芯片制造 文章 最新資訊
ASML官網(wǎng)顯示：支持7nm高端DUV光刻機(jī)仍可出口
- 荷蘭政府宣布了限制某些先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出口的新規(guī)定，這些規(guī)定將于9月1日生效。具體而言，荷蘭政府將要求先進(jìn)芯片制造設(shè)備的公司在出口之前須獲得許可證。ASML在其官網(wǎng)發(fā)表聲明稱，該公司未來出口其先進(jìn)的浸潤式DUV光刻系統(tǒng)（即TWINSCAN NXT:2000i及后續(xù)浸潤式系統(tǒng)）時(shí)，將需要向荷蘭政府申請出口許可證。而ASML強(qiáng)調(diào)，該公司的EUV系統(tǒng)的銷售此前已經(jīng)受到限制。據(jù)ASML官網(wǎng)提供的信息，該公司目前在售的主流浸沒式DUV光刻機(jī)產(chǎn)品共有三款，分別是：TWINSCAN NXT:1980Di、TWINSCAN
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半年市值翻 4 倍，日本芯片制造商 Socionext 搭上 AI 熱潮順風(fēng)車
- IT之家 6 月 26 日消息，據(jù) Investing 報(bào)道，日本芯片設(shè)計(jì)公司 Socionext 自去年 10 月首次公開發(fā)行股票以來股價(jià)已上漲 4 倍，表現(xiàn)超越索尼、基恩士等巨頭，成為今年日本股市表現(xiàn)最好的公司。▲ 圖源：Socionext，下同報(bào)道稱，Socionext 今年內(nèi)漲幅超過 200％，市值一度突破 9500 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 476.9 億元人民幣）。這得益于全球 AI 半導(dǎo)體股票的漲勢，在英偉達(dá) 5 月公布超過預(yù)期的業(yè)績后，Socionext 股價(jià)增長了 10％。
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分析師：英特爾將在兩年內(nèi)出售半數(shù)芯片制造部門股權(quán)，最高節(jié)約 100 億美元成本
- IT之家 6 月 25 日消息，英特爾日前宣布內(nèi)部重組，負(fù)責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門將獨(dú)立運(yùn)營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此，知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割扶不起的阿斗。▲ 圖源：英特爾陸行之在文章中表示，英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門，但為了面子，還會一如既往地強(qiáng)調(diào)自家 PPT 上的技術(shù)領(lǐng)先臺積電。陸行之認(rèn)為，英特爾徹底甩掉晶圓制造這個(gè)包袱后，CEO 基辛格必然會去領(lǐng)導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)部門而不是制造部門。如此一來，到 2025
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手機(jī)芯片為啥這么燒錢
- 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)逐漸成為我們的個(gè)人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能，可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機(jī)，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會
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臺積電：在德國建廠的談判仍在進(jìn)行中，最早 8 月決定
- 5 月 23 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，臺積電的高級副總裁 Kevin Zhang 周二對記者表示，在德國建立芯片制造廠的談判仍在進(jìn)行中，最早將在 8 月份給出決定。Kevin Zhang 稱，“我認(rèn)為我們有必要為我們的客戶提供多樣化的供應(yīng)，歐洲是一個(gè)非常重要的地理區(qū)域。”Kevin Zhang沒有透露潛在項(xiàng)目的補(bǔ)貼規(guī)模、成本或參與公司的名稱。德國經(jīng)濟(jì)部的一位發(fā)言人向路透社證實(shí)，與臺積電的談判仍在進(jìn)行中，但沒有提供細(xì)節(jié)。據(jù)本月早些時(shí)候報(bào)道，臺積電正與合作伙伴商談投資多達(dá) 100 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約
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別再只盯著光刻機(jī)了！自動化測試對于芯片制造同樣重要
- 行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，芯片行業(yè)的產(chǎn)值和營收一直在不斷提高，同時(shí)其地位受到大眾的關(guān)注。光刻機(jī)在芯片領(lǐng)域當(dāng)然獨(dú)占鰲頭，但一顆芯片的成功不只取決于光刻部分，測試對芯片的質(zhì)量更有不容忽視的意義。不論是更小尺寸的芯片，還是時(shí)下火熱的chiplet方式的芯片，都對于芯片測試環(huán)節(jié)提出了更高的挑戰(zhàn)，對于測量和測試復(fù)雜度都有了更高的要求。自動化測試設(shè)備（ATE）ATE（Automatic Test Equipment）主要是用于自動化和簡化驗(yàn)證被測物（DUT）的功能和參數(shù)性能。ATE設(shè)備大量應(yīng)用于晶圓生產(chǎn)和封裝的過程中，比如通
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2023 年電子供應(yīng)鏈變化的五種趨勢
- 新的國家將進(jìn)入半導(dǎo)體制造的全球舞臺。
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用于芯片生產(chǎn)的氖氣開始降價(jià)
- IT之家 1 月 4 日消息，用于晶圓制造或半導(dǎo)體生產(chǎn)的氖氣氣體的價(jià)格開始下降，但仍然是俄烏沖突前價(jià)格的三倍。圖源 Pexels用于光刻的準(zhǔn)分子激光氣體中的珍貴氣體在去年一度出現(xiàn)了 20 倍的價(jià)格飛漲。這是由于俄烏沖突對供應(yīng)鏈帶來沖擊，客戶開始大量購買以堆積庫存。韓國芯片制造商的氖氣價(jià)格一度達(dá)到每 47 升 3000 萬韓元（約 16.2 萬元人民幣）。現(xiàn)在的價(jià)格是每 47 升 500 萬韓元（約 27050 元人民幣）。價(jià)格下降可能是由于韓國芯片制造商越來越多地使用中國及本地供應(yīng)商的氣體。IT
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中國臺灣的芯片制造，究竟什么水平？
- 最近世界各國都在加強(qiáng)本土化的制造能力，因此掀起了社會對于芯片制造“去臺化”的爭辯。究竟是怎樣的制造能力，才能讓世界各國引以忌憚。根據(jù)TendForce的調(diào)查，2021年中國中國臺灣半導(dǎo)體市值在全球排名第二，晶圓代工以64%的市占率高居全球第一；2022年中國臺灣12英寸的約當(dāng)產(chǎn)能大約占據(jù)全球晶圓代工的48%。那么中國臺灣到底有哪些半導(dǎo)體制造企業(yè)呢？我們統(tǒng)計(jì)了中國臺灣主要的11家半導(dǎo)體制造企業(yè)，如下圖所示，其中臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)、穩(wěn)懋、茂硅及元隆等7家企業(yè)是專業(yè)晶圓代工企業(yè)，升陽半導(dǎo)體是非典型專
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長電科技第三季度逆勢增長業(yè)績再創(chuàng)新高
- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣91.8億元，同比增長13.4%；實(shí)現(xiàn)凈利潤人民幣9.1億元，同比增長14.6%，雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。近年來，長電科技堅(jiān)持國際國內(nèi)雙循環(huán)布局，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)比重，靈活調(diào)整訂單結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能布局，增強(qiáng)自身抵御周期波動的能力。公司加快2.5D/3D小芯片集成技術(shù)等高性能封測領(lǐng)域的研發(fā)和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入，強(qiáng)化面向汽車電子、運(yùn)算電子、5G通信電子等高附加值市場的
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美國面臨芯片困局：工廠成本比中國高一半，巨額補(bǔ)貼能否換來產(chǎn)能
- 鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時(shí)間 8 月 1 日消息，美國國會上周通過了一項(xiàng)高達(dá) 2800 億美元（約 1.89 萬億元人民幣）的芯片法案，旨在提高本國芯片制造能力。但是，這項(xiàng)支出計(jì)劃必須面對一個(gè)嚴(yán)峻的現(xiàn)實(shí)：其他國家 / 地區(qū)早已推出了各種芯片制造激勵(lì)措施。美國芯片法案的獨(dú)特之處在于，它要一次性投入大約 770 億美元的巨額補(bǔ)貼和稅收抵免優(yōu)惠，用于提振美國芯片制造業(yè)。但是其他國家 / 地區(qū)，尤其是亞洲國家 / 地區(qū)，幾十年來一直在給予政府資金支持，并提供了有利的監(jiān)管環(huán)境，他們還計(jì)劃推出更多激勵(lì)措施。全球補(bǔ)貼戰(zhàn)美國半
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imec連手半導(dǎo)體價(jià)值鏈伙伴 邁向芯片制造凈零碳排放
- 比利時(shí)微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年未來高峰會（Future Summits 2022）上宣布，其永續(xù)半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究計(jì)劃成功匯集了半導(dǎo)體價(jià)值鏈的關(guān)鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN與Tokyo Electron等半導(dǎo)體設(shè)備商，全都參與其中。imec為了推動永續(xù)發(fā)展，協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)減少碳足跡，去年成立了這項(xiàng)研究計(jì)劃，
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ASML發(fā)出產(chǎn)能預(yù)警 芯片制造商面臨先進(jìn)光刻機(jī)供應(yīng)短缺的瓶頸
- 受近年芯片供應(yīng)持續(xù)短缺的影響，我們已經(jīng)看到了位于世界各地的多個(gè)晶圓廠的建設(shè)公告。但是在投入實(shí)際生產(chǎn)之前，這一切都受到荷蘭阿斯麥（ASML）的光刻機(jī)供應(yīng)的限制。ASML 首席執(zhí)行官 Peter Wennink 剛剛發(fā)出警告，稱該公司難以滿足客戶的產(chǎn)品需求。據(jù)悉，ASML 專注于生產(chǎn)適用于半導(dǎo)體行業(yè)的各種類型的光刻機(jī)，且在該領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位，客戶中包括了英特爾、臺積電、三星等芯片巨頭。然而最新消息是，至少在未來幾年內(nèi)，ASML 都無法順利交付所有訂單。即使今年預(yù)期的光刻機(jī)出貨量高于去年，但明年的增勢并未放
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英特爾CEO重申歐洲投資發(fā)展半導(dǎo)體芯片制造計(jì)劃
- 英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger重申了關(guān)于英特爾計(jì)劃創(chuàng)建一個(gè)930億美元的半導(dǎo)體制造部門的聲明，該部門位于歐洲。該計(jì)劃將進(jìn)行長達(dá)10年以上的發(fā)展。這一信息是他在位于德國慕尼黑的IAA移動汽車展上的會談中再次提到的。Gelsinger表示，新的擴(kuò)建項(xiàng)目將是"世界上最先進(jìn)的芯片工廠"。新的開發(fā)項(xiàng)目將利用ASML控股的EUV（極紫外光刻）工具，用于未來的尖端部件。Gelsinger表示，生產(chǎn)過程將與他們組織的"IDM 2.0"更新項(xiàng)目相結(jié)合，并有興趣與汽車制造商
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韓國計(jì)劃建全球最大芯片制造基地
- 繼美國、歐盟、日本紛紛出臺國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略及相應(yīng)扶持政策之后，韓國也加快了發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的腳步。日前，韓國一項(xiàng)展現(xiàn)宏偉愿景的半導(dǎo)體計(jì)劃在業(yè)界掀起了不小的波瀾。該計(jì)劃稱，未來十年內(nèi)，韓國將斥資約4500億美元建設(shè)全球最大的芯片制造基地，爭奪芯片主導(dǎo)地位。芯片制造，自己建廠，被各國和地區(qū)看成最關(guān)鍵的舉措了。這到底好不好？最先收益的肯定是半導(dǎo)體設(shè)備廠商。設(shè)備采購占晶圓廠支出比例較高。對于設(shè)備廠，那就是樂見其成。但是，各區(qū)域建廠，也割裂了互相之間的芯片流動，真的好嗎？需求真有這么大？得用多少需求才能填滿這些產(chǎn)能？從
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芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問及芯片的原料是什么，大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪里呢？其實(shí)就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價(jià)格昂貴，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能強(qiáng)大，充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當(dāng)然這中間必然要經(jīng)歷一個(gè)復(fù)雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細(xì)選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價(jià)而又儲量充足的 [ 查看詳細(xì) ]
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