芯片文章最新資訊

高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型

為了在高端處理器市場提供更多選擇，高通今日發布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強勁性能的同時兼顧價格實惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價比。簡單來說，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。驍龍 8s繼續搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構，最大的區別在于前者少了?顆大核，不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
關鍵字：高通驍龍 AI 大模型芯片

消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍處理器。芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據悉高通芯片的價格相當高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
關鍵字：三星 Exynos 芯片 SoC 智能手機

歐洲新建芯片工廠：有人歡喜有人憂愁？

歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效，該法案計劃調動430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔任重要角色，它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期，半導體新創公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設先進封測產能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術，面向AI、大模型、電動汽車等領域提供封測服務。意大利工業部長阿道夫·烏爾索表示，意
關鍵字：芯片 MCU 芯片法案

AI芯片“貴”過石油？

截至美東時間3月4日收盤，英偉達股價上漲3.6%，總市值達到2.13萬億美元，超過沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋果。圖片來源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動，AI芯片需求水漲船高，相關廠商營收與市值節節高升。英偉達股價在2023年已經漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進入2024年，2月媒體曾報道
關鍵字：芯片 AI芯片人工智能

洛圖科技：國產芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術方案

IT之家 3 月 4 日消息，洛圖科技今天發布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機技術和供應鏈將發生變化，隨著國產芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術發力，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關技術的產品。IT之家注意到，相對于傳統 LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝，LCoS 技術采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝，在分辨率與光源利用率方面表現更好。不過相關技術制造工藝要求較高，良品率難以把控。洛圖科技提到
關鍵字：海思 LCoS投影儀芯片

印度政府批準152億美元芯片工廠投資計劃預計百日內開建

3月1日消息，當地時間2月29日，印度政府批準了價值1.26萬億盧比（152億美元）的半導體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設該國首座大型芯片制造廠的方案。具體來看，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是，塔塔集團也在與聯華電子進行談判。據了解，新工廠將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術，廣泛用于消費性電子、汽車、國防系統和飛機。此外，印
關鍵字：印度芯片工廠

蘋果芯片再次邁向前進，公司開始開發基于TSMC的2納米工藝的芯片，預計將于2025年推出。

隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當前的M2芯片，新芯片將顯著更為強大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構，這意味著它的晶體管數量比M2芯片更多。這最終轉化為更好的性能和改進的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經開始設計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經開始開發基于TSMC的2納米架構的芯片。根據從LinkedIn上一位蘋果員工發現的最新信息（由ga
關鍵字：蘋果，2納米，芯片

AI在半導體設計和制造中的作用

摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導體設計和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導體產業正在經歷一場由數字化轉型引領的結構性變革，人工智能（AI）技術融入產品研發過程進一步加速了這一轉型。與此同時，摩爾定律從晶體管微縮向系統級微縮的演進以及新冠疫情引發的全球電子供應鏈重塑，也為
關鍵字：半導體產業人工智能芯片

2800 億美元不夠，美國商務部長呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導全球芯片

IT之家 2 月 23 日消息，根據彭博社報道，美國商務部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認為，2800 億美元不足以推動美國在半導體領域取得世界主導地位，并呼吁推動第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動，表示美國要成為世界芯片強國，聯邦補貼是必不可少的。雷蒙多認為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續為半導體行業的國內舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說：我認為，如果我們想引領世界，就必須繼續加大投資，而這就需要第
關鍵字：芯片芯片法案半導體美國

三星啟動新的半導體部門，旨在開發下一代AGI芯片

據報道，三星已在硅谷成立了一個新的半導體研發組織，旨在開發下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因為他們決定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導體部門一擁而上，比其他公司更早三星電子，特別是其鑄造部門，在擴大半導體能力方面正在迅速進展，公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而，在人工智能時代，與像臺積電這樣的競爭對手相比，三星在AI方面沒有取得顯著進展，因為該公司未能引起像NVIDIA這樣的公司對半導體的關注，但看起來這家韓國巨頭計劃走在前面，隨著世界轉向AGI主導的技術領域。相關故事報告顯示去年銷售
關鍵字：三星，AGI，芯片

三星Exynos 2500芯片試產失敗：3nm GAA工藝仍存缺陷

最新報道，三星的3nm GAA生產工藝存在問題，原計劃搭載于Galaxy S25/S25+手機的Exynos 2500芯片在生產過程中被發現存在嚴重缺陷，導致良品率直接跌至0%。報道詳細指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產質量問題，未能通過三星內部的質量檢測。這不僅影響了Galaxy S25系列手機的生產計劃，還導致原定于后續推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無法如期進入量產階段。值得關注的是，Exynos 2500原計劃沿用上一代的10核CPU架構，升級之處在于將采用全新的
關鍵字：三星 Exynos 芯片 3nm GAA

芯片股熄火施壓大盤，英偉達一度跌超4%，中概大漲傲視群雄

美股前幾周大漲的主要動力芯片股暫時熄火，拖累兩大美股指周二險些未能成功反彈。連日創歷史新高的英偉達跌落紀錄高位?；ㄆ觳呗詭熜陆鼒蟾婢?，科技股面臨大拋售的風險，認為從倉位看，投資者對科技股非常看好，以至于任何拋售都可能觸發更大范圍的崩盤。而中概股傲視群雄，周二強勢上攻。在中國證監會提出暫停新增轉融券等加強監管舉措、中央匯金公告繼續加大力度增持后，在美上市熱門中概股追隨周二A股暴力反彈的勢頭，表現遠勝大盤。三家新能源車車企表現突出，均漲超10%。理想汽車被德意志銀行將評級從持有上調至買入，并將目標價設為41
關鍵字：芯片英偉達

消息稱三星 3nm GAA 工藝試產失敗，Exynos 2500 芯片被打上問號

2 月 2 日消息，根據韓媒 DealSite+ 報道，三星的 3nm GAA 生產工藝存在問題，嘗試生產適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。報道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質量測試，導致后續 Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產。此前報道，Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構，同時引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
關鍵字：三星 3nm GAA Exynos 2500 芯片

英特爾超越三星，重返半導體行業榜首

根據Counterpoint Research的數據，2023年，由于企業和消費者支出放緩，全球半導體行業營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰 ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場降幅最大的領域；非存儲器收入表現相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據榜首，是因為三星受到了內存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門的營收從2022年的702億美元
關鍵字：英特爾三星半導體芯片

三星新設內存研發機構：建立下一代3D DRAM技術優勢

三星稱其已經在美國硅谷開設了一個新的內存研發（R&D）機構，專注于下一代3D DRAM芯片的開發。該機構將在設備解決方案部門美國分部（DSA）的硅谷總部之下運營，由三星設備解決方案部門首席技術官、半導體研發機構的主管Song Jae-hyeok領導。全球最大的DRAM制造商自1993年市場份額超過東芝以來，三星在隨后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市場份額要明顯高于其他廠商，但仍需要不斷開發新的技術、新的產品，以保持他們在這一領域的優勢。三星去年9月推出了業界首款且容量最高的32 Gb
關鍵字：三星內存 DRAM 芯片美光

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]