- IC設計大廠聯發科近日宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數據芯片導入個人電腦市場中。聯發科指出，基于雙方的合作，聯發科與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯發科與英特爾解決方案的公司，而首批產品預計于2021年年初推出。
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英特爾 聯發科 5G
- 當今智能手機、電腦和服務器中的大多數芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。
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EMIB技術 英特爾 芯片
- 本文來自 微信公眾號“半導體行業觀察”(ID：icbank)，作者：張健keya。經濟情勢越是不好，越是要重點投資和發展基礎制造業，這似乎成為了全球各大市場發展的共識。這一情況可以追溯到上世紀的1930年代，美國爆發了歷史罕見的經濟危機，當時的美國總統羅斯福采取的措施就是加大基礎設施及制造業的投資，從而帶動了市場和國民經濟逐漸走出低谷。而2008年美國爆發次貸危機之后，連累到了包括中國在內的眾多國家，那時的中國也是投入了巨額資金用于基礎設施建設，并拉動國內消費。同樣的情況似乎也在半導體產業發生著，2018
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- 當今智能手機、電腦和服務器中的大多數芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內存、IO等在內的更多芯片是如何進行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創新技術將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數據，高達每秒數GB。當前，英特爾EMIB加速了全球近100萬臺筆記本電腦和FPGA（現場可編程門陣列）設備之中的數據流。隨著EMIB技術更加主流化，這個數字將很快飆升，并覆蓋更多產品。例如英特爾于1
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- Intel、聯發科今天聯合宣布，雙方將在5G領域緊密合作，共同開發、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯發科開發和交付的5G基帶，基于此前發布的5G基帶Helio M70開發而來，后者是聯發科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進行跨平臺優化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統集成和聯合設計支持，包括驅動程序。第一批采用聯發科基帶的Intel 5G筆記本產品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會首發。此外，Intel、聯
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- 始于去年Q3季度的Intel 14nm產能不足問題，在一年后依然沒能徹底解決，Intel對于這個問題也不得不道歉，只不過這個問題還會再影響至少2個季度，明年Q1前不會緩解。受到CPU缺貨問題的影響，戴爾、HP惠普等PC巨頭公司已經下調了未來的營收指引，可謂牽一發而動全身，這件事會對PC市場發展都產生負面影響，SSD銷量都要跟著下滑。為了緩解供應不足的問題，Intel承諾擴大外包代工，便于Intel自己生產更多的CPU處理器產品。這讓很多人看到了希望，不少人希望Intel能把CPU生產也交給臺積電代工，畢竟
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- Intel在14nm制程工藝上改進出了三代工藝，從coffee lake開始使用的是14nm++工藝。雖然很多玩家覺得14nm已經審美疲勞了，但是14nm處理器在高頻率上依然是目前的巔峰，而下一代的7nm、5nm想要做高頻率并不容易。對玩家來說，他們喜歡看到的是處理器性能越來越強，架構越來越先進，核心越來越多，同時功耗、發熱還要越來越低，但理想很美好，現實很骨感，玩家的目標跟現實的半導體工藝并不一致，不存在這種什么指標都好、成本還低的工藝，往往是需要在各種不足中妥協。AMD在銳龍處理器中走的路線是多核，但
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- 始于去年Q3季度的Intel 14nm產能不足的問題依然在困擾著業界，誰也沒想到的是這個問題持續了一年之后還是沒有得到解決，為此Intel前兩天也發表公開信表示道歉。從現在的情況來看，CPU缺貨的問題還會持續一兩個季度，明年Q1季度都會受到影響，Q2及之后的季度還不確定，估計要看Intel的10nm產能能頂上多大產能了。作為PC行業的龍頭老大，Intel的CPU缺貨影響的可不是自己的業務那么簡單，PC產業鏈上上下下都要看Intel的表現了，至少這一波缺貨連帶著SSD市場都會受到影響。Digitimes援引
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- 日前，美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)正在與英特爾展開合作，將美超微的先進系統與英特爾? Nervana(TM)神經網絡訓練處理器(NNP-T)相結合，開發新的人工智能(AI)解決方案。英特爾的NNP-T是一款專門用于AI訓練的ASIC芯片（專用集成電路），可滿足深度學習訓練模型不斷增長的計算需求。
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- 近日，映泰一位產品經理接受韓國媒體采訪時，披露了AMD、Intel未來芯片組主板規劃的不少確切消息，B550、400系列都沒跑了。AMD三代銳龍御用主板是全新的X570，不過它定位太高，對于主流向的銳龍5系列來說并不合適，但主流板子又只有上代B450，傳說中的B550遲遲不肯露面。映泰確認，AMD B550主板已經準備就緒了，只可惜沒有給出確切的發布上市時間。從目前的跡象看，B550不會再支持PCIe 4.0，功能特性、輸入輸出相比X570也會有所精簡，但會保留超頻支持。Intel方面，明年初將會推出代號
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- Intel之前表態明年初就會推出10nm Ice Lake的桌面版處理器，但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少還會有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器，好消息是Comet Lake桌面版核心數從最多8個增加到了10個。對于10核Comet Lake彗星湖處理器，最近已經開始有跑分曝光，本月初GK4數據庫中就出現了10核20線程的Intel處理器跑分，不過主要是低功耗版的，基礎頻率1.51GHz，加速頻率不過3.19GHz，L3緩存20MB。第一次的跑分結果中，這個10
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英特爾 CPU處理器
- 在SC 19超算大會上，Intel正式宣布了他們為高性能計算打造的Xe架構GPU——Ponte Vecchio（維琪奧橋），同時它也會首發Intel的7nm工藝，2021年會用于Intel花了50億美元給美國國防部建造的Aurora極光超算上。Xe GPU架構是一個非常靈活、擴展性極強的統一架構，并針對性地劃分成多個微架構，從而可用于幾乎所有計算、圖形領域，包括百億億次高性能計算、深度學習與訓練、云服務、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設備等等。具體到HPC用的Xe架構上，它的EU單元可以大幅擴
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英特爾 顯卡
- 無論AMD CrossFire還是NVIDIA SLI，這種多GPU互連技術在發展多年后，幾乎同步被兩家廠商給基本放棄了，支持的硬件型號越來越少，驅動和游戲也幾乎不再優化。不過有玩家意外發現，R435系列開發者驅動開始，NVIDIA悄悄加入了一種新的多GPU棋盤式渲染模式，也就是由不同GPU按照棋盤布局方式，共同渲染一幀畫面，支持DX10、DX11、DX12。這項功能隱藏很深，需要使用NVIDIA Profile Inspetor之類的工具才能打開，而且很不完善，部分游戲會出現畫面破損，很多游戲還無法啟動
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英特爾 英偉達 顯卡 SLI
- 在SC 19超算大會上，Intel正式宣布了他們為高性能計算打造的Xe架構GPU——Ponte Vecchio（維琪奧橋），同時它也會首發Intel的7nm工藝，2021年會用于Intel花了50億美元給美國國防部建造的Aurora極光超算上。Xe GPU架構是一個非常靈活、擴展性極強的統一架構，并針對性地劃分成多個微架構，從而可用于幾乎所有計算、圖形領域，包括百億億次高性能計算、深度學習與訓練、云服務、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設備等等。具體到HPC用的Xe架構上，它的EU單元可以大幅擴
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