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        芯片 文章 最新資訊

        傳Globalfoundries最多10億美元收購茂德

        •   據臺灣《電子時報》報導,業界消息稱,芯片代工廠Globalfoundries同意以新臺幣200億元至300億元(約合7億美元至10億美元)收購臺灣內存芯片制造商茂德科技。   在收購茂德后,Globalfoundries將獲得茂德在臺中市的12英寸晶圓廠,并借此爭取獲得來自中國大陸和臺灣的IC設計廠商訂單。而茂德在未來1年至2年時內將繼續與客戶開展業務。作為DRMA芯片制造商,茂德重申,計劃將業務轉型專注于利基型內存以及面板驅動IC等非內存產品代工服務。   茂德此前已經將其位于新竹科技園的12英
        • 關鍵字: Globalfoundries  芯片  

        手機和弦芯片C520原理及應用

        •  目前手機市場有多種和弦控制芯片,使用較多的有日本的Yamaha,我國臺灣的華邦和旺宏、大陸的中星微和智多微。各個公司的和弦芯片都有自己的特點,其中智多微的C520能夠支持民族樂器播放,所以選用C520作和弦音樂控
        • 關鍵字: 原理  應用  C520  芯片  和弦  手機  

        芯片制造商博通會計實務遭美國SEC調查

        •   據國外媒體報道,美國芯片制造商博通周五宣布,美國證券交易委員會(SEC)正在對公司的會計實務(Practice of Accounting,是指會計進行帳務處理的過程,一般從填制憑證開始到編制報表結束的整個過程)展開調查。   博通在周五提交給證券交易委員會的常規文件中表示,該公司已經收到了證券交易委員會洛杉磯辦事處的要求文件,將對博通財報中計入與訴訟相關的準備金一事展開調查。博通表示,公司之所以受到調查,可能與一名公司前員工的指控有關。   博通表示,“為應對這些指控,公司和董事會審
        • 關鍵字: 博通  芯片  

        集成電路產業“十二五”發展規劃出臺

        •   工信部24日發布的《集成電路產業“十二五”發展規劃》提出,“十二五”期間集成電路產量超過1500億塊,銷售收入達3300億元,年均增長18%,占世界集成電路市場份額的15%左右,滿足國內近30%的市場需求。   “十一五”期間,集成電路產業規模翻了一番。產量和銷售收入分別從2005年的265.8億塊和702億元,提高到2010年的652.5億塊和1440億元,占全球集成電路市場比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%
        • 關鍵字: 集成電路  芯片  

        英特爾試水代工邏輯:通過制造領先形成壟斷

        •   即使對于英特爾(微博)內部員工來說,英特爾生產廠做代工也是件意料之外的事情。   2月23日,英特爾發言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)在海外對媒體表示:公司開始試水代工業務,向更多第三方客戶開放芯片制造設備。   “生產廠對第三方做代工,可還沒聽說過?!?月23日,當本報記者問及英特爾中國品牌與策略經理楊光有關“英特爾生產廠做代工”的消息時,他覺得有些意外。本報記者采訪其他英特爾相關負責人時,也以需要“了解情況&
        • 關鍵字: 英特爾  芯片  

        英特爾試水代工邏輯:通過制造領先形成壟斷

        •         即使對于英特爾(微博)內部員工來說,英特爾生產廠做代工也是件意料之外的事情。   2月23日,英特爾發言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)在海外對媒體表示:公司開始試水代工業務,向更多第三方客戶開放芯片制造設備。   “生產廠對第三方做代工,可還沒聽說過。”2月23日,當本報記者問及英特爾中國品牌與策略經理楊光有關“英特爾生產廠做代工”的消息時,他
        • 關鍵字: 英特爾  芯片  

        英特爾試水代工業務 擴大芯片訂購

        •   英特爾周二表示,公司正尋求是否可以開展代工業務,向更多第三方客戶開放芯片生產設施。   英特爾發言人查克 穆洛伊(ChuckMulloy)表示,該公司正爭取更多客戶利用其22納米加工設備,擴大其芯片訂購業務。英特爾已經采用22納米工生產出最新PC芯片產品,預計配置該芯片的筆記本電腦和臺式機將于數月后上市。   英特爾過去僅為自己生產芯片,但去年年底該公司表示,將為AchronixSemiconductor生產可編程門陣列(FPGAs)產品。此外,FPGA開發商Tabula周二也表示,英特爾將為其代
        • 關鍵字: 英特爾  芯片  

        意法半導體突破LED相機閃光燈極限

        • 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將讓尺寸緊湊的數碼相機和智能手機能夠滿足用戶提高內置閃光燈輸出功率的要求,同時支持更先進的用戶控制功能。
        • 關鍵字: 意法  芯片  STCF04  

        消防應急燈專用控制芯片設計方案模塊介紹

        •  引言  
            1.1 8051徼處理器IP核  8051是一款單芯片、快速的8位微處理器IP核。它的8位功能性的嵌入式控制器支持所有的ASM51指令集以及80C31的相同指令。指令是計算機用于控制各部分功能部件完成某一動作的
        • 關鍵字: 方案  模塊  介紹  設計  芯片  應急燈  專用  控制  消防  

        三星掌門被長兄告上法庭 索賠7100億韓元

        •   據韓國《朝鮮日報》報道,富可敵國的三星集團爆發兄弟爭產風波。上周,已故三星集團創始人李秉哲的長子李孟熙針對胞弟、三星電子會長李健熙提起了巨額遺產訴訟,涉案金額高達7138億韓元(約合人民幣40億元)。   三星兄弟爭產   首爾中央地方法院稱,李孟熙要求獲得的股份包括三星生命股票824萬股(相當于7160億韓元)和股票分紅、三星電子股票20股(相當于 2160萬韓元)和股票分紅的要求;他還要求三星愛寶樂園(Everland)歸還愛寶樂園名義下的三星生命股票100股(相當于870萬韓元)和1億韓 元
        • 關鍵字: 三星  芯片  

        高通未來通過并購擴張 增加亞非投資力度

        •   平板電腦、智能手機等移動設備的快速發展使高通成為最大的受益者之一,高通本月初發布的截至12月25日的第一財季業績,凈利潤14億美元,相比去年同期的11.7億美元大幅增長,高通同時上調了全年的利潤預期,因為看好蘋果iPhone等智能設備的銷售額,預計公司會繼續從中受益。   未來繼續并購擴大業務   高通在紐約證交所上市,在75個國家擁有運營機構,在全球擁有超過2萬名員工。   高通稱未來將繼續通過并購來擴大業務范圍、促進增長,但并沒有透露具體的收購目標。   高通總裁史蒂夫·莫倫
        • 關鍵字: 高通  芯片  智能手機  

        Broadcom推出新802.11ac芯片

        • 新聞要點:提供業界最快、最可靠的Wi-Fi互連,速度堪比千兆以太網; 與前一代802.11n器件相比,速度提高3倍,功耗降至1/6; 可完全與傳統的802.11技術互通。
        • 關鍵字: Broadcom  芯片  

        華為將向三家美國芯片公司采購61億美元產品

        •   華為日前宣布,將與美國芯片公司高通、博通和Avago Technologies達成零部件采購合同,在未來3年內從這三家公司購買總額60億美元零部件,用于華為的電信產品。   華為發言人比爾·普拉默(Bill Plummer)拒絕透露每家公司的具體配額,或整個周期內的開支計劃。   普拉默表示,自2001年開始在美國運營以來,華為已經與280家美國公司開展過合作。華為2011年向美國供應商采購了61億美元產品,高于2010年的50億美元,其銷售額則從2010年的280億美元增長到201
        • 關鍵字: 華為  芯片  

        基于MC9S08AW32芯片的開關柜智能測控裝置方案設計

        •  0 引言  
            圖1 ASD系列開關柜智能測控裝置產品示意圖  同時集成的高壓帶電顯示、自動溫濕度控制、電參數測量功能使開關柜盤面簡潔大方,降低二次接線工作量?! ? 硬件設計方法  1.1 設計平臺  中央
        • 關鍵字: 裝置  方案設計  智能  開關柜  MC9S08AW32  芯片  基于  

        基于C8051F020芯片的總磷在線自動分析儀方案簡介

        •  1 概述  C8051F0XX系列單片機是Cygnal公司新推出的一種混合信號系統級單片機。該系列單片機片內含CIP-51的CPU內核,它的指令系統與MCS-51完全兼容。其中的C8051F020單片機含有64kB片內Flash程序存儲器,4352B的R
        • 關鍵字: 分析儀  方案  簡介  自動  在線  C8051F020  芯片  基于  
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        芯片介紹

        計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統性能的發揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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