件優化，及豐富的人工智能全棧硬件產品組合，助力最新發布的飛槳v2.3版本實現模型性能的優化升級，及其在多個垂直領域的實踐應用。與此同時，英特爾亦聯合百度發布“飛槳硬件生態伙伴共創計劃”，共創軟硬一體人工智能生態。英特爾高級首席工程師、物聯網事業部中國區首席技
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近日，英特爾公布兩項全新投資計劃，以持續推動打造可持續發展的數據中心技術解決方案。首先，英特爾宣布將投資逾7億美元，建設一個占地面積約20萬平方英尺的領先大型研發實驗室，旨在聚焦創新的數據中心技術，并解決加熱、冷卻和用水等領域的問題。此外，英特爾還推出了業界首個開放知識產權的浸沒式液冷解決方案和參考設計。截至目前，英特爾已在中國臺灣啟動了初始設計概念驗證，計劃助力簡化并加速浸沒式液冷解決方案在全球生態系統中的落地實施。英特爾執行副總裁兼數據中心與人工智能事業部總經理Sandra L. Rivera表示：“
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英特爾（Intel）投注資源在先進制程研發與重拾晶圓代工業務是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰略本質仍聚焦在制造技術推進，但晶圓代工業務可運用與客戶合作開發，縮短技術研發時程并分攤高昂的投資成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Service，IFS），完善晶圓代工生態系將是英特爾的關鍵策略之一。由于IFS業務面臨技術、資金與生態系的三大弱勢，英特爾除加速先進制程開發，更選定在美國、德國等地進行新產能投資，同時，亦積極爭取政府補助來滿足龐大的資金需求，并透過購并、成立
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英特爾顯卡一直不斷有消息曝光，但實物卻遲遲不見蹤影。在一卡難求的當下，英特爾Arc Alchemist系列獨顯備受消費者關注。隨著時間進入今年第一季度，距離Intel DG2獨顯的正式發布也越來越近了。外媒消息稱，Twitter博主@9950pro曝光了一組幻燈片，其中顯示Arc DG2獨顯512EU版擁有16GB GDDR6顯存，默認速率可達16Gbps，位寬為256-bit。此外，384EU版擁有12GB GDDR6顯存，默認速率為16Gbps，位寬為192-bit，帶寬為384GB/s；256EU版
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英特爾將推出 5 款 Arc 移動端顯卡：A770M、A730M、A550M、A370M 和 A350M。現在 videocardz 拿到一份資料，證實了英特爾獨顯的一些參數。IT之家了解到，英特爾 PPT 表明 Arc 3 系列將從明天開售，而 Arc 5 和 Arc 7 將在夏初 （最早 6 月底） 到來。英特爾確認只有兩個 Alchemist SoC： ACM-G10 （32 個 Xe 核心） 和 ACM-G11 （8 個 Xe 核心）。據悉，A550M、A730M 和 A770M 都是基于 G10
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今天，我們正式迎來以“面向老年人和實現健康老齡化的數字技術”為主題的第54個世界電信和信息社會日，這意味著人口老齡化問題再次被國際社會提上議程，以加快探索如何更好地通過數字技術促進實現健康老齡化。老齡化問題在全球范圍內蔓延，使得整個社會對醫療衛生和養老服務的需求日益增加，其中，如何保障高質量老年服務成為熱門話題。然而，當前中國養老行業總體上仍面臨相關人才數量短缺、專業能力不足等困境。根據去年5月國家衛健委在央視的采訪，我國目前有約2.54億老年人、4000萬左右的失能或半失能老年人，對養老專業人員的需求多
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世界電信日 英特爾 5G
5月17日消息，當地時間周一公布的一份監管文件顯示，芯片制造商英特爾股東上周投票反對公司高管的薪酬方案。據悉，只有代表約34%英特爾股份的股東們支持公司高管薪酬方案。雖然這次投票只是建議性的，不會立即影響到英特爾高管的薪酬，但表明英特爾投資者正密切關注首席執行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在公司的表現，以及其上任后操刀制定的英特爾轉型計劃進展。總體而言，代表9.2億股的股東投了贊成票，代表17.7億股的股東投了反對票。作為這次的投票對象，公司高管薪酬方案中包括價值數億美元的公司股票獎勵。股
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在今天舉行的 2022 英特爾 ON 產業創新峰會上，英特爾宣布推出全新第12 代英特爾? 酷睿? HX 處理器家族，7 款新品在移動平臺封裝中采用了媲美臺式機的芯片，為 CAD、動畫和視覺特效等專業工作負載提供迅猛性能。HX 處理器覆蓋酷睿 i5、酷睿 i7 和酷睿 i9 不同型號，均帶來開箱即用的未鎖頻性能。英特爾公司副總裁兼移動客戶端平臺總經理 Chris Walker 表示：“第 12 代英特爾酷睿 HX 處理器具有全新的內核架構和更高一級的功率設定，使內容創建者能夠以更迅猛的性能處理更為苛刻的工
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英特爾 12代酷睿 HX處理器
芯片大廠英特爾執行長基辛格在昨晚于美國舉辦的首屆Intel Vision活動中，展示與臺灣代工廠和碩合作打造的行動5G無線訊號基地臺，尺寸接近公文包，在正常通訊基礎建設被摧毀的情況下，可以帶進例如地震、臺風等自然災害現場。基辛格（Pat Gelsinger）在活動主題演講表示，藉由英特爾平臺、軟件和工具，和碩開發此款行動5G無線訊號基地臺，針對現場救援人員在災難現場部署而設計。他說，透過5G和新無線頻譜的演進，讓這項創新解決方案成為可能，它汲取英特爾全面軟件堆棧的技術，并在使用英特爾FlexRAN參考架構
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Intel的12代酷睿處理器去年就已經發布，首次上了性能+能效的異構設計，今年的13代酷睿代號Raptor Lake，下半年發布，屬于12代的改進版，明年的14代酷睿Meteor Lake則會大改，升級Intel 4工藝，也是Intel首個EUV工藝。 14代酷睿的架構也會大改，第一次采用非單一芯片設計，彈性集成多個小芯片模塊，包括下一代混合架構CPU、tGPU核顯引擎、AI加速單元，而且功耗非常低。 14代酷睿Meteor Lake也會是Intel酷睿系列中首個大量使用3D Foveros混合封
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英特爾最近宣布了推動實現溫室氣體凈零排放的愿景，并設定了促進科技行業減少碳足跡的新目標。為支持這一愿景，臺式機、工作站和游戲(DWG)部門將持續改進產品和平臺的性能與效率，幫助合作伙伴和客戶降低系統總體碳足跡。近日，英特爾臺式機和工作站可持續發展技術專家Kathleen Fiehrer撰文，闡述英特爾的可持續發展承諾及相應舉措。DWG當前正在努力降低臺式機、塔式工作站等固定式產品的碳足跡，這項工作頗為不易。碳足跡模型顯示，筆記本電腦系統的排放主要來自制造階段，服務器排放則主要來自運營階段。然而，固定式產品
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英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們去工商局登記時，卻發現這個名字已經被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [
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