Intel近日發布產品變更通知,Comet Lake-U十代酷睿移動版的部分型號將在中國之外,增加一條越南生產線。同時,Intel在文檔中還提到了一款尚未發布的新型號“酷睿i7-10810U”,看編號它顯然在已有i7-10710U之上,成為該家族新的旗艦型號,不過遺憾的是,Intel沒有透露任何具體規格參數。i7-10710U是十代酷睿移動版家族中現有唯一的6核心12線程型號,三級緩存12MB,CPU基準頻率1.1GHz,睿頻單核加速最高4.7GHz(全核最高3.9GHz),集成UHD核芯顯卡,頻率300
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英特爾 CPU處理器 輕薄本 Comet Lake
Intel公司日前宣布,多款十代酷睿(Comet Lake家族)將增加新的產地——越南封裝廠,它們與中國的封裝廠是同樣的質量,只是工廠不同。影響的產品主要是酷睿i7-10810U/10710U/、賽揚5205U、酷睿i3-10110U及酷睿i5-10210U,這些都是去年Q3季度發布的十代酷睿處理器,不過是14nm Comet Lake彗星湖家族的。其中酷睿i7-10810U處理器是沒發布過的,官網ARK數據庫中還沒收錄,但是這顆處理器已經曝光很久了,聯想的ThinkPad X1 Carbon Gen 8
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英特爾 CPU處理器
Intel之前已經宣布在2021年推出7nm工藝,首發產品是數據中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了,因為Intel在這個節點會放棄FinFET晶體管轉向GAA晶體管。隨著制程工藝的升級,晶體管的制作也面臨著困難,Intel最早在22nm節點上首發了FinFET工藝,當時叫做3D晶體管,就是將原本平面的晶體管變成立體的FinFET晶體管,提高了性能,降低了功耗。FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇,一直用到現在的7nm及5nm工藝。Intel之前已經提到
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英特爾 CPU處理器
根據Intel的路線圖,2022年的時候會有十二代酷睿,代號Alder Lake,制程工藝應該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了,還支持PCIe 4.0,更神奇的是架構跟AMR學了一招。VC網站得到的最新資料顯示,下下下代的Alder Lake處理器(慣例來說是十二代酷睿)終于能做到16核架構了,但是這個架構有點奇特,不是常見的16個同一核心,而是分為兩組——大核心8個、小核心8個。這很容易讓人聯想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構,簡單來說就是將高
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英特爾 CPU處理器
近來，處理器大廠英特爾（Intel）雖然10納米制程已經在2019年趕上進度，但是在14納米制程的產能上仍有不足的地方。因此，陸續傳出英特爾要將部分產品交由晶圓代工龍頭臺積電來生產的消息。
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英特爾 GPU 臺積電
根據外媒VideoCardz的報道，英特爾的12代酷睿Alder Lake-S處理器的早期爆料流出，似乎采用了類似于Arm的big.LITTLE大小核設計。據介紹，12代酷睿Alder Lake-S將采用LGA 1700接口，8大核+8小核設計，6核版本沒有小核心。功耗方面，Alder Lake-S有80W和125W可選。外媒表示，英特爾12代酷睿系列將支持PCI-Express 4.0，預計將使用10nm工藝。據了解，英特爾11代桌面酷睿為Rocket Lake-S，預計還將采用14nm工藝，接口為LG
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英特爾 Alder Lake 桌面處理器
在半導體工藝上,Intel的10nm已經量產,但是官方也表態其產能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電,最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。來自業界消息人士@手機晶片達人的爆料稱,Intel預計會在2021年大規模使用臺積電的6nmn工藝,目前正在制作光罩(Mask)了。在2022年Intel還會進一步使用臺積電的3nm工藝代工。在更早的爆料中,手機晶片達人指出Intel 2021年開始外包外公的主要是GPU及芯片組,還警告說
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英特爾 CPU處理器 GPU
根據Intel的路線圖,2022年的時候會有十二代酷睿,代號Alder Lake,制程工藝應該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了,還支持PCIe 4.0,更神奇的是架構跟AMR學了一招。VC網站得到的最新資料顯示,下下下代的Alder Lake處理器(慣例來說是十二代酷睿)終于能做到16核架構了,但是這個架構有點奇特,不是常見的16個同一核心,而是分為兩組——大核心8個、小核心8個。這很容易讓人聯想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構,簡單來說就是將高
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英特爾 CPU處理器
由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態下,10nm產品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預計2021年底前拿出7nm產品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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英特爾 臺積電 10nm 7nm 5nm
昨天，英特爾首席財務官George Davis在摩根士丹利（Morgan Stanley）會議上對投資者發表講話時承認，英特爾已落后于競爭對手，而且追趕至少需要2年時間。獲悉，盡管英特爾仍在努力制造10nm制程，但競爭對手臺積電（TSMC）已經采用7nm制程，并正在朝5nm制程邁進。Davis表示，這種差異將意味著10nm處理器對英特爾的生產效率將不及前幾代產品。“正如我們在5月19日的分析師日上所說的那樣：這不僅僅是英特爾有史以來最好的節點。它的產量雖然將低于14nm和22nm，但我們對看到的改進感到很
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英特爾 臺積電
由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態下,10nm產品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預計2021年底前拿出7nm產品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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英特爾 臺積電 10nm 7nm 5nm
此前Intel表態14nm產能已增加25%,現在Intel再次發招,復活了哥斯達黎加的封裝廠,最快4月份啟動。對Intel來說,CPU市場上的困境主要有兩個難題還沒解決,一個是友商的競爭,另外一個是自己的缺貨,后者的影響實際上更大一些,這個問題不僅僅是影響力低端CPU,酷睿及至強的供應也多少受到了影響。提升14nm產能不僅僅是CPU制造基地的問題,而且制造CPU的工廠投資巨大,動不動就是幾十億投資,而且需要幾年才能建好,所以提升產能也需要從別的地方著手,比如增加封測產能。Intel的CPU目前主要是在中國
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英特爾 CPU處理器
今年初的CES 2020大展期間,Intel正式宣布了代號Comet Lake-H的十代酷睿高性能處理器,專供游戲本,仍是14nm工藝但頻率會進一步提升,號稱i7、i9系列都會達到甚至超越5GHz。此前我們已經見過i7-10750H,必然會成為未來高端游戲本的標配,繼續6核心12線程,基準頻率保持2.6GHz不變,睿頻加速頻率則從4.6GHz大幅升至5.0GHz。旗艦級的8核心16線程i9-10980HK也露過面,基準頻率從2.4GHz提高到3.1GHz,但是檢測顯示睿頻頻率還是5.0GHz,并未跨過這一
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英特爾 CPU處理器 游戲本i9-10980HK
去年初Intel將臨時CEO、時任CFO司睿博扶正,成為Intel正式CEO,執掌51歲的半導體巨頭。司睿博是Intel CEO中少有的非技術出身的,他對這個以技術擅長的公司帶來了什么改變?日前美國媒體也采訪了司睿博,這次的重點是51歲的半導體巨頭如何重整研發的。司睿博提到了Intel近年來采取的多項改革措施及重點產品,比如10nm產能提升、小芯片設計的Lakefield處理器等等。其中一件事又涉及到了著名CPU架構師Jim Keller,他現在擔任Intel TSCG高級副總裁、硅工程總經理,主要工作任
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英特爾 CPU處理器
英特爾曾經是個人電腦和服務器處理器市場的領導者，然而長期稱霸導致這家公司出現了各種問題，芯片新工藝研發落后，導致處理器鬧出缺貨危機。據外媒最新消息，英特爾的文化需要修復，它的首席執行官正在改變一切。全球最大芯片制造商的領導者羅伯特·斯旺(Robert Swan)正敦促他的11萬名員工更公開地面對內部問題。據國外媒體報道，自去年春天以來，在英特爾公司1000多個會議室里的電子顯示屏，或是所有員工打開辦公筆記本時都會看到一個新標語：“一個英特爾。”對于一家長期肩負制造半導體這一單一使命的公司來說，呼吁團結似乎
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