芯片文章最新資訊

性能提升90% 臺(tái)積電16nm工藝芯片明年上馬

　　在芯片技術(shù)突飛猛進(jìn)的當(dāng)下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進(jìn)自身的產(chǎn)品工藝，臺(tái)積電已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時(shí)間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經(jīng)宣布很快就會(huì)上馬FinFET立體晶體管技術(shù)。　　只要試產(chǎn)的良品率過(guò)關(guān)，臺(tái)積電量產(chǎn)16nm的計(jì)劃估計(jì)最早會(huì)在明年年中實(shí)現(xiàn)。臺(tái)積電首席技術(shù)官孫元成(JackSun)日前表示：“我們對(duì)16nmFinFET工藝在明年的黃
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記憶體芯片代工廠和LED市場(chǎng)成為東南亞Fab支出驅(qū)動(dòng)力

　　對(duì)于東南亞的設(shè)備和材料供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，美光半導(dǎo)體在NAND和Flash的新增支出，飛利浦和歐司朗，GLOBALFOUNDRIES的持續(xù)投資將會(huì)給他們創(chuàng)造很多新的機(jī)會(huì)。　　東南亞地區(qū)固定設(shè)備支出在2013年下半年會(huì)略有提升，在2014年會(huì)有較強(qiáng)回復(fù)。總體前道晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期會(huì)從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體，GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃在2014年中完成，UMC繼續(xù)Fab12i 廠技術(shù)升級(jí)至40nm制程。
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芯片市場(chǎng)化低端芯片攪動(dòng)智能機(jī)市場(chǎng)格局

　　近期，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準(zhǔn)了售價(jià)普遍低于200美元的低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)，希望通過(guò)這個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域獲得巨大銷量。　　在接受記者采訪時(shí)，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會(huì)加大針對(duì)中低端智能手機(jī)市場(chǎng)的投入，以此加大布局拓展新興市場(chǎng)的力度;作為中低端芯片市場(chǎng)的守擂方，聯(lián)發(fā)科也公布了應(yīng)對(duì)方案，為旗下眾多解決方案制定降價(jià)方案。　　無(wú)論是高性能處理器廠商放低身段，拉開(kāi)架子開(kāi)始布局中低端市場(chǎng)的攻堅(jiān)戰(zhàn)，還是該領(lǐng)域的守擂者堅(jiān)守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場(chǎng)。&ld
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高速橋接芯片V-by-One HS 擴(kuò)大生產(chǎn)的通知

V-by-One? HS 是我公司開(kāi)發(fā)的下一代高速橋接芯片，又作為數(shù)字產(chǎn)品的下一代接口，已成為事實(shí)上的信息傳輸技術(shù)(現(xiàn)在的世界標(biāo)準(zhǔn))?，F(xiàn)在，為迎合電視市場(chǎng)客戶的要求，V-by-One? HS的新產(chǎn)品 THCV226已開(kāi)始量產(chǎn)，并開(kāi)始進(jìn)行擴(kuò)大生產(chǎn)。
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消息稱英特爾已交付Haswell芯片 PC本季度上市

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在PC淪為“夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)”的背景下，英特爾新一代Haswell架構(gòu)芯片因?yàn)槠潆姾男阅艿拇蠓嵘?，被視為PC救世主。美國(guó)科技新聞網(wǎng)站CNET 5日引述知情人士稱，英特爾已經(jīng)向電腦大廠交付該芯片。　　消息人士稱，英特爾已經(jīng)開(kāi)始交付該芯片，基于該處理器的電腦，最快將在二季度上市銷售。　　目前還不清楚有哪些電腦廠商成為這款芯片的嘗鮮者。　　媒體預(yù)測(cè)，在下周在中國(guó)北京舉行的英特爾開(kāi)發(fā)大會(huì)上，英特爾有可能對(duì)外披露Haswell芯片性能和交付情況的動(dòng)態(tài)。　　Has
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僅次于Intel 三星成全球第二大芯片廠商

　　有報(bào)道稱，美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSupply周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，得益于片上系統(tǒng)(SoC)銷量激增，三星電子去年在全球芯片市場(chǎng)的份額首次突破10%，一躍成為全球第二大芯片廠商。　　iSupply數(shù)據(jù)顯示，三星電子去年在全球芯片市場(chǎng)的銷售額達(dá)312.6億美元，市場(chǎng)份額為10.3%，僅次于英特爾，這也是三星電子在這一市場(chǎng)的份額首次突破10%大關(guān)。相比之下，2011年，三星電子在全球芯片市場(chǎng)的銷售額為285.6億美元，市場(chǎng)份額為9.2%。　　另一方面，去年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模為3040億美元，同比下滑2.
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成都LED照明產(chǎn)業(yè)終端市場(chǎng)調(diào)查

　　近日，由國(guó)家半導(dǎo)體照明應(yīng)用系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心、成都市科學(xué)技術(shù)局、韓國(guó)LED普及協(xié)會(huì)主辦的“2013中韓LED照明產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在成都新世紀(jì)會(huì)展中心召開(kāi)，吸引了眾多大型企業(yè)參與。中韓LED高峰論壇召開(kāi)之前，成都的LED照明市場(chǎng)就已啟動(dòng)。　　隨著成都電價(jià)的調(diào)高，辦公室、商業(yè)照明這一塊的市場(chǎng)也越來(lái)越大。這些地點(diǎn)為了節(jié)約成本也會(huì)陸續(xù)使用LED照明。這是一種必然的趨勢(shì)，LED終究會(huì)取代那些高耗能、不環(huán)保的照明產(chǎn)品。無(wú)論是成都的公共事業(yè)還是社會(huì)事業(yè)，都逐漸的采用了LED綠色照明，路燈
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第二季度芯片需求回升半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入有望增長(zhǎng)

　　據(jù)IHS iSuppli公司的供應(yīng)鏈庫(kù)存市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)，半導(dǎo)體庫(kù)存與營(yíng)業(yè)收入要等到第二季度才會(huì)增長(zhǎng)，屆時(shí)需求將回升并帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。　　今年4-6月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈內(nèi)的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度則季節(jié)性下滑3.3%。　　營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)在第二季度增長(zhǎng)，符合庫(kù)存天數(shù)(DOI)健康增長(zhǎng)的預(yù)期。DOI用于衡量芯片庫(kù)存水平。DOI上升可以是經(jīng)濟(jì)形勢(shì)疲軟導(dǎo)致庫(kù)存周轉(zhuǎn)不暢，比如去年有幾個(gè)月就是這種情況。但是，預(yù)計(jì)庫(kù)存在2013年第二季度增長(zhǎng)，則將是電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)的結(jié)果
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拋棄三星：蘋果或選臺(tái)積電為芯片供應(yīng)商

　　國(guó)外媒體報(bào)道稱，三星與蘋果曾是一對(duì)親密無(wú)間的合作伙伴，但隨著雙方在智能手機(jī)、平板電腦等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，兩家公司正漸行漸遠(yuǎn)。近來(lái)業(yè)界盛傳臺(tái)積電將成為蘋果的第二家芯片供應(yīng)商，這或許意味著蘋果與三星的裂痕正越來(lái)越深，最終恐怕會(huì)分道揚(yáng)鑣。　　進(jìn)軍芯片市場(chǎng) 　　新建一家晶圓廠，成本在20億至50億美元之間。但問(wèn)題恰恰就在于，一家公司若想在這個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)盈利，便需要同時(shí)擁有數(shù)家如此規(guī)模的晶圓廠，以及源源不斷的訂單，確保它們的運(yùn)行不會(huì)中斷。　　數(shù)年前，三星做出了一個(gè)類似于賭博的舉動(dòng)，進(jìn)軍這一競(jìng)爭(zhēng)慘烈、風(fēng)
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PCB抄板升溫芯片解密崛起？

　　松下上海組裝廠停工，索尼賣樓換現(xiàn)金，夏普巨額債務(wù)到期……日系大廠一一隕落。要知道，在過(guò)去的年頭里，全球幾乎都是日本廠商，錢能賺到手軟，但這也仿佛是溫水煮青蛙，安樂(lè)中的日本廠商讓智能手機(jī)的瘋狂崛起撞得閃了腰。這也讓PCB、芯片廠商及PCB抄板、芯片解密企業(yè)意識(shí)到創(chuàng)新的重要，只有與時(shí)俱進(jìn)，才能屹立不倒。　　放眼看去，我國(guó)的電子市場(chǎng)中逐漸多出很多參與者，PCB抄板和芯片。　　站得高才能看得遠(yuǎn) 　　不登及頂峰，無(wú)法領(lǐng)略萬(wàn)千美好風(fēng)光之華麗，也無(wú)法深刻意識(shí)到想要留在頂峰是
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首款工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)核心芯片渝“芯”一號(hào)年內(nèi)量產(chǎn)

　　長(zhǎng)寬都只有6毫米，集成度很高,可廣泛應(yīng)用于智能工業(yè)、智能電網(wǎng)、智能交通等領(lǐng)域……記者近日了解到，由重慶郵電大學(xué)與臺(tái)灣達(dá)盛電子股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的全球首款支持三大工業(yè)無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)核心芯片——渝“芯”一號(hào)，將于今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和應(yīng)用。　　去年亮相后備受關(guān)注　　工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是通過(guò)支持設(shè)備之間的交互與互聯(lián),有效降低自動(dòng)化成本、提高自動(dòng)化系統(tǒng)應(yīng)用范圍,對(duì)于提升制造業(yè)信息化水平、推動(dòng)工業(yè)化與信息化融合、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化
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2012年我國(guó)主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量及芯片需求

手機(jī)、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機(jī)產(chǎn)品是集成電路的消費(fèi)市場(chǎng)。2012年受房地產(chǎn)市場(chǎng)低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì)，前三季度(2012年1-9月)中國(guó)大陸地區(qū)共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)2.4億臺(tái)，增長(zhǎng)4.7%;手機(jī)8.2億部，增長(zhǎng)0.4%;液晶電視0.8億臺(tái)，增長(zhǎng)10.9%，增速均低于去年同期水平。
關(guān)鍵字：集成電路芯片 WCDMA SOC 201303

高通沈勁：任何廠商都不敢玩饑餓營(yíng)銷

　　美國(guó)高通公司業(yè)務(wù)拓展全球副總裁沈勁近日接受專訪時(shí)表示，手機(jī)廠商片面強(qiáng)調(diào)“核多就是好”的概念，錯(cuò)誤引導(dǎo)消費(fèi)者，導(dǎo)致行業(yè)嚴(yán)重同質(zhì)化，比拼手機(jī)核數(shù)可能會(huì)讓全行業(yè)陷入價(jià)格戰(zhàn)。　　“CPU核數(shù)越多越好肯定是錯(cuò)誤的，最近我們發(fā)布了一段視頻可以非常清晰地展示Qualcomm的雙核在四個(gè)方面的性能上面甚至遠(yuǎn)遠(yuǎn)地超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的四核產(chǎn)品?！鄙騽疟硎荆^核越多性能越好，這個(gè)觀點(diǎn)是錯(cuò)誤的。　　“很多消費(fèi)者從雙核或者是單核換到四核后發(fā)現(xiàn)，沒(méi)什么不一樣，反而更
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只是“誤傷” ARM無(wú)意和Intel展開(kāi)直接競(jìng)爭(zhēng)

　　在新一輪的芯片大戰(zhàn)中，三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成為了市場(chǎng)上的明星產(chǎn)品，而高通更是憑借強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn)，成為了新移動(dòng)設(shè)備的代言人。而這一切，都和一家名為ARM的公司有關(guān)，它現(xiàn)在已經(jīng)逐漸從幕后走向臺(tái)前，被人們所熟知。　　就在上周， ARM在京舉辦了新春媒體溝通會(huì)，其全球業(yè)務(wù)拓展執(zhí)行副總裁Antonio Viana 以及大中華區(qū)總裁吳雄昂在會(huì)上和媒體分享了ARM公司在去年的市場(chǎng)表現(xiàn)。　　在財(cái)報(bào)亮點(diǎn)的分析中，Antonio Viana強(qiáng)調(diào)全球主要半導(dǎo)體公司繼續(xù)加大投
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展訊通信將發(fā)放每股ADS股份0.1美元季度股息

　　北京時(shí)間3月20日晚間消息，展訊通信(Nasdaq:SPRD)今天宣布，該公司董事會(huì)已批準(zhǔn)了第八次季度現(xiàn)金股息。　　展訊通信此次季度股息為每股ADS股份0.10美元，或每股普通股0.0333美元。展訊通信每股ADS股份代表了3股普通股。此次股息發(fā)放的登記日為4月10日，而付息日為4月25日。這一季度股息總額為487萬(wàn)美元。　　展訊通信未來(lái)的股息發(fā)放將基于董事會(huì)決定，以及展訊通信的財(cái)務(wù)狀況、運(yùn)營(yíng)狀況、可用現(xiàn)金總額、現(xiàn)金流狀況、資本獲得情況，以及其他相關(guān)因素。
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]