芯片文章最新資訊

高通第二財季營收111.6億美元同比增長41%

4月28日消息，當地時間周三，美國芯片巨頭高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盤后發布了截至3月27日的2022財年第二財季財報。財報顯示，高通第二財季營收為111.6億美元，同比增長41%；凈利潤為29.34億美元，同比增長67%；每股攤薄收益為2.57美元，同比增長68%。得益于營收和凈利潤均超過分析師預期，高通股價在盤后交易中上漲逾5%。以下為高通第二財季財報要點——營收為111.6億美元，與去年同期的79.35億美元相比增長41%，高于分析師普遍預期的106億美元。其中，-設備和服
關鍵字：高通芯片第二財季

華為：產業分工是有要求的，沒有自建芯片廠計劃

　　4月26日，華為輪值董事長胡厚崑在華為全球分析師大會上表示，雖然面臨芯片斷供，但華為沒有自建芯片廠的計劃，產業分工是有要求的。　　華為常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任汪濤解釋稱，芯片的產業鏈條非常長，包括設計、制造、封裝等，在制造方面也有很多環節，包括華為在內的任何一家公司，都不可能自己解決，需要全產業鏈上下游共同努力。汪濤表示，目前全球各地包括中國都在加大對芯片的投資，提升能力，等這些企業成功了，華為的問題也就自然解決了。
關鍵字：華為芯片

彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發中

4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發一款搭載 M3 芯片的 iMac 產品，最早明年年底發布。這可能意味著蘋果會在 iMac 產品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發布，發布時間可能會晚一些。現款的 iMac 產品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發布的 M2
關鍵字： M3 芯片蘋果 iMac

關于芯片的計算機輔助設計熱仿真平臺搭建

隨著芯片的規模越來越大、密度越來越高，電路的熱和可靠性問題越來越嚴重，因此在芯片的設計之初，使用計算機輔助設計對集成電路進行熱仿真是非常重要的，可以有效地進行熱管理和避免芯片過熱造成的電路失效。因此本文對芯片的計算機輔助設計熱仿真平臺進行了搭建，并且直接使用該平臺對二維多核芯片和三維多核芯片進行了熱建模和熱仿真。
關鍵字：芯片計算機輔助設計熱仿真熱建模 202009

確保芯片不斷供，這些上海芯片公司開始復工復產

上海是全國芯片重鎮，上海芯片企業的復工復產對全國芯片產業鏈有著重要的影響。4月14日，《每日經濟新聞》記者曾報道上海芯片人為保生產作出的努力，也反映了他們的訴求。（此前報道：中國“芯”臟不能讓中國“缺芯” 疫情中的上海芯片產業鏈還需要這些支持）4月18日，此前接受記者采訪的林曉（化名，上海某芯片設計公司副總）表示：“現在好多了，基本的運營功能都已經恢復了。”目前，上海重點企業的復工復產已在積極推動之中。在4月19日召開的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發布會上，上海市委常委、常務副市長吳清透露，上海最近印發實施
關鍵字：芯片上海

消息稱微軟正在開發更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

4 月 11 日消息，微軟 Xbox Series X 已經上市好長一段時間了，現有消息表明它的第一個升級版本可能即將到來。內部人士Brad sam (現任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經理) 發布的一段視頻顯示，微軟正在為這款游戲機開發一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進 Xbox 芯片。現在，我們會看到性能改進嗎，我們會看到其他東西嗎？雖然我不這么認為，但微軟確實一直在致力于開發更酷、更高效的芯片，因為這有助于降低生產成本。我相信微軟正
關鍵字：微軟 Xbox Series X 芯片

大眾汽車CFO：芯片結構性短缺可能持續至2024年

　　大眾汽車首席財務官Arno Antlitz于4月9日接受德國《伯森報》（Boersen-Zeitung）采訪時表示，半導體芯片的供應不太可能在2024年前恢復至完全滿足需求。他表示，盡管缺芯瓶頸可能會在今年年底開始緩解，明年芯片產量有望恢復到2019年的水平，但并不足以滿足市場對芯片的日益增長的需求，“結構性供應不足可能要到2024年才能自行解決”。
關鍵字：汽車芯片

粘合萬種芯片的“萬能膠”：真是摩爾定律的續命丹嗎？

“拼接”芯片似乎已經成了芯片圈的新“時尚”　　蘋果3月的春季新品發布會發布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。　　NVIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片，預計性能是尚未發布的第5代頂級CPU的2到3倍。　　更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設計成本減少一半。　　自家芯片
關鍵字：芯片膠水 Chiplet

5.5GHz發威！Intel i9-12900KS連破6大世界紀錄、9個全球第一

　　Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭，一個飆到最高5.5GHz，一個疊加64MB緩存，都號稱是最好的游戲處理器。　　i9-12900KS搶先了一步，已經上市開賣，價格達5699元，立刻就開始了破紀錄之旅。　　華擎宣布，搭配自家Z690 AQUA OC主板，i9-12900KS打破了6項世界紀錄，創造了9個全球第一，并得到了HWBOT的權威認證。　　6個世界紀錄分別是：CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
關鍵字：芯片酷睿i9 英特爾

(2022.3.28)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導體產業鏈營收，第一次見到全球半導體產業鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價齊揚！2021年全球前十大IC設計業者營收破千億美元據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
關鍵字：半導體芯片莫大康

微芯片腦部植入物讓癱瘓男子能夠重新說話

　　根據《科學》今日發布的一份報告，一名患有肌萎縮側索硬化(ALS)的男子已經能夠再次“說話”。據悉，ALS會導致肌肉失去控制從而導致--除其他許多方面外--無法交流。一些患有ALS的人已經能夠通過眼球運動進行非語言交流如選擇是或否的答案，或用眼球追蹤相機拼出作品。　　然而隨著病情的惡化，即使是輕微的眼球運動也會變得不可能并在此過程中使這些方法變得無用。　　正如《科學》指出的那樣，雖然幫助“被鎖住”的病人保持某種程度的表達能力的大腦植入物對研究和病人的整體健康都有幫助，但有許多道德問題需要考慮。比如如果病
關鍵字：芯片醫療 ALS

蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

據國外媒體報道，在蘋果的春季芯片發布會舉行之前，曾有分析師預計蘋果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來仍會在今年推出，已有長期關注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據彭博社的Mark Gurman稱，蘋果似乎將重新設計的MacBook Air推
關鍵字：蘋果 M2 芯片 MacBook Air

科學家用線蟲打造的芯片：可更快更精準檢測癌癥

　　你可能聽說過“狗嗅出主人患上癌癥”的故事，事實上線蟲（nematodes）也可以。這些長度僅約1毫米的小蟲子會被癌細胞產生的氣味所吸引，這啟發了科學家們創造出一種獨特的肺癌檢測設備：一個裝滿這些小動物的芯片。　　近日發表在EurekAlert的論文中詳細介紹了這項科研成果，雖然這聽上去有點可怕，但是這項概念被證明在檢測肺癌細胞方面約有70%的效果，有可能為比目前使用活組織檢查和成像技術提供更早、更準確的檢測。　　這些蠕蟲被描述為具有強烈的嗅覺和對癌細胞產生的氣味的偏好，它們將沿著任一通道向它們選擇的孔
關鍵字：芯片癌癥

Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數

表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過98%，且無需散熱片；空載功耗小于50mW
關鍵字： PI HiperLCS-2 芯片

Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片

3 月 20 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發布，并且可能要到 2023 年才會發布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現在似乎已經推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預計，新款 MacBook Air 將于第
關鍵字：蘋果 MacBook Air M2 芯片

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]