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        聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

        聯(lián)發(fā)科宣布推出圖像顯示技術(shù)MiraVision

        • 【北京訊】2013年2月25日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTekInc.,)今日...
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        聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)芯片目標(biāo)出貨2億件 同比增長(zhǎng)80%

        •   聯(lián)發(fā)科昨日召開了一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)(法說會(huì)),介紹了該公司對(duì)今年業(yè)績(jī)的展望。在會(huì)上聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示,智能手機(jī)呈繼續(xù)上漲趨勢(shì),聯(lián)發(fā)科今年芯片出貨量可達(dá)2億套,主要出貨給中國(guó)智能手機(jī)廠商。   聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片2011年出貨量為1000萬(wàn)套,2012年出貨量為1.1億套。按照這個(gè)目標(biāo),2013年出貨量要增長(zhǎng)80%。   謝清江表示,聯(lián)發(fā)科2億套目標(biāo)出貨量分別是TD-SCDMA占20%~25%,WCDMA占40%~50%,EGDE占20%~25%。按照這個(gè)目標(biāo),聯(lián)發(fā)科將占中國(guó)TD-SCDMA市場(chǎng)份額
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機(jī)芯片  

        5吋4核市場(chǎng)成形 高通聯(lián)發(fā)科正面對(duì)決

        •   終于,來到了2013年。終于,中國(guó)的智能手機(jī)市場(chǎng)將重啟戰(zhàn)端,原因是:聯(lián)發(fā)科的四核處理器正式問世。中國(guó)手機(jī)市場(chǎng),品牌廠與白牌廠接續(xù)發(fā)表新機(jī),針對(duì)的,就是五吋四核的主流新機(jī)種。熒幕問題簡(jiǎn)單,但處理器,則是需要真功夫。聯(lián)發(fā)科的四核心處理器MT6589正式問世,要直接對(duì)上的,是國(guó)際大廠高通擁有QRD優(yōu)勢(shì)的MSM8x25Q系列處理器。鹿死誰(shuí)手,還待時(shí)間考驗(yàn)。   媒體形容,目前中國(guó)的智慧手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)失控,不論品牌或白牌,狂推最新機(jī)種,主流規(guī)格則是5吋熒幕加上4核心處理器。因應(yīng)客戶的需求,中國(guó)市場(chǎng)的行動(dòng)處理
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  智能手機(jī)  

        高通依仗專利優(yōu)勢(shì)降價(jià) 聯(lián)發(fā)科面臨價(jià)格壓力

        •   在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位的高通公司,已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長(zhǎng)期霸占的低價(jià)智能機(jī)市場(chǎng)。   高通公司全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會(huì)議上表示,QRD(高通參考設(shè)計(jì))計(jì)劃已與40多家OEM廠商合作,在包括中國(guó)在內(nèi)的13個(gè)國(guó)家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品),其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個(gè)OEM廠商、28款基于QRD平臺(tái)的智能終端”顯然有了快速增長(zhǎng)。   “目前我們采用
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  MT6589  

        聯(lián)發(fā)科“重返光榮”之戰(zhàn):千元智能機(jī)爆發(fā)

        •   作者:方儒 臺(tái)灣資深雜志從業(yè)者   對(duì)這個(gè)一直很自閉的公司來說,購(gòu)并之后的整合是一大挑戰(zhàn)   很多人都覺得我對(duì)聯(lián)發(fā)科太嚴(yán)厲了,其實(shí),我是對(duì)聯(lián)發(fā)科期待太高了。   聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介,是我最尊敬的臺(tái)灣高科技企業(yè)家之一。他最近剛成為《哈佛商業(yè)評(píng)論》 (Harvard Business Review)評(píng)選出的“全球百大CEO”,這份殊榮更是全臺(tái)灣唯一的。作為臺(tái)灣、兩岸,甚至是亞洲最大的芯片設(shè)計(jì)公司,聯(lián)發(fā)科的成功不是偶然。從最早的 光驅(qū)芯片,到2G手機(jī)芯片,直到如今的3G手機(jī)芯片
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  智能機(jī)  MTK6577  

        聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首顆導(dǎo)航衛(wèi)星接收器SoC解決方案

        • ?  【北京訊】2013年1月28日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.),今天發(fā)布全球首顆兼容中國(guó)北斗衛(wèi)星的五合一全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)接收器SoC解決方案MT3332/MT3333。中國(guó)北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)已于2012年底開始運(yùn)行,目前共有16 顆衛(wèi)星向亞太地區(qū)提供定位、導(dǎo)航及授時(shí)等多項(xiàng)服務(wù),定位精度可達(dá)到平面 10 米和高度 10 米;測(cè)速精度0.2 米/秒,單向授時(shí)精度10 納秒。預(yù)計(jì)在 2020 年其衛(wèi)星信號(hào)更將覆蓋全球,成為最重要的衛(wèi)星
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        聯(lián)發(fā)科2013年規(guī)劃圖:搶攻觸控和游戲機(jī)

        •   聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重已超過2成,成為去年智能手機(jī)芯片由單核心一路跳升到四核心的主要推手。今年,聯(lián)發(fā)科已將觸控屏幕、游戲機(jī)芯片納入研發(fā)重點(diǎn),搶進(jìn)觸控和游戲機(jī)市場(chǎng)。   芯片產(chǎn)品整合度越來越高,加上晶圓代工制程不斷往28納米、甚至22納米或20納米邁進(jìn),IC設(shè)計(jì)因成本與研發(fā)費(fèi)用跟著遞增,形成新一輪資本競(jìng)賽。   攤開聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費(fèi)用,這幾年呈現(xiàn)跳增情況,由2007年的71.87億新臺(tái)幣,自2009年起,即一舉跳至200億新臺(tái)幣以上,占營(yíng)收的比重跟著攀升,均達(dá)2成。即使2011年聯(lián)發(fā)科營(yíng)收驟降到8
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        臺(tái)灣IC的產(chǎn)學(xué)研:聯(lián)發(fā)科申設(shè)實(shí)驗(yàn)室

        •   聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介指出,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司面對(duì)世界級(jí)的競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn),深耕技術(shù)是保有競(jìng)爭(zhēng)力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國(guó)科會(huì)申請(qǐng)成立聯(lián)發(fā)科實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs),透過產(chǎn)學(xué)合作,深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。   聯(lián)發(fā)科將在今年5月合并F-晨星,擠下繪圖晶片大廠輝達(dá)(Nvidia),躍居全球第4大IC設(shè)計(jì)廠。聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)學(xué)合作累積豐富的經(jīng)驗(yàn),蔡明介認(rèn)為,臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力奠基在人才和技術(shù),產(chǎn)業(yè)界必須加強(qiáng)人才培訓(xùn),建立產(chǎn)學(xué)合作制度與環(huán)境。以下是蔡明介針對(duì)產(chǎn)學(xué)合作議題發(fā)表的看法。   問:臺(tái)
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        四核心出動(dòng) 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳

        •   聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨,獲市場(chǎng)高評(píng)價(jià),惟單核心及雙核心仍有庫(kù)存待去化問題,法人預(yù)估,聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使?fàn)I收將較上季下滑,而MT6589熱銷業(yè)績(jī)會(huì)在第2季反應(yīng),預(yù)料第2季營(yíng)收可望跳升越過300億元的關(guān)卡。   聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通,即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢(shì)大會(huì),面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在大陸市場(chǎng)積極搶市,聯(lián)發(fā)科也不斷精進(jìn)既有產(chǎn)品功能,聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國(guó)豪威(OmniVision)合作,導(dǎo)入其ViV技術(shù),將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
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        大陸手機(jī) 平價(jià)高規(guī)時(shí)代來臨

        •   全球4核心智慧型手機(jī)崛起,4核心應(yīng)用處理器成為大陸中低價(jià)位智慧型手機(jī)的硬體規(guī)格;工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心 (IEK)昨天表示,今年將是4核心機(jī)種的戰(zhàn)國(guó)時(shí)代,大陸手機(jī)「平價(jià)高規(guī)」戰(zhàn)爭(zhēng)會(huì)愈演愈烈。   目前,大陸本土品牌與白牌業(yè)者已陸續(xù)宣布推出價(jià)位在2000到2500 元人民幣 (約新臺(tái)幣1萬(wàn)元左右)的4核心智慧型手機(jī)。   工研院IEK分析,國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科 (2454)是大陸白牌智慧型手機(jī)晶片的龍頭,去年主打雙核心處理器MT6577后,今年力推4核心處理器MT6589,揮軍中低階
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        聯(lián)發(fā)科并購(gòu)晨星半導(dǎo)體受阻:因中韓政府不批準(zhǔn)

        •   1月16日上午消息據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)申請(qǐng)撤回合并晨星半導(dǎo)體,原因是中韓兩國(guó)政府不批準(zhǔn)。   聯(lián)發(fā)科表示,撤回申請(qǐng)是因?yàn)樵竟鞠M琰c(diǎn)將發(fā)行新股案送交主管機(jī)關(guān)審核,但在之前必須拿到中韓兩國(guó)政府的許可,因此主管機(jī)關(guān)也希望聯(lián)發(fā)科可以講此案主動(dòng)撤回,等中韓政府同意合并后,再重新送件。   聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),合并晨星最終進(jìn)度并沒有改變。   晨星由于手機(jī)芯片開發(fā)進(jìn)度已經(jīng)落后聯(lián)發(fā)科兩代,且面臨中國(guó)大陸展訊和RDA的激烈競(jìng)爭(zhēng),受此消息沖擊立即跌停。   聯(lián)發(fā)科今年6月22日宣布以換股和現(xiàn)金形式分2階段全部收
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        聯(lián)發(fā)科技CES力推無縫連接移動(dòng)設(shè)備與數(shù)字家庭平臺(tái)

        •   2013年1月7日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布,將在2013年美國(guó)消費(fèi)電子展 (Consumer Electronics Show,簡(jiǎn)稱CES) 上展示一系列領(lǐng)先業(yè)界創(chuàng)新的多屏融合 (Multi-screen Convergence) 平臺(tái),包括領(lǐng)先業(yè)界推出通過整合Miracast? 認(rèn)證Wi-Fi及NFC兩大無線傳輸技術(shù),連接電視、手機(jī)兩大平臺(tái)的智能聯(lián)網(wǎng)家庭解決方案。聯(lián)發(fā)科技以其從數(shù)字電視到智能手機(jī)的跨平臺(tái)整合
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        追求多核/高頻寬三星/MTK啟動(dòng)3D IC布局

        •   行動(dòng)處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn),因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù),以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬,從而實(shí)現(xiàn)整合更多核心或矽智財(cái)(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)。   工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示,行動(dòng)處理器邁向多核設(shè)計(jì)已勢(shì)在必行;國(guó)際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位,而聯(lián)
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        聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)

        •   聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟(jì)部發(fā)展國(guó)產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器(AP)計(jì)劃,以全球手機(jī)龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標(biāo),明年底可望完成樣品,后年與宏達(dá)電等合作,展開樣品測(cè)試并商品化。   聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟(jì)部提出中高階AP開發(fā)計(jì)畫,并傳出內(nèi)部已組成百人團(tuán)隊(duì)打造高階產(chǎn)品,同時(shí)與系統(tǒng)端的宏達(dá)電、華碩、宏碁等取得合作默契,共同發(fā)開新產(chǎn)品。   據(jù)了解,除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外,華碩更是最早允諾合作的廠商,產(chǎn)品推出時(shí)程將依華碩而定,加上宏達(dá)電,等于國(guó)內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國(guó)內(nèi)智能可攜
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        聯(lián)發(fā)科技任命Johan Lodenius為副總經(jīng)理兼首席營(yíng)銷官

        •    2012年12月20日,全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經(jīng)理兼首席營(yíng)銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負(fù)責(zé)全球市場(chǎng)營(yíng)銷相關(guān)工作,并直接匯報(bào)給蔡明介董事長(zhǎng)。   聯(lián)發(fā)科技董事長(zhǎng)蔡明介表示:“Lodenius曾成功創(chuàng)立并管理多家創(chuàng)新公司,具備豐富的戰(zhàn)略布局與市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)驗(yàn),擅長(zhǎng)帶領(lǐng)新事業(yè)晉升為世界一流的公司。憑借其無線
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        聯(lián)發(fā)科介紹

        MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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