芯片制造 文章 最新資訊
NEC電子與瑞薩科技將在明年四月完成合并
- 12月15日消息，據(jù)國外媒體報道，日本芯片制造商NEC電子與瑞薩科技表示，它們將在明年四月份完成倆家公司的合并。按運營利潤計算，它們計劃在合并后的第一財年內(nèi)實現(xiàn)盈利。 此外雙方還表示，通過針對海外市場的銷售攻勢的增強以及產(chǎn)品線的擴展，按照凈利潤計算，經(jīng)合并后成立的瑞薩電子公司將在第二個財年內(nèi)實現(xiàn)盈利。 作為此次合并的雙方，NEC電子的65%股份受NEC公司掌握，而瑞薩科技則被日立與三菱電機公司所共同擁有。這倆家公司的結(jié)合將形成繼英特爾公司與三星電子公司后全球第三大的芯片制造商。 然而
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2009好戲連臺：細數(shù)intel與AMD十大交鋒
- 2009年是Intel和AMD兩家芯片制造巨頭的過渡年份，在雙方關(guān)系方面，在反壟斷和專利糾紛上達成和解是最大的企業(yè)事件，而在技術(shù)方面，雙方都拿出了重大的架構(gòu)性進展，包括積極的多內(nèi)核設(shè)計、低能耗處理器甚至在單個芯片上放置數(shù)據(jù)中心的努力。Intel推出了Nehalem，AMD推出了 Istanbul，不過更好的還在后頭，因為先進的圖形功能將更緊密的集成在處理器和平臺上，如果運氣好的話，明年的年終總結(jié)會有更多好戲。 Intel & AMD：2009年的十大故事一：AMD和Intel和解反壟斷糾
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AMD稱新產(chǎn)品和外包協(xié)議將使毛利提高到45%
- 據(jù)國外媒體今日報道，AMD預(yù)計，推出新產(chǎn)品和修訂外包協(xié)議后，2011年該公司毛利率將提高到45%以上。 在巴克萊銀行舉辦的投資者會議上發(fā)言時，AMD CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)表示，最近與英特爾達成的協(xié)議將有助于降低成本。根據(jù)協(xié)議，AMD將能夠外包更多的生產(chǎn)任務(wù)。 路透財經(jīng)數(shù)據(jù)顯示，分析師預(yù)計AMD 2011年毛利率為43.1%。 塞菲特說，“我們與Globalfoundries的協(xié)議將與2011年第一季度到期，我們將不必再為沒有使
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英特爾凌動，未來百億市場的掘金利器
- 英特爾架構(gòu)事業(yè)部副總裁兼英特爾嵌入式及通訊事業(yè)部總經(jīng)理Douglas Davis先生近日參觀了位于清華大學(xué)內(nèi)的英特爾與清華大學(xué)共建的嵌入式技術(shù)聯(lián)合實驗室，同時與電子工程專業(yè)師生分享了英特爾對于未來嵌入式市場的愿景，并且介紹了嵌入式英特爾架構(gòu)在這一市場中的價值和優(yōu)勢。 Douglas Davis先生表示：“英特爾的優(yōu)勢在于芯片制造和架構(gòu)兩方面，而這一優(yōu)勢在嵌入式市場未來的發(fā)展也會越來越明顯。我們相信，未來人們對于嵌入式設(shè)備的要求會越來越高，這些與互聯(lián)網(wǎng)相連并且更加智能的設(shè)備將極大地改變
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明年芯片生產(chǎn)線投資猛增65% 但未見開建一條生產(chǎn)線
- 按SEMI工業(yè)研究和統(tǒng)計的專家報道，2010年全球半導(dǎo)體業(yè)與2009年相比會好許多，芯片生產(chǎn)線投資將增加65%。但是至今未見有一條新的生產(chǎn)線開建，在歷史上是少見的，這樣能滿足未來市場需求嗎? 預(yù)測明年半導(dǎo)體銷售額上升 從09年11月起許多市場調(diào)研公司開始大幅修正預(yù)測數(shù)據(jù)。VLSI指出，由于產(chǎn)能不足，加上庫存水平低，所以明年芯片的ASP可能上升。SIA把 2010年半導(dǎo)體業(yè)預(yù)測調(diào)升為2420億美元，增長10，2%。Gartner也再次更新2010年半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)測為2550億美元，增長達13%
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AMD CEO稱芯片制造業(yè)務(wù)將會完全剝離
- AMD總裁兼首席執(zhí)行官梅德克在北京表示，其所屬的芯片制造公司GlobalFoudries未來將會從AMD的財務(wù)報表中剝離出來。 GlobalFoundries是由AMD剝離的芯片制造業(yè)務(wù)、與阿聯(lián)酋的ATIC和Mubadala開發(fā)公司聯(lián)合組建的合資公司。 梅德克說，GlobalFoundries前景明朗，很多半導(dǎo)體公司將制造剝離出去，AMD在未來幾年也會完全將制造剝離出去，這對GlobalFoundries形成了機會。 “GlobalFoutries公司不僅僅只為AMD長期
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SEMI：2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將反彈53%
- SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預(yù)測，今年全球新設(shè)備銷售額將達160億美元，今年是SEMI自1991年啟動該數(shù)據(jù)庫以來，最大幅度的年度下滑。 該預(yù)測指出，在2008年設(shè)備市場經(jīng)歷31%的下滑之后，2009年進一步縮水46%。然而預(yù)計明年市場將反彈53%至245億美元，2011年進一步增長28%至312億美元。 “由于在全球經(jīng)濟危機和產(chǎn)業(yè)低迷時期芯片制造商減少了資本支出，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額降至1
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韓國政府?dāng)y手三星與海力士 研發(fā)MRAM芯片
- 根據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報導(dǎo)，韓國政府宣布，已與半導(dǎo)體廠三星電子(Samsung Electronics)以及海力士(Hynix)共同合作，進行磁性隨機存儲器(Spin Transfer Torque-Magnetic Random Access Memory;MRAM)的研發(fā)專案，以維持韓國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。 韓國知識經(jīng)濟部半導(dǎo)體與面板部門首長 Park Tae-sung表示，一旦STT-MRAM研發(fā)完成，韓國于2015年將可掌握大約45%的30奈米制程存儲器芯片市場，并預(yù)估該市場于2
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傳富士康有意收購LED芯片制造商
- 據(jù)報道，在成功將群創(chuàng)和奇美整合之后，富士康下一步有可能收購LED芯片制造商。 富士康董事長郭臺銘早前就已經(jīng)表示，LED背光液晶電視將是富士康發(fā)展的一個重點。業(yè)界認為，對LED制造商的收購將加速富士康電視產(chǎn)業(yè)一體化進程。 從目前來看，LED芯片制造商晶元光電、璨圓光電和東貝光電成為了潛在收購對象。其中晶元光電的LED藍色芯片產(chǎn)能最大，東貝光電則為奇美和群創(chuàng)供應(yīng)LED芯片。 其實富士康早已在發(fā)展LED制造業(yè)，旗下的Advanced Optoelectronic Technology一直在
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GlobalFoundries：很高興看到AMD與英特爾和解
- 芯片代工公司GlobalFoundries首席執(zhí)行官道格-格羅斯(Doug Grose)在第一時間就英特爾與AMD達成全面和解做出評論。GlobalFoundries是由AMD剝離的芯片制造業(yè)務(wù)、與阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)組建的合資企業(yè)。 道格-格羅斯表示：“我們很高興看到AMD與英特爾實現(xiàn)和解。我們同樣高興地看到，雙方的和解協(xié)議允許GlobalFoundries在繼續(xù)為AMD生產(chǎn)產(chǎn)品的同時，大力尋找新的客戶。 GlobalFoundries仍將重點落實我們的發(fā)展戰(zhàn)略，包
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中芯模式困局：瘋狂擴張產(chǎn)能削弱了研發(fā)水平
- 一夜秋雨，物是人非。11月10日，絕大部分從夢中醒來的中芯國際員工不會想到，公司創(chuàng)始人、總裁張汝京，已不再是他們的領(lǐng)軍人了。 昨日清晨，這家公司董事會發(fā)布消息稱，張汝京已因個人理由辭去集團職務(wù)，公司已委任王寧國為董事會執(zhí)行董事、總裁兼CEO。在提交給港交所的聲明中，它表示，按上市規(guī)則，董事長江上舟也已取代他擔(dān)任公司代表。所有決議立即生效。 同樣在昨天下午，中芯國際在港交所發(fā)布公告稱，已跟臺積電簽訂和解協(xié)議，將向后者分期4年支付2億美元現(xiàn)金，同時向臺積電發(fā)行新股及授予認股權(quán)證。 前者無
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