- 博通今天發布了2011財年第四財季財報。報告顯示，博通第四財季凈利潤為2.54億美元，比去年同期的2.66億美元下滑5%;營收為18.2億美元，比去年同期的19.5億美元下滑7%。博通第四季度每股收益和營收均超出華爾街分析師預期，且對第一財季營收的預期也超出分析師預期。受此影響，博通盤后股價上漲2%以上。
在截至9月30日的這一財季，博通凈利潤為2.54億美元，每股收益45美分，這一業績不及去年同期。2010財年第四財季，博通凈利潤為2.66億美元，每股收益47美分。不計入一次性的特殊項目，博通
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博通 芯片
- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布擴展其PCI Express(PCIe)時鐘發生器和時鐘緩沖器產品組合，為業界提供范圍最廣的時鐘解決方案，以滿足PCIe Gen 1/2/3標準的嚴格要求。Silicon Labs擴展的PCIe定時產品組合包括現用Si5214x時鐘發生器和Si5315x時鐘緩沖器，此兩款產品針對功耗和成本敏感型PCIe應用;同時還包括針對FPGA和SoC設計應用的Si5335網絡定制時鐘發生
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Silicon 芯片 PCIe
- 據國外媒體報道，市場研究公司Gartner稱，去年蘋果采購了價值173億美元的芯片，是全球最大的芯片客戶。
去年蘋果的芯片采購額比2010年增長了34.6%，增幅在十家最大的芯片客戶中是最高的。與2010年相比，蘋果的排名上升了兩個位次，超過三星排在首位。
173億美元使得蘋果在全球芯片采購額中的份額為5.7%;三星排在第二位，芯片采購額為167億美元，份額為5.5%;惠普以166億美元采購額、5.5%的份額排在第三位。
在十大芯片客戶中，采購額增長幅度較高的另外一家公司是聯想，20
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- 1 引言 本文主要討論芯片開發和生產過程中的IC測試基本原理，內容覆蓋了基本的測試原理，影響測試決策的基本因素以及IC測試中的常用術語。 2 數字集成電路測試的基本原理 器件測試的主要目的是保證器件在惡
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芯片 IC測試 分析 原理
- 一、引言 基于AVR單片機及專用MODEM芯片的MTU(Master Terminal Unit中心調度機)、RTU無線電遙測系統。 分散地分布在全市的管網監測點上的遠端RTU(系統可帶256個RTU)采集數據，進行數據處理后通過無線電臺向中心調
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- 據IHSiSuppli公司的庫存追蹤報告，2011年第三季度全球半導體供應商的庫存下降，結束了此前連續七個季度上升的局面。
2011年第三季度半導體庫存天數(DOI)為81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半導體庫存天數只有67天，自從2009年第四季度以來，庫存天數就持續增加。半導體庫存水平是衡量產業健康狀況的重要指標，而且可以反映出廠商對市場前景的信心。
半導體庫存天數過低表明廠商預計需求下降，因此比較謹慎，而庫存過多會導致供應過剩，帶動價格下跌。第三季度半導體供應商
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半導體 芯片
- 據海外媒體透露，三星公司計劃于今(2012)年投資414億美元以鞏固其在移動芯片和顯示面板領域的領先地位。投資規模空前。
分析師預計，三星公司的這些資金將用于邏輯芯片、OLED(有機發光二極管)顯示屏、閃存芯片等領域。“三星獲得強大的現金流，大膽投資新技術，在投資方面沒有其他IT公司能超過三星，這是三星能領先對手找到新營收源并擴大領先優勢的原因?！盢H投資證券公司分析師Lee Sun-tae認為。“預計，三星電子將占到三星集團資本支出的80%。”
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- 目前，在100W以下電源方案中，一般都使用脈沖寬度調制（PWM）控制芯片來實現PWM的調制，開關控制模式相對直流工作模式有很高的工作效率，使用反激離線工作模式，提高了系統工作的安全性，非常適合應用在便攜式充電設
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- 據IHSiSuppli公司的庫存追蹤報告，2011年第三季度全球半導體供應商的庫存下降，結束了此前連續七個季度上升的局面。2011年第三季度半導體庫存天數(DOI)為81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半導體庫存天數只有67天，自從2009年第四季度以來，庫存天數就持續增加。半導體庫存水平是衡量產業健康狀況的重要指標，而且可以反映出廠商對市場前景的信心。半導體庫存天數過低表明廠商預計需求下降，因此比較謹慎，而庫存過多會導致供應過剩，帶動價格下跌。第三季度半導體供應商
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半導體 芯片
- 本文從工信部、行業協會領導及本土芯片企業的經驗角度，探討了芯片企業與整機企業聯動的必要性和方法
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芯片 TD 201201
- IF228/IF206芯片的技術特點 集成度高，超小尺寸 IF228/IF206，集調諧器、解調器、UAM條件接收（IF228）于一體，采用65nm工藝，TFBGA 5x5mm封裝，是目前業內最小封裝尺寸的CMMB解調芯片，而焊球間距(Ball pitch)仍然
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終端 應用 移動通信 CMMB 芯片 IF228/IF206
- 集邦科技(TrendForce)旗下研究部門LEDinside統計，2011年12月臺灣上市上柜LED廠商營收總額約65.4億元新臺幣，月衰退幅度約11.99%，年衰退幅度達19.6%。回顧2011年發展，由于2011年旺季不旺，市場的總體需求持續低迷，LED芯片與封裝廠商營收未能延續上半年的漲勢而表現持平。目前許多LED廠商正面臨到庫存壓力，積極尋求策略合作伙伴，或是轉而再提升產品質量，做出產品區隔。LEDinside認為，越是在不景氣的時候，廠商的市場競爭力才越發顯現，縱使在這低迷趨勢下，依然有廠
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LEDinside 芯片
- 主要特點 AD7262具有高速低功耗同步采樣，最高可達1 MS／s。其內部集成的可編程放大器PGA有14種放大增益可供選擇。兩組比較器A、B和C、D用作電機控制或各種電極傳感器的運算器。其中比較器A和B具有低功耗特點，比
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簡介 芯片 AD7262 轉換器
- led芯片的分級方法A級品:ESDMM->100V，IV>5mW；可作為照明使用；每片可切割40*40mil2000顆；Sorti...
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- 本文應用MSTAR公司推出的MST717C顯示驅動芯片驅動TFT液晶顯示屏，作為車載多媒體信息顯示終端，具有成本低廉、顯示效果好、應用簡單等特點。重點講述了MST717C外圍電路的設計以及基于MSTAR公司Maria軟件架構的開發，
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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