- 臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術將于2026年投入使用，與長期競爭對手英特爾展開較量，爭奪誰能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進計算芯片合同制造商，也是英偉達和蘋果等公司的重要供應商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會成為該技術的首批采用者，而不是智能手機制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術可能會質疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術超越臺積電，在制造世界上最快計
- 關鍵字：
臺積電，英特爾，芯片制造
- 2024年3月27日，Wolfspeed宣布，其在位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmour碳化硅制造中心”舉辦建筑封頂慶祝儀式。據官方介紹，“John Palmour碳化硅制造中心”總投資50億美元，獲得了來自公共部門和私營機構的支持，將助力從硅向碳化硅的產業轉型，提升對于能源轉型至關重要的材料的供應。該中心占地445英畝，一期建設預計將于2024年底竣工，該中心將制造200mm碳化硅（SiC）晶圓，顯著擴大Wolfspeed材料產能，滿足對于能源轉型和AI人工智能至關重要的新一代半導體的
- 關鍵字：
芯片制造 功率半導體 碳化硅
- 據上海市建設工程交易服務中心消息，近日，位于臨港新片區的上海新微半導體有限公司二期項目已開啟資格預審，并在2月27日進行公開招標。據悉，上海新微半導體有限公司二期項目建設內容為電子通信廣電-微電子產品項目工程，擬新建多層廠房和倉庫層數3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導體有限公司2020年1月成立于中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區。作為先進的化合物半導體晶圓代工企業，新微半導體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專注于為射頻、功率和光電三大應用領域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務，生產的
- 關鍵字：
晶圓代工 芯片制造 半導體硅片
- 5 月份發布的英國國家半導體戰略因缺乏雄心或勇氣而受到批評。該計劃預計政府支出為 10 億英鎊（12 億美元）。鑒于美國、歐盟、日本、印度和其他國家政府向該行業提供了數百億美元的補貼，這讓一些觀察家質疑英國對芯片行業的立場。然而，英國利用其比較優勢，選擇了一條與其他國家截然不同的道路。許多其他政府通過大力補貼國內芯片制造廠來升級產業政策。他們希望減少對中國臺灣和其他東亞熱點地區芯片進口的依賴。然而他們的方法依賴于一系列需要仔細檢驗的關鍵假設。首先是假設國內芯片工廠的建設足以解決國家安全問題。但除了前端制造
- 關鍵字：
芯片制造
- 近期，俄羅斯國際新聞通訊社報道，俄羅斯在開發可以替代光刻機的芯片制造工具。據悉，圣彼得堡理工大學的研究人員開發出了一種“光刻復合體”，可用于蝕刻生產無掩模芯片，這將有助于俄羅斯在微電子領域技術領域獲得主動權。該設備綜合體包括用于無掩模納米光刻和等離子體化學蝕刻的設備，其中一種工具的成本為500萬盧布（約36.7萬元人民幣），另一種工具的成本未知。開發人員介紹，傳統光刻技術需要使用專門的掩膜板來獲取圖像。該裝置由專業軟件控制，可實現完全自動化，隨后的另外一臺設備可直接用于形成納米結構，但也可以制作硅膜，例如
- 關鍵字：
俄羅斯 光刻機 芯片制造
- 隨著芯片成本的上升，「前饋」和反饋變得至關重要，但這一切都需要時間。
- 關鍵字：
芯片制造
- 快科技8月16日消息，從國家知識產權局官網獲悉，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。據了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。該專利可應用于CPU、GPU、FPGA（現場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動設備、PC、工作站、服務器等。專利提到，
- 關鍵字：
華為 芯片制造 封裝工藝
- 下半年行業需求復蘇？不同的人有不同的理解。
- 關鍵字：
芯片制造 英偉達
- 7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂高積木一樣。業內高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分。”“相比于從零開始設計一款大型芯片，這種技術更加強大。”去年，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
- 關鍵字：
AI 芯片制造 Chiplet 臺積電 人工智能
- 香港, 2023年7月3日 - (亞太商訊) - 艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，連同其附屬公司統稱「集團」；股份代號：2708.HK）宣布截至2023年3月31日止年度（「本年度」）的經審核綜合全年業績。集團一直積極探索多元化發展硬體業務，并于本年5月宣布進軍芯片業務。此業務預計將與集團的5G（通信設備及專網解決方案）、信創信息科技IT（終端產品及行業解決方案）及物聯網（產品及解決方案）三大業務相互配合，形成完整的業務模式和產業生態。于本年度，國內方面，2019冠狀病毒病疫情（「疫情」）導
- 關鍵字：
艾伯 芯片制造
- 荷蘭政府宣布了限制某些先進半導體設備出口的新規定，這些規定將于9月1日生效。具體而言，荷蘭政府將要求先進芯片制造設備的公司在出口之前須獲得許可證。ASML在其官網發表聲明稱，該公司未來出口其先進的浸潤式DUV光刻系統（即TWINSCAN NXT:2000i及后續浸潤式系統）時，將需要向荷蘭政府申請出口許可證。而ASML強調，該公司的EUV系統的銷售此前已經受到限制。據ASML官網提供的信息，該公司目前在售的主流浸沒式DUV光刻機產品共有三款，分別是：TWINSCAN NXT:1980Di、TWINSCAN
- 關鍵字：
ASML 芯片制造 DUV 光刻
- IT之家 6 月 26 日消息，據 Investing 報道，日本芯片設計公司 Socionext 自去年 10 月首次公開發行股票以來股價已上漲 4 倍，表現超越索尼、基恩士等巨頭，成為今年日本股市表現最好的公司。▲ 圖源：Socionext，下同報道稱，Socionext 今年內漲幅超過 200％，市值一度突破 9500 億日元（IT之家備注：當前約 476.9 億元人民幣）。這得益于全球 AI 半導體股票的漲勢，在英偉達 5 月公布超過預期的業績后，Socionext 股價增長了 10％。
- 關鍵字：
日本 AI 芯片制造
- IT之家 6 月 25 日消息，英特爾日前宣布內部重組，負責芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此，知名半導體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割扶不起的阿斗。▲ 圖源：英特爾陸行之在文章中表示，英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門，但為了面子，還會一如既往地強調自家 PPT 上的技術領先臺積電。陸行之認為，英特爾徹底甩掉晶圓制造這個包袱后，CEO 基辛格必然會去領導芯片設計部門而不是制造部門。如此一來，到 2025
- 關鍵字：
英特爾 芯片制造
- 隨著互聯網的普及，手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關鍵在于芯片，芯片的質量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發還是制造難度，大家都可想而知。經常會
- 關鍵字：
芯片制造 SoC
芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問及芯片的原料是什么，大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪里呢？其實就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價格昂貴，結構復雜，功能強大，充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經歷一個復雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價而又儲量充足的 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
