- 芯片制造商英特爾在美東時間周二(3月15日)宣布，計劃投資逾330億歐元(約合360億美元)提振在歐洲的芯片產能，因歐盟希望在半導體領域變得更加獨立自主，并解決困擾汽車行業的供應危機。 英特爾表示，作為投資計劃的一部分，將在德國馬德堡建造兩家新工廠，這項投資得到了公共資金的補貼。如果沒有監管方面的問題，施工將于2023年上半年開始，將于2027年正式投產。 英特爾認為，德國是建立大型基地的理想之地，因為這里有充足的人才和基礎設施，以及現有的供應商和客戶生態系統。 英特爾聲稱，將向德國工廠投資約1
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- 英特爾詳述了斥資逾330億歐元提振歐洲芯片制造業的計劃，這是未來十年向該領域注入800億歐元的更廣泛投資計劃的第一階段。在一場新聞發布會上，英特爾解釋稱，其投資旨在通過大幅擴張其制造能力，幫助平衡全球半導體供應鏈，并為使價值鏈的各個部分更緊密地結合在一起，以及提高歐洲的應變能力奠定基礎。該公司于2021年9月首次披露了其龐大的歐洲支出計劃。在最新的公告中，它透露了將如何花費最初的330億歐元。其中的170億歐元被投入到德國馬格德堡的兩家新半導體工廠——該國的基礎設施和供應商、客戶的生態系統使之成為建立新中
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- 在英特爾2020年架構日活動即將結束的時候，英特爾花了幾分鐘時間討論它認為某些產品的未來。英特爾客戶計算部門副總裁兼首席技術官Brijesh Tripathi提出了對2024年以上未來客戶端產品前景的展望。他表示，他們將以英特爾的7+制造工藝為中心，目標是啟用“Client 2.0”，這是一種通過更優化的芯片開發策略來交付和實現沉浸式體驗的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特別是隨著英特爾競爭對手最近發布的芯片，并且隨著我們進入更復雜的過程節點開發，小芯片時代可以使芯片上市時間更快，給定產品的
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- 全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術創建行業標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業標準將被命名為UCIe，這一標準或將帶來Chiplet的再次變革。 Omdia數據顯示，全球Chiplet市場到2024年預計可以達到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風潮不斷沖擊半導體行業，而今Chiplet已經擴大到半導體諸多公司。 Chiplet是站在fab
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- “沒有證據表明中芯國際或任何特定的中國公司計劃采取規避制裁的行動”，當地時間3月9日，美國商務部長雷蒙多在接受彭博社采訪時承認，拿具體的公司去描述一個假想的執法行動“很可能”是錯誤的。就在一天前（當地時間3月8日），雷蒙多剛對中企發出恐嚇。她宣稱，如果發現中芯國際向俄羅斯出售芯片，美國有能力讓其“基本上關門”（ essentially shut SMIC down），手段就是切斷中芯國際所需的美國設備和軟件。這對其他“無視”美國制裁的中國公司也一樣，行動將是“毀滅性”的。觀察者網就此事聯系中芯國際，對方表
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- 3月8日消息，當地時間周一，英特爾旗下自動駕駛技術子公司Mobileye在美國市場秘密提交首次公開募股(IPO)申請，有望成為今年規模最大的IPO之一。 Mobileye上市也是公司首席執行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)扭轉英特爾核心業務這一整體戰略的組成部分。 過去幾年，投資者紛紛在全球交通運輸業的各種新技術上押下重注。英特爾希望，Mobileye上市能有效利用市場對自動駕駛汽車技術的需求。 自動駕駛汽車技術正在獲得越來越多的關注。福特、通用以及豐田等傳統汽車制造商都在投資開發
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- Optane傲騰是Intel基于3D XPoint存儲技術推出的內存及SSD品牌，日前有報道稱傲騰系列產品沒有新的路線圖，命運多舛，不過Intel方面否認了停止傲騰產品線的傳聞，稱第三代傲騰正在路上。 Intel全球傳播部門的發言人Ann Goldman日前對媒體表示，“我們將持續與客戶和合作伙伴在內存和存儲技術領域展開密切合作，其中包括支持Sapphire Rapids的第三代英特爾傲騰產品組合。與此同時，我們也正在賦能生態系統，為實現基于CXL互連技術的內存分層等關鍵技術做好準備。” 從Int
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- 1998年，Intel i740在獨立顯卡市場上曇花一現，此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下。 24年過去了，我們終于又要看到三家顯卡齊發了。 Intel Arc 去年，Intel Xe LP低功耗架構在獨立顯卡上小試牛刀，但沒有掀起多大波瀾，更多是用于核顯。 本月，Intel Xe HPG高性能架構的Arc銳炫游戲顯卡終將問世，首批用于筆記本，第二季度來到桌面，第三季度進入工作站。 現有消息顯示，Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號是Arc A780，512個單元，16
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- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進開放式小芯片（Chiplet）生態系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產業聯盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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- 雙方的共同客戶可采用新思科技面向英特爾工藝技術的領先EDA和IP解決方案，實現降低設計風險并加速產品上市的目標加利福尼亞州山景城2022年3月2日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布加入英特爾代工服務（IFS）新成立的Accelerator生態系統聯盟中的EDA和IP聯盟，以助力芯片開發者應對日益嚴苛的創新產品開發目標。加入該聯盟后，新思科技可更早獲得英特爾的工藝路線圖和工藝設計套件等，為雙方的共同客戶提供針對英特爾工藝和封裝技術進行優化的EDA和
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- 3月2日消息，意大利最近出爐的一份法令草案顯示，意大利計劃在2030年前撥出逾40億歐元（約合46億美元）的資金用于推動當地芯片制造業發展，目的是吸引來自英特爾等科技公司的更多投資。 意大利正試圖說服英特爾投資數十億歐元，在當地建設一家先進的芯片制造廠，使用創新技術來制造芯片成品。 去年12月份有報道稱，意大利政府準備向英特爾提供公共資金和其他優惠條件，預計10年內的總投資規模將達到80億歐元(90億美元)左右。 為推動當地芯片制造業的發展，意大利還在與意法半導體公司、美商休斯電子材料公司以及即
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- 2月23日消息，美國當地時間周二，AMD股價繼續反彈，將該公司市值推高至1880億美元以上，華爾街對這家芯片制造商的前景也越來越樂觀。 AMD股價周二上漲1.6%，報收于每股115.65美元，市值為1882億美元。AMD股票當天表現優于費城證券交易所半導體指數(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)，后者下跌0.8%。今年早些時候，AMD市值至不到1250億美元。 英特爾股價周二下跌0.8%，報收于每股44.69美元，市值為1820億美元。
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- 2月18日消息，當地時間周四英特爾首席執行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）表示，如果有財團能擁有英國芯片設計公司ARM，英特爾有興趣參與其中。 他說，早在英偉達提議從軟銀集團手中收購ARM之前，業界就已經在討論組建財團的問題。上周這筆價值高達800億美元的交易正式宣告失敗。軟銀表示將尋求讓ARM上市。 蓋爾辛格表示，英特爾很高興看到ARM上市或被財團擁有。 “我們不是ARM的大客戶，但我們確實在使用ARM。我們正將ARM納入公司的代工業務議程，因此會成為ARM的更大客戶。”蓋爾辛格
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- 英特爾宣布將以每股53美元的現金收購以模擬和射頻等特色工藝著稱的以色列晶圓代工廠Tower半導體（Tower Semiconductor），總收購金額約為54億美元。雙方董事會已經批準此項交易，但這樁跨國并購還需獲得各區域市場反壟斷部門的批準，英特爾預計整個交易將在12個月內完成。在交易完成之前，英特爾代工服務事業部（IFS）和高塔半導體將獨立運營，待交易完成之后，Tower半導體將會整合進英特爾代工服務事業部。英特爾對代工業務的野心Tower半導體是領先的模擬半導體解決方案代工廠，服務于移動、汽車和電源
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- Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創新，包括用于3D-IC設計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統透過運用Ansys領導市場的多物理場解決方案，IFS加速計劃將為客戶提供硅科技，幫助其設計獨特創新的芯片。Ansys的頂尖E
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英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們去工商局登記時，卻發現這個名字已經被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [
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