行業調研數據顯示,芯片行業的產值和營收一直在不斷提高,同時其地位受到大眾的關注。光刻機在芯片領域當然獨占鰲頭,但一顆芯片的成功不只取決于光刻部分,測試對芯片的質量更有不容忽視的意義。不論是更小尺寸的芯片,還是時下火熱的chiplet方式的芯片,都對于芯片測試環節提出了更高的挑戰,對于測量和測試復雜度都有了更高的要求。自動化測試設備(ATE)ATE(Automatic Test Equipment)主要是用于自動化和簡化驗證被測物(DUT)的功能和參數性能。ATE設備大量應用于晶圓生產和封裝的過程中,比如通
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自動化測試 芯片制造
新的國家將進入半導體制造的全球舞臺。
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芯片制造
IT之家 1 月 4 日消息,用于晶圓制造或半導體生產的氖氣氣體的價格開始下降,但仍然是俄烏沖突前價格的三倍。圖源 Pexels用于光刻的準分子激光氣體中的珍貴氣體在去年一度出現了 20 倍的價格飛漲。這是由于俄烏沖突對供應鏈帶來沖擊,客戶開始大量購買以堆積庫存。韓國芯片制造商的氖氣價格一度達到每 47 升 3000 萬韓元(約 16.2 萬元人民幣)。現在的價格是每 47 升 500 萬韓元(約 27050 元人民幣)。價格下降可能是由于韓國芯片制造商越來越多地使用中國及本地供應商的氣體。IT
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最近世界各國都在加強本土化的制造能力,因此掀起了社會對于芯片制造“去臺化”的爭辯。究竟是怎樣的制造能力,才能讓世界各國引以忌憚。根據TendForce的調查,2021年中國中國臺灣半導體市值在全球排名第二,晶圓代工以64%的市占率高居全球第一;2022年中國臺灣12英寸的約當產能大約占據全球晶圓代工的48%。那么中國臺灣到底有哪些半導體制造企業呢?我們統計了中國臺灣主要的11家半導體制造企業,如下圖所示,其中臺積電、聯電、力積電、世界先進、穩懋、茂硅及元隆等7家企業是專業晶圓代工企業,升陽半導體是非典型專
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芯片制造
今日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技(600584.SH)公布了2022年第三季度財務報告。財報顯示,長電科技第三季度實現營業收入人民幣91.8億元,同比增長13.4%;實現凈利潤人民幣9.1億元,同比增長14.6%,雙雙創下歷史同期新高。近年來,長電科技堅持國際國內雙循環布局,不斷優化產品結構和業務比重,靈活調整訂單結構和產能布局,增強自身抵御周期波動的能力。公司加快2.5D/3D小芯片集成技術等高性能封測領域的研發和客戶產品導入,強化面向汽車電子、運算電子、5G通信電子等高附加值市場的
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長電科技 高性能封裝 芯片制造
鳳凰網科技訊 北京時間 8 月 1 日消息,美國國會上周通過了一項高達 2800 億美元(約 1.89 萬億元人民幣)的芯片法案,旨在提高本國芯片制造能力。但是,這項支出計劃必須面對一個嚴峻的現實:其他國家 / 地區早已推出了各種芯片制造激勵措施。美國芯片法案的獨特之處在于,它要一次性投入大約 770 億美元的巨額補貼和稅收抵免優惠,用于提振美國芯片制造業。但是其他國家 / 地區,尤其是亞洲國家 / 地區,幾十年來一直在給予政府資金支持,并提供了有利的監管環境,他們還計劃推出更多激勵措施。全球補貼戰美國半
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比利時微電子研究中心(imec)于本周舉行的2022年未來高峰會(Future Summits 2022)上宣布,其永續半導體技術與系統(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems;SSTS)研究計劃成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員,從像是蘋果、微軟等科技巨頭,到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN與Tokyo Electron等半導體設備商,全都參與其中。imec為了推動永續發展,協助半導體產業減少碳足跡,去年成立了這項研究計劃,
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受近年芯片供應持續短缺的影響,我們已經看到了位于世界各地的多個晶圓廠的建設公告。但是在投入實際生產之前,這一切都受到荷蘭阿斯麥(ASML)的光刻機供應的限制。ASML 首席執行官 Peter Wennink 剛剛發出警告,稱該公司難以滿足客戶的產品需求。據悉,ASML 專注于生產適用于半導體行業的各種類型的光刻機,且在該領域處于世界領先地位,客戶中包括了英特爾、臺積電、三星等芯片巨頭。然而最新消息是,至少在未來幾年內,ASML 都無法順利交付所有訂單。即使今年預期的光刻機出貨量高于去年,但明年的增勢并未放
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光刻機 ASML 芯片制造
英特爾首席執行官Pat Gelsinger重申了關于英特爾計劃創建一個930億美元的半導體制造部門的聲明,該部門位于歐洲。該計劃將進行長達10年以上的發展。這一信息是他在位于德國慕尼黑的IAA移動汽車展上的會談中再次提到的。Gelsinger表示,新的擴建項目將是"世界上最先進的芯片工廠"。新的開發項目將利用ASML控股的EUV(極紫外光刻)工具,用于未來的尖端部件。Gelsinger表示,生產過程將與他們組織的"IDM 2.0"更新項目相結合,并有興趣與汽車制造商
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繼美國、歐盟、日本紛紛出臺國家半導體戰略及相應扶持政策之后,韓國也加快了發展半導體產業的腳步。日前,韓國一項展現宏偉愿景的半導體計劃在業界掀起了不小的波瀾。該計劃稱,未來十年內,韓國將斥資約4500億美元建設全球最大的芯片制造基地,爭奪芯片主導地位。芯片制造,自己建廠,被各國和地區看成最關鍵的舉措了。這到底好不好?最先收益的肯定是半導體設備廠商。設備采購占晶圓廠支出比例較高。對于設備廠,那就是樂見其成。但是,各區域建廠,也割裂了互相之間的芯片流動,真的好嗎?需求真有這么大?得用多少需求才能填滿這些產能?從
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芯東西4月26日報道,上周二,新一期楊瀾訪談錄節目《逐風者》專訪我國半導體設備產業的重要領軍人物之一——尹志堯。尹志堯現年77歲,在技術及產品的開發中獲得過400多項各國專利,被評價為“硅谷最有成就的華人之一”。至今,全世界超過一半的刻蝕設備都有他參與領導和開發的身影。從硅谷歸國的他,人生經歷頗有一些傳奇色彩。尹志堯1944年出生于北京,18歲考入中科大化學物理系,24歲被分配至蘭州煉油廠,36歲獲北大化學系碩士學位,后赴美國加州洛杉磯分校攻讀物理化學博士。2004年,他選擇放棄美國百萬年薪,帶領著15人
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日前,在中國工程院主辦的“中國工程院信息與電子工程前沿論壇”上,中國工程院院士吳漢明對光刻機、產業鏈國產化等關鍵問題進行了分析。吳漢明認為,中國的集成電路產業當下主要面臨兩大壁壘:政策壁壘和產業性壁壘。前者包括巴統和瓦森納協議,后者則是世界半導體龍頭長期以來積累的專利,形成的專利護城河。而在整個產業鏈環節,重點的三大“卡脖子”制造環節包括了工藝、裝備/材料、設計IP核/EDA。他表示,在半導體材料方面,我國光刻膠、掩膜版、大硅片產品幾乎都要依賴進口;在裝備領域,世界舞臺上看不到中國裝備的身影。吳漢明強調,
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拜登總統的振興美國半導體芯片業夢想,面臨著來自供應鏈復雜性的現實考驗。從現代汽車(Hyundai Motor)新電動汽車IONIQ 5需要的一款芯片,就可了解拜登總統解決困擾汽車制造商和其他行業的半導體芯片短缺問題的挑戰。該芯片由美國公司On
Semiconductor設計,主要組成部分是相機圖像傳感器。其設計環節完成后,首先送到意大利的一家工廠生產,也即在原始硅晶片上刻印復雜的電路,接著把這些硅晶片送到中國臺灣地區進行封裝和測試,接下來運往中國大陸組裝到相機部件中,之后再發往韓國的現代汽車零部件
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3月2日,針對媒體報道稱,中芯國際的成熟工藝已獲得部分美國設備廠商的供應許可,中芯國際在上證e互動上回復稱,公司會盡最大努力,持續攜手全球產業鏈伙伴,保證公司生產連續性及擴產規劃不受影響。中芯國際強調,雖然不確定性依然存在,但公司始終堅持依法合規經營,有信心保證公司短期內生產經營不受重大不利影響。此前,摩根士丹利發布報告稱,美國設備供應商近期恢復了對中芯國際的零組件供應和現場服務,一定程度上緩解了外界對于中芯國際消耗品儲備及設備的售后擔憂。報告進一步指出,中芯國際成熟制程業務有望獲得設備供應的許可,高通仍
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喬·拜登(Joe Biden) 總統當地時間周三承諾向美國半導體制造業提供370億美元的財政補貼,這表明本屆美國政府針對芯片供應鏈的措施,來得比業內人士預期的要快得多。但分析人士難免質疑,面對亞洲供應商低成本的強有力競爭,美國政府的芯片補貼政策能奏效嗎?多年來,對全球高端芯片制造業向韓國和中國臺灣等東亞地區集中,美國政府官員及芯片行業高管一直表示出憂慮心態。雖然高通和英偉達等美國主要公司仍然占據市場主導地位,但美國公司設計的芯片依靠海外工廠來制造。此前,美國國會批準的年度軍事支出法案中,已經將補貼芯片制造
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芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問及芯片的原料是什么,大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假,但硅又來自哪里呢?其實就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧,價格昂貴,結構復雜,功能強大,充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經歷一個復雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的,一定要精挑細選,從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下,如果用那最最廉價而又儲量充足的 [
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