芯片文章最新資訊

傳NVIDIA“Grey”芯片即將推出針對智能手機

　　據(jù)外電報道，NVIDIA的Tegra 4的市場期待日漸走高，惠普或?qū)⒊蔀槭讉€發(fā)布Tegra 4安卓平板的廠商。但是在Tegra 4之前，NVIDIA還將推出一款代號“Grey”的Tegra家族芯片，算作是前者的先鋒官。　　Grey支持3G和4G/LTE，主要針對Soc(System-on-Chip，單芯片系統(tǒng))。雖然現(xiàn)在透露出來的消息不多，但根據(jù)早前的一些蛛絲馬跡，還是可以知道Grey將和Tegra 3一樣使用ARM Cortex-A9核心，但功耗更低，比較適合智能手機使用
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2012年全球芯片銷售額走低　年末美國地區(qū)逆市上漲

　　VentureBeat 報道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)的報告顯示，2012 年全球半導(dǎo)體芯片銷售額同比 2011 年的 2995 億美元下降了 2.7%，總額 2916 億美元。全球范圍內(nèi)，美國的消費能力最強。12 月的銷售額同比 2011 年增長了 13.4%，第四季度則環(huán)比增長 12%。但是 2012年全年美國的銷量卻有所下降，總量超過 1500 億美元。　　2012 全年，半導(dǎo)體芯片的銷量創(chuàng)造了史上第三高的記錄，但低于原本 3
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富士通擬裁員5000人重組芯片業(yè)務(wù)

　　日本最大的企業(yè)軟件服務(wù)供應(yīng)商富士通集團(Fujitsu)周四宣布，計劃裁員5000人，相當(dāng)于全球員工總數(shù)的近3%，以通過重組電腦芯片業(yè)務(wù)和海外業(yè)務(wù)來提振升盈利能力。　　富士通表示，此次裁員將于下個月本財年結(jié)束前完成，并將通過提前退休、強制裁員和其他措施來進行，但目前細節(jié)尚未確定。　　此外，富士通還將把芯片業(yè)務(wù)的另外4500名員工調(diào)往公司的其他部門，包括將要與松下公司組建的一家合資芯片公司。　　較早時富士通與松下宣布，雙方已同意合并他們的大規(guī)模集成電路(LSI)芯片業(yè)務(wù)，以加強在國際市場上的
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移動終端掀“芯”戰(zhàn) 硬件大佬投奔多核

“還用著單核智能機，沒想到八核產(chǎn)品就已經(jīng)亮相。原以為Retina視網(wǎng)膜屏就是巔峰，沒想到更有逆天的屏幕用上了。...
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意法半導(dǎo)體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān)，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導(dǎo)體在消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。　　市場調(diào)研機構(gòu)IHS報告顯示，2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，增長幅度超過19%。其中，手機和平板電腦是最大的MEMS運動傳感器市場，意法半導(dǎo)體在這個市場擁有48%的市場份額，是與其最接近的競爭對手的兩倍多。　　I
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電腦芯片業(yè)兩巨頭凈利下滑陷困境

　　“后PC時代”的到來，使PC行業(yè)供應(yīng)鏈最上游的芯片雙雄英特爾和AMD面臨嚴峻的考驗，英特爾和AMD近日發(fā)布的2012年第四季度財報就證實了這一點。英特爾財報顯示，英特爾2012年第四季度的營收為135億美元，同比下降3%，凈利潤25億美元，同比減少27%。AMD財報則顯示，AMD第四季度營收為11.6億美元，比去年同期的16.9億美元下滑32%。面對如此尷尬境遇，英特爾和AMD紛紛尋找出路。業(yè)界專家指出，英特爾和AMD欲實現(xiàn)自我救贖，還有很長一段路要走。　　PC業(yè)疲軟波及芯
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高通依仗專利優(yōu)勢降價聯(lián)發(fā)科面臨價格壓力

　　在高端智能手機芯片市場占據(jù)絕對領(lǐng)先地位的高通公司，已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。　　高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示，QRD(高通參考設(shè)計)計劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內(nèi)的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品)，其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個OEM廠商、28款基于QRD平臺的智能終端”顯然有了快速增長。　　“目前我們采用
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高通宣布開發(fā)ARM服務(wù)器SoC 首個ARMv8芯片2014年推出

　　據(jù)最新消息，為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應(yīng)用程序處理器的高通公司，在上周五宣布將設(shè)計服務(wù)器級的ARM解決方案。這一宣告同時也意味著該公司加入了多個廠商角逐微服務(wù)器這一新興市場的競爭浪潮中。　　據(jù)悉，高通公司目前正在為此而物色致力于“針對功耗優(yōu)化服務(wù)器市場的高通新型ARMv8基于服務(wù)器的SoC ASIC的架構(gòu)/系統(tǒng)設(shè)計” 　　ARMv8是面向服務(wù)器級別的ARM64位架構(gòu)，具有ECC、能夠滿足常見企業(yè)應(yīng)用程序的高擴展和高性能。與該ARMv8兼容
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半導(dǎo)體供應(yīng)商的芯片庫存升至令人擔(dān)憂的水平

據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體庫存簡報，2012年底左右半導(dǎo)體供應(yīng)商持有的芯片設(shè)成升至高位，今年第一季度半導(dǎo)體營業(yè)收入預(yù)計下降。
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成長中的“芯”——新岸線

在CES2013國際消費電子產(chǎn)品展剛剛落下帷幕之際，回首2012，人們擊碎了瑪雅預(yù)言中的世界末日，迎來了新紀元。國內(nèi)芯片廠商新岸線也正迎來自己成長的上升期，回頭看看腳下走過的路，有泥濘、有坎坷，更有風(fēng)雨之后的彩虹。
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四核心出動聯(lián)發(fā)科Q2彈跳

　　聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨，獲市場高評價，惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使?fàn)I收將較上季下滑，而MT6589熱銷業(yè)績會在第2季反應(yīng)，預(yù)料第2季營收可望跳升越過300億元的關(guān)卡。　　聯(lián)發(fā)科強勁的競爭對手高通，即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會，面對競爭對手在大陸市場積極搶市，聯(lián)發(fā)科也不斷精進既有產(chǎn)品功能，聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作，導(dǎo)入其ViV技術(shù)，將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
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全球芯片業(yè)進入洗牌期國產(chǎn)梯隊趁勢縮小技術(shù)差距

　　2012年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實則暗流涌動。受到全球經(jīng)濟局勢影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內(nèi)芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察，業(yè)績有所增長，個別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實現(xiàn)反撲。　　陰霾籠罩的財政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機、增速放緩的新興市場以及個別地區(qū)的緊張局勢都促使業(yè)界對于2012~2013年全球半導(dǎo)體收入失去信心。　　全球芯片市場顯頹勢　　Gartner在2012年底公布最新預(yù)測，2013年全球半導(dǎo)體市場總收入預(yù)計3110億美元，與2012年相比僅
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湯森路透評選出全球創(chuàng)新100強 18家半導(dǎo)體電子公司

　　日前，湯森路透評選出2012年全球創(chuàng)新100強，芯片及電子企業(yè)共有18家入選，包括AMD，Altera，ADI，Corning，Intel，LSIS，LSI，Marvell，Micron，高通，三星，SanDisk，夏普，意法半導(dǎo)體，TDK，泰科，德州儀器以及賽靈思。　　100強企業(yè)所屬國家包括比利時，法國，德國，日本，韓國，瑞典，瑞士及美國。　　榜單中仍沒有來自中國的公司，中國雖然在專利數(shù)量上是世界領(lǐng)先的，但數(shù)量并不等于影響力和質(zhì)量。
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聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務(wù)

聯(lián)華電子日宣布，針對電源管理芯片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進而提升電源管理芯片的效能。
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創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項服務(wù)是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應(yīng)鏈的所有層面，包括從設(shè)計到量產(chǎn)的每個環(huán)節(jié)，此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]