美國市場調研公司ICInsights在5月30日表示，預計韓國三星電子公司2010年全年的半導體芯片銷售額將會增長 50%，飚升至300億美元。
ICInsights公司的報告顯示，三星公司在今年第一季度實現了71.4億美元的銷售額，這為實現年度目標開了個好頭。從全球內存芯片市場來看，因特爾公司在第一季度實現了94.9億美元的銷售額，居于市場最高位，三星公司次之;日本東芝在第一季度實現了32.4億美元的銷售額，居于第三位。
ICInsights公司表示，由于全球內存芯片市場形勢很好，芯片制
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三星電子 芯片制造 內存芯片
受全球經濟復蘇的推動，全球第一大計算機芯片制造商英特爾當前正在加大生產。據悉，英特爾當 前的運營負荷率為80%，遠超過去年經濟衰退時期的50%左右;PC處理器的平均售價也較兩個季度前增長了12%。海外市場對美國制造的從半導體到打印機等商品的需求，正在推動著美國制造業再度走向繁榮。聯 博資產 管理集團經濟研究部門主管約瑟夫·卡森(Joseph Carson)表示，“受競爭力提升的推動，美國制造業已真正看到了復興的跡象。
出口一直是制造業增長的主要推動力，我們認為這將是一種
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英特爾 芯片制造
據國外媒體報道，兩位知情人士透露，美國芯片制造商德州儀器收購中國一個芯片測試和封裝工廠的談判已經進入最后階段，估計該協議可能在兩個月內完成。
據悉，上述工廠位于四川省成都市，價值約5億美元。其中一位知情人士稱：“成都市政府目前正與德州儀器就細節問題進行磋商。”目前中國最大的芯片制造商——中芯國際正按照與成都市政府的協議代管上述8英寸芯片工廠。
隨著經濟復蘇，德州儀器正尋求擴大其運營以準時完成客戶的訂單，該公司正在德州建設一個新的工廠，一旦建成
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編者點評：在全球代工競賽中，投資一直是敏感話題。過去代工呈現兩強局面，臺積電幾乎統治一切，而聯電甘居第二，發展其它盈利的產業，也相安無事。如今AMD的變化，多了一個globalfoundrie;再加上兼并特許之后，使全球代工格局生變，近期三星在代工方面的跟進，更加增加了代工的復雜性。所以在全球代工中，正在呈現一場投資盛宴的競賽，對于哪一家都是兩難的抉擇。然而，宴席總會謝幕，新的代工格局定會形成，誰能留下來呢?
臺代工大廠聯電(UMC)剛慶祝它誕生30周年。
盡管現時產業一片叫好，但是產業界
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兩年一次的德國法蘭克福國際燈光照明及建筑技術與設備展覽會(簡稱法蘭克福照明展)，是全球尖端照明科技的“全明星秀場”和風向標。它不僅意味著現在，更是在預示著未來。LED這個近年來照明界和資本界的寵兒，從來沒有像在2010法蘭克福照明展上這樣成為幾乎是唯一的主角。
近年，通過持續的投入與研發，飛利浦構建了一條包括了從芯片制造、封裝、到燈具應用等環節的完整產業鏈?；谕暾漠a業鏈，飛利浦建立了LED領域的領導地位，為各領域提供優質的LED照明解決方案。據飛利浦2009年第四季度
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5月20日消息，據國外媒體報道，日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業計劃聯合開發“超小型”芯片制造系統，可使芯片制造成本降低99%。
日本經濟新聞報道，建立這樣一套芯片生產線僅需要5億日元，而當前的生產線則需要500億日元(約合5.45億美元)。建成后，芯片制造成本可削減99%。
報告稱，除了日立、東芝和奧林巴斯，還有約30多家企業將共同參與開發。該生產線由15種不同的設備構成，所需空間僅為半個籃球場大小，僅為當前所需空間的5%。
該套系統適合小規模生產傳感器、
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東芝 芯片制造
據國外媒體報道，日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業計劃聯合開發“超小型”芯片制造系統，可使芯片制造成本降低99%。
日本經濟新聞報道，建立 這樣一套芯片生產線僅需要5億日元，而當前的生產線則需要 500億日元(約合5.45億美元)。建成后，芯片制造成本可削減99%。
報告稱，除了日立、東芝和奧林巴斯，還有約30多家企業將共同參與開發。該生產線由 15種不同的設備構成，所需空間僅為半個籃球場大小，僅為當前所需空間的5%。
該套系統適合小規模生產傳感器、電源芯片和
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東芝 芯片制造
北京時間5月19日晚間消息，據國外媒體報道，歐盟委員會今天與向三星電子、英飛凌等多家芯片巨頭開出總計3.31億歐元(約合4.042億美元)罰單，稱其組成價格聯盟，操縱芯片價格。
其中韓國三星電子被處罰款最高，達1.45億歐元，德國英飛凌和韓國海力士分別被處以5670萬歐元和5150萬歐元罰款。
其他公司因組成價格聯盟而受罰款的公司包括日本爾必達、NEC電子、日立、東芝、三菱和臺灣的南亞科技。
美國芯片制造商美光科技公司揭發了本次價格操縱行為而免遭罰款。
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IMEC總裁Luc van den Hove表示為了開發新型的混合工藝技術(沿著后摩爾定律), 它的研究所決定與臺積電進行合作。
盡管IMEC己經與諸多先進芯片制造廠在CMOS材料與工藝方面進行合作, 但是仍需要有大量的創新應用來推動CMOS技術的進步。
IMEC總裁在Dresden的國際電子學年會上認為,IMEC欲開發專業應用的CMORE平臺。所謂混合工藝是指把邏輯電路與存儲器采用熱，化學及光學傳感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工藝與生物電子接口, 光電子,MEMS及RF電路結合在
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國外科技博客發表分析性文章,對科技行業的橫向發展與縱向發展的鐘擺式循環進行了解讀。以下是文章全文:
蘋果的戰略 2008年,當蘋果收購芯片設計公 司PA Semi時,很多人都不理解。因為沒有公司愿意像過去的IBM那樣,將軟件、硬件、芯片等全部由自己生產。今天,在智能手機和平板電腦的時代,蘋果掌握了 自己的命運。雖然蘋果的舉動在當時不被理解,但現在谷歌已經開始效仿這種戰略。
Enderle Group分析師羅布?恩德勒(Rob Enderle)表示:“蘋果是新時代的IBM,并成為
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二手設備市場迅速升溫,據Gartner最新預測,2010年比2009年增長65%, 如果計及各種供應渠道在2010年其市場規模達21億美元。盡管對于二手設備的定義有時易混淆, 直到2002年開始有眾多分散的及小型的中間商將二手設備從一個fab轉移到另一個。非常相似于房地產中介公司,它們在出售者與購買者之間牽線達成交易, 而它們除了時間與付出努力之外,幾乎只要少許投資。然而購買新設備與二手設備之間有很大差別, 后者通常是缺乏技術支持, 維修服務及設備的保證期。
隨著半導體業越來越趨成熟, 那些原始
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在去年的嵌入式系統(ESC)年會上全球IC工業正遭受金融危機的重創, 十分困難, 而在今年的年會上, 形勢大為改觀, 許多芯片制造商開始實現盈利。
Microchip總裁Steve Sanghi認為,實際上從去年春天開始,IC市場己經觸底, 逐步回升。到2009年3月時全球半導體市場己經出血耗盡達到最低點, 所以3月是谷底。
總體上09年對于幾乎所有芯片制造商都是困難的, 銷售額下降平均達40%。
到2010年, 這一切都成為不同的故事, 整個半導體業尤如井噴一樣?？梢哉f增長太快,有
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“工欲善其事，必先利其器。”集成電路產業的發展離不開裝備制造業的支撐，而裝備業的發展水平也是衡量一個國家集成電路產業總體水平的重要標準。近年來，我國集成電路裝備業取得了長足的進步，12英寸設備在多個工序實現國產化。但由于8英寸、12英寸集成電路生產線在我國仍有很大的發展空間，這也給國外的二手設備提供了用武之地，同時，也給從事設備翻新的企業提供了發展機遇。
12英寸國產設備進展顯著
●多種核心裝備實現國產化
●12英寸65納米是下階段重點
一條標準的集成電
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4月16日消息，臺灣閃存芯片制造商旺宏電子股份有限公司(Macronix International Co., 2337.TW, 簡稱：旺宏電子)和存儲芯片生產商茂德科技(ProMOS Technologies Inc., 5387.OT)周五共同發表報告稱，旺宏電子將斥資新臺幣85億元從茂德科技手中收購位于新竹的12寸晶圓廠。
雙方并未透露交易完成的時間，但公告顯示，旺宏電子希望通過此次收購擴大產能。
茂德科技則表示，出售上述工廠將幫助該公司籌集資金并升級其他12寸晶圓廠，轉為63納米制
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荷蘭半導體設備生產商ASML日前公布，第一季營收為7.42億歐元，優于路透調查得到的分析師預估值7.13億歐元。
第一季機器訂單總量為50部，總價值為10億歐元，路透調查預估分別為43部和10億歐元。
首席執行官Eric Meurice在聲明中稱：“我們第一季訂單總值為10.04億歐元，預計第二季訂單水準類似，這證實了半導體行業正處于上升周期。”
分析師將ASML訂單情況視作衡量芯片制造大企業預期的風向標。
第一季凈利為1.07億歐元，路透調查得到的分析
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芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問及芯片的原料是什么，大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪里呢？其實就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價格昂貴，結構復雜，功能強大，充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經歷一個復雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價而又儲量充足的 [
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