- 與幾年之前各級地方政府對于半導體的狂熱相比, 如今的冷靜似乎作了180度的大轉彎。成芯覺得中芯沒有兌現過去的承諾, 因為成芯沒有實現盈利及未來的經濟負擔會越來越重。原先在地方政府指導下的各種貸款, 眼看到期并蘊含著巨大的風險, 所以迫切要求中芯能兌現承諾, 再收購回去。然而中芯好象也有理, 原先的領導己發生更迭，加上國際及國內的形勢已發生大的變化, 成芯的資本投入幾乎都是貸款, 無實質性的投資, 因此中芯認為成芯也有不到位之處。
日前傳出TI欲收購成芯,或者由TI替代中芯來負責運營管理，但是 消
- 關鍵字：
中芯國際 芯片制造
- 為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產業規模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也極大地推動了中國半導體封裝產業的成長。兩方面的影響，使得中國半導體封裝業盡管受到金融危機的影響，但在全球半導體封裝市場中的重要性卻日益突出。
全球金融危機對中國的經濟造成了巨大的影響，2008年中國的經濟增長速率達到了7年來的最低電，年增長率僅9%，其中第四季的增長率從第三季的9%下滑到了7%。持續
- 關鍵字：
封裝測試 芯片制造
- 去年 11月底，中芯曾傳出要放棄成都成芯8英寸半導體代托管工廠，盡管一度否認，但日前公司一位內部人士透露，中芯國際確實正在與成都、德州儀器談判，但還沒最終定下來。
“本來，還打算把200多人派到那里去呢。”該人士有些遺憾地對《第一財經日報》說。
成芯半導體成立于2005年，由成都工業投資經營有限公司、成都高新區投資有限公司共同組建，中芯托管運營。目前該廠二期工程總投資已超過 40億元人民幣。它也是中國西部首座8英寸半導體廠。
但是該公司發言渠道不做任何評論。不
- 關鍵字：
中芯國際 芯片制造
- 臺積電公司日前向臺當局遞交了接收大陸中芯國際10%股權的申請書。2009年11月份，臺積電在控告中芯國際侵犯專利權并竊取其商業機密的官司中逼得后 者與自己達成了和解協議。
按照當時和解協議的規定，中芯國際將支付臺積電2億美元的現金，并將其10%的股權轉讓給臺積電公司。不過當時由于臺當局對臺企半導體公司赴大陸投資有種種嚴格限制，因此臺積電遲遲無法取得這10%的轉讓股權。不過今年2月份，當局放松了有關的限制。
- 關鍵字：
臺積電 芯片制造
- 據國外媒體報道，消息人士透露，荷蘭芯片制造商恩智浦(NXP BV)計劃通過首次公開招股(IPO)募集至少10億美元，以削減公司債務。恩智浦的前身是飛利浦半導體部門，該公司在4年前已被私募股權公司KKR為首的財團收購。
消息人士透露，恩智浦已聘用摩根士丹利、巴克萊資本、瑞士信貸、德意志銀行和高盛等多家投行，共同處理公司IPO的問題。KKR、銀湖資本(Silver Lake)和AlpInvest Partners在2006年收購了飛利浦芯片部門80.1%的股份，該交易當時對飛利浦芯片部門的估值為83
- 關鍵字：
NXP 芯片制造
- 2月10日消息，中芯國際今日發布了2009年第四季度財報，財報顯示截至09年12月31日止3個月股東應占虧損4.82億美元，平均每股虧損0.02美元，中芯國際還發布了公司新管理層的任命計劃，任命季克非為公司首席營銷官(商務長)，楊世寧接替Marco Mora任公司首席運營官，曾宗琳任首席財務官。
財報顯示，截至09年12月31日止3個月錄得股東應占虧損4.82億美元，每股虧損0.02美元。而中芯國際08年同期虧損1.39億元。
中芯國際表示，2009年第四季度的收入增長符合預期，而毛利率相
- 關鍵字：
中芯國際 芯片制造
- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司于今日公布截至二零零九年三月三十一日止三個月的綜合經營業績。
二零零九年第一季的總銷售額與二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000元主要是由于晶圓出貨量下降47.8%。二零零九年第一季的毛利率為-88.3%，而二零零八年第四季的毛利率為-27.4%主要由于晶圓出貨量和產能利用率大幅下降所致。二零零九年第一季錄得凈虧損178,400,000元，二零零八年第四季錄得凈虧損139,500,000元。盡管產能利用率急速下滑，公司于二零
- 關鍵字：
中芯國際 芯片制造
- 證交所重大訊息公告
臺積電-本公司2009年第四季每股盈余新臺幣1.26元
1.召開法人說明會日期:99/01/28
2.召開法人說明會地點:遠東國際大飯店叁樓遠東宴會廳
(臺北市敦化南路二段201號)
3.財務、業務相關資訊:
本公司今(28)日公布2009年第四季財務報告，合并營收為新臺幣920.9億元，稅后純益為新臺幣326.7億元，每股盈余為新臺幣1.26元(換算成美國存託憑證每單位為0.19美元)。
與2008年同期相較，2009年第四季營收增加42
- 關鍵字：
臺積電 90納米 芯片制造
- 從可靠渠道獲悉，之前市場傳言的大唐集團欲增資在香港市場上市的中芯國際一事因中芯國際股價過高，遠遠偏離大唐集團承受范圍，或將被推遲。
“如果大股東增資中芯國際一事暫緩，那大唐電信遭遇減持的壓力將驟減。”昨日，上海某不愿具名的券商分析人士這樣告訴《每日經濟新聞》記者。受此刺激，昨日大唐電信(600198，收盤價18.93元)大漲5.34%。
股價過高 增資遇障礙
昨日，接近大唐集團的消息人士向《每日經濟新聞》記者透露，大唐集團增資中芯國際一事目前已遭遇障礙，或將因
- 關鍵字：
中芯國際 芯片制造
- 據臺灣媒體報道，多位消息人士透露，中芯國際為籌擴廠經費有意發行私募股權或海外可轉換公司債，募資5億美元。
香港信報及路透報導，中芯已與德意志銀行及野村證券等多家外資投銀洽談募資事宜，消息人士還提到，中芯第一大股東、大唐電信集團也正洽談參與增資中芯。
大唐集團透過旗下大唐電信科技，持有中芯國際16.57%股份。
一位消息人士則指出，若中芯要發行海外可轉換公司債，將視市場狀況決定要發行三年期或五年期債券。
報導提到，中芯籌資主因是要建新廠。董事長江上舟說過，“在業界產能
- 關鍵字：
中芯國際 芯片制造
- 在以王寧國為核心的新任領導層相繼到位后，中芯國際的新策略也逐漸浮出水面。據接近中芯高層的人士透露，中芯國際管理層的調整思路由以前的做大做強轉變為先做強再做大，以盈利為最高原則。
從精兵簡政開始
3月初，上任剛剛一個月的首席運營官楊士寧給員工發了一封郵件，表示中芯目前最重要的任務是實施“機構精簡計劃”，即從上到下，精簡公司的組織架構，同時精簡部分冗余員工。
中芯國際新任總裁兼CEO王寧國表示，希望通過機構“扁平化”，提高內部各部門之間的效
- 關鍵字：
中芯國際 芯片制造
- 市場研究公司IC Insights調升了IC資本支出的預期。
該公司預測2010年資本支出將反彈至407億美元，較2009年增長57%，此前該公司的預測增幅是45%。2009年資本支出下滑30%。
2011年，IC資本支出預計可達486億美元，較2010年增長20%。
“資本支出增長可望持續到2012年，屆時將達548億美元，但仍低于2000年、2006年和2007年的水平。”IC Insights表示。
- 關鍵字：
Intel 芯片制造
- 據國外媒體報道，有消息人士透露，中芯國際計劃通過PE投資或發行海外可轉換公司債方式最高籌資5億美元。
其中一位消息人士稱，借助整個芯片行業回暖的大勢，中芯國際正與數家投行談判募資事宜。“中芯正與數家投行談判，但尚未有任何結果。”消息人士這樣表示。他稱德意志銀行與野村都參與了談判。
如果中芯國際決定發行可轉債，考慮市場情況其閉鎖期應在3到5年內。另一位消息人士稱。兩名消息人士均拒絕透露姓名，媒體未能聯系中芯國際就此置評。
中芯國際此前曾表示，由于新型電腦與手機紛
- 關鍵字：
中芯國際 芯片制造
- 芯片制造行業對成本極其敏感是不爭的事實。Norcimbus作為無顆粒高純度氣體設備以及自動化的領軍企業，為全球的半導體以及太陽能制造企業供應NBlend多種流量氣體攪拌設備。“NBlend攪拌設備體現了半導體以及相關的制造工藝實現材料傳輸的主要變革。” Norcimbus的總裁John Wheeler說，“處理控制的進步使大規模的氣體混合成為現實，給現有的技術注入了新的生命，并且提供給生產者一個盈利以及持續節約開支的快速通道。”
NBlend攪拌設
- 關鍵字：
半導體制造 芯片制造
- “中國半導體產業的飛速發展為半導體設備業帶來了廣闊的市場，同時也為二手半導體設備提供了良好的市場機會。隨著越來越多的二手設備涌向市場，中國將成為二手設備(包括整線轉移)主要的市場。”SEMI SESTG主席Eduard Hoeberichts在17日舉辦的“二手設備機遇與挑戰”研討會上表示。
據統計，2007-2010年期間，全球約有50家Fab廠將關閉，近10,000臺設備待出售。由于二手設備的買賣受工業起伏的變化影響很大，有時很難預測。然而，提
- 關鍵字：
半導體制造 芯片制造
芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問及芯片的原料是什么，大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪里呢？其實就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價格昂貴，結構復雜，功能強大，充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經歷一個復雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價而又儲量充足的 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
