ICInsights最新報告顯示，大陸的集成電路生產仍遠低于政府的目標。報告指出，2018年大陸半導體市場為......
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半導體 晶圓 NAND
隨著5G的逐漸來臨，全球半導體業正面臨著新一輪發展契機。同時，我們也看到，全球半導體廠商業績在達到頂峰之后，有大幅回落的跡象。近日陸續公布業績的一些半導體廠商的利潤其實并不“好看”。韓國三星電子等8家主要半導體廠商的2018年第四季度凈利潤合計環比下滑約3成。
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近日，據外媒報道，全球半導體廠商的業績“觸頂”跡象正在加強。2月9日之前發布業績的韓國三星電子等8家主要廠商的2018年第四季度凈利潤合計環比下滑約3成。在中國經濟增速放緩日趨明顯的背景下，美國蘋果公司的iPhone等智能手機銷售放緩，數據中心的建設熱潮也告一段落。各廠商處于庫存增加導致財務容易受到擠壓的狀況，因此開始出現減少設備投資的趨勢。 以韓國SK海力士、美國英特爾、德州儀器(TI)、高通、荷蘭恩智浦半導體(NXP SEMICONDUCTORS)、德國英飛凌科技公司 (Infineon
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半導體
前幾年，在以手機行業為主的行業驅動下，整個半導體行業呈現出一派欣欣向榮的趨勢。各大廠商也紛紛推出新的投資計劃，進行產能擴張，搶占市場空間。可是自2018年下半年以來，全球半導體行業卻陷入了發展困局，各大半導體廠商的收入增速均出現明顯的下滑。
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提起康佳，人們的印象是國內知名的電視品牌，“沒落的電視巨頭”等，康佳在電視領域的確有著輝煌的成績。1998年，康佳彩電在國內市場的占有率排名第一，1999年，康佳研制出了中國第一臺高清晰數字電視，2004年，安徽康佳建成長三角最大高清彩電生產基地……眾多輝煌的履歷并沒有讓康佳持續稱霸市場，如今的康佳電視逐漸退出了一線，成為公司的一塊“雞肋”業務。 面對競爭激烈的電視市場，康佳打算轉型，近年來，康佳的半導體帝國逐漸浮出水面，通過頻繁的收購和技術研發，康佳的半導體業務已經小有成就，成為國內半導體領域的一
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18世紀60年代，蒸汽機的發明，讓人類開始了第一次工業革命(工業1.0); 19世紀下半葉，電力技術的廣泛應用帶來了第二次工業革命(工業2.0); 而第二次世界大戰后的第三次工業革命(工業3.0)，以原子能、電子計算機和生物工程等發明和應用為主要標志，涉及信息技術、新能源技術、新材料技術等諸多領域，對人類日常生活帶來的巨大變革一直影響至今。 直到自德國政府在2013年正式提出“工業4.0”戰略，全球范圍內又開始了新一輪的工業轉型競賽。工業4.0被認為是可與前三次工業革命比肩的技術革新，本質是數據
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去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規格的半導體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現。這種混搭封裝技術被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發售而進入大眾消費者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術的第一批受益者，也深深感受到了這種技術所存在的潛力。
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業界都謹慎地觀察2019年中國半導體業的發展態勢，用呈”不確定性”，而一言以蔽之。本文擬從以下三個方面，包括2019年全球半導體業的弱勢;中國集成電路產業發展由產能擴充階段轉向產品增長的攻堅戰;以及在貿易戰下心理因素的影響等來初探2019年中國半導體業的增長。
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根據南韓媒體《the elec》的報導，根據國際半導體設備協會(SEMI)的資料顯示，預期2019 年全球半導體材料市場將成長2%，不敵2018年因上半年記憶體產業的榮景，使得全年成長了10% 的表現。
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半導體芯片雖然個頭很小。但是內部結構非常復雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個晶體管。我們就來為大家詳解一下半導體芯片集成電路的內部結構。一般的，我們用從大到小的結構層級來認識集成電路，這樣會更好理解。
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半導體產能過剩已成為行業從業者的心頭病，市場情形似乎不是預測的那樣沉穩著陸，究竟何時能恢復往日輝煌的樣子，是從業者的期盼也是糾結，在沒有實現產能目標的日子里，半導體的發展在2019年將走向何處，是每個切身利益者都要去思考的問題。
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德勤預測，2019年中國制造的半導體產品收入將從2018年的850億美元增長25%至1100億美元，以滿足國內對芯片組不斷增長的需求，部分原因是人工智能的商業化程度不斷提高。 德勤進一步預測，2019年，中國芯片代工廠將開始生產專門用于支持AI和機器學習(ML)任務的半導體。
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半導體每年為全球經濟貢獻幾千億美金的產值，已經發展成為經濟的幾大支柱產業之一。近年來，中國大陸的半導體發展迅速，逐漸形成了一個完整的產業鏈體系，東、西、南、北、中幾大區域各有特色。
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根據路透社報道，三星電子周二初估第四季營收為59萬億韓元，較上年同期下降11%，第四季營業利潤初估為10.8萬億韓元(96.7億美元)，較去年同期下滑29%。低于I/B/E/S路孚特(Refinitiv)調查的26位分析師平均預估為13.2萬億韓元。季度營業利潤下降則將成為兩年來首見，原因包含中國經濟放緩降低對其芯片和手機的需求。 另據Refinitiv數據顯示，三星全球智能手機業務利潤預計將在2018年第四季度下滑五分之一。鑒于內存芯片出貨量下降。三星預計芯片業務的整體收入將下滑5%，運營利潤預計
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據BusinessKorea北京時間1月8日報道，受內存行業的增長推動，去年全球半導體市場同比增長了13%。三星電子以15.9%的市場份額維持住了全球龍頭老大的位置;SK海力士排名第三(注)，營收同比增長38.2%，在行業前十大公司中增速最快。 據市場研究公司Gartner日前發布的2018年全球半導體市場初步報告顯示，全球半導體營收去年達4767億美元，同比增長13.4%。存儲芯片占半導體總營收的比重從2017年的31%上升至了2018年的34.8%，占比最大。 三星電子去年的半導體營收達759
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