聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科與晨星合并獲批準 明年1月1日實施
- 8月14日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，其董事會與晨星董事會已分別召開董事會，會中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進行100%合并，對價條件與先前的公開收購相同。至此，雙方的合并塵埃落定。 兩家都是著名芯片商，晨星同樣來自中國臺灣地區(qū)，原為聯(lián)發(fā)科舊部離開公司后成立，至今有10年歷史，在液晶顯示器控制芯片、電視芯片、手機芯片等領域均有涉獵。 今年6月，聯(lián)發(fā)科宣布斥資約38億美元收購晨星。整個收購過程分為兩階段，聯(lián)發(fā)科第一階段將收購48%股權，剩下52%則在第二階段。而8月13日，聯(lián)發(fā)科已實施以每1股開
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聯(lián)發(fā)科技購得晨星48%股權 年底前完成合并
- 8月15日消息，聯(lián)發(fā)科技日前宣布，通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進行100%合并，對價條件與先前的公開收購相同。本合并案待臨時股東會通過，且所有相關法律程序完備后，暫定合并生效日為2013年1月1日。 今年6月22日，聯(lián)發(fā)科技宣布公開收購40%至48%之開曼晨星半導體公司股權，以每1股開曼晨星股權支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元為對價條件，于8月13日公開收購期間屆滿，待交割完成后，聯(lián)發(fā)科技將取得開曼晨星48%股權(共計2.54億股)。 據(jù)了解。整個收購過程分為兩階段，聯(lián)發(fā)科第一
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聯(lián)發(fā)科與晨星明年1月完成合并
- 昨日，聯(lián)發(fā)科(2454.TW)宣布與開曼晨星(3697.TW)以換股方式進行100%合并，該并購案預計將于2013年1月1日完成。 “目前兩家公司還是按照原來各自的軌道在走，人員方面還沒有大的調整，進一步的合作會在明年1月份之后再進行。”聯(lián)發(fā)科內部人士對《第一財經日報》表示，昨日上午雙方公司分別召開了董事會會議，通過了以換股方式進行100%合并的決議，對價條件與先前的公開收購相同。 聯(lián)發(fā)科已于今年6月22日宣布公開收購40%至48%的開曼晨星的股權，以每股開曼晨星股
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聯(lián)發(fā)科第二季度合并營收創(chuàng)22月新高
- 同時，iSuppli公司消費電子和半導體首席分析師顧文軍對本報記者表示，業(yè)績反彈也受益于智能機機芯的價格較高，此外，聯(lián)發(fā)科和晨星半導體的合并也讓功能機的價格趨于穩(wěn)定，不再大打價格戰(zhàn)
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芯片價格遭遇炒作 聯(lián)發(fā)科表示供應吃緊將緩解
- 聯(lián)發(fā)科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陸續(xù)推出的，是聯(lián)發(fā)科目前主打的智能手機芯片，供不應求的原因主要是下游客戶先前預估不夠精確，市場需求遠大于預估，因此聯(lián)發(fā)科表示將再次上調出貨量，預計這兩款產品在第三季度將占智能手機芯片出貨量的60%，而第四季度則達到80%。而中國仍是最大的智能手機市場。
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聯(lián)發(fā)科內地單月芯片出貨首超高通
- 綜合臺灣媒體報導，據(jù)摩根大通16日的分析報告，聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國內地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通(微博)。 摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國內地市場智能手機芯片出貨量總計為7500萬~8000萬顆，聯(lián)發(fā)科6月份出貨量達到800萬顆，首度單月超越高通。 郭彥麟同時指出，中國內地后起之秀展訊也表現(xiàn)出驚人爆發(fā)力，6月份智能手機芯片出貨量在100萬顆以上，到8月份預計將達300萬顆的規(guī)模。 聯(lián)發(fā)科與高通對中國內地市場的搶奪，受到業(yè)
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中國智能手機今年出貨預期1.7億臺
- 北京時間7月18日消息，摩根大通證券近期對中國內地手機市場進行了調查，預計今年中國內地智能手機出貨量將達到1.7億臺，其中中低端智能手機出貨量保持強勁增長。 摩根大通認為，在中國內地手機市場，聯(lián)發(fā)科、展訊通信最值得看好。其中聯(lián)發(fā)科6月智能手機芯片出貨量突破800萬套，首次超越高通。 早在6月初，摩根大通就鼓勵投資者買入聯(lián)發(fā)科股票。除了上調后者的盈利預期之外，摩根大通還將聯(lián)發(fā)科芯片今年的出貨量預期從8100萬套上調至8500萬套，并認為聯(lián)發(fā)科此前預估的7500萬套過于保守。摩根大通認為，如果
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聯(lián)發(fā)科受益低端智能機 銷售成倍增長
- 北京時間7月10日下午消息，臺灣第一大芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科預計，今年第三季度其智能手機芯片出貨量將出現(xiàn)兩位數(shù)...
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聯(lián)發(fā)科技推雙核手機芯片 進軍智能手機市場并不晚
- 日前，聯(lián)發(fā)科技面向平價智能機市場發(fā)布最新雙核智能手機平臺MT6577。據(jù)介紹，MT6577有三大主要性能提升：雙運算核心升級，用戶體驗提升了50%;3D圖像處理升級，三維圖像處理能力提升了20%;多媒體功能升級。 聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經理呂向正表示，中低端智能手機將邁入快速增長期，雙核是智能手機的主流，聯(lián)發(fā)科技進入智能手機市場并不晚。 ? 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新雙核智能手機解決方案MT6577 據(jù)悉，MT6577所支持的終端價格區(qū)間大概會在1000多到2000多元人民幣
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聯(lián)發(fā)科收購晨星意在補齊TD短板
- “山寨機之父”意在補齊TD短板IT時報記者林斐6月22日，端午節(jié)前一天，在海峽對岸，一場可能改變全球IC業(yè)...
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聯(lián)發(fā)科跌跤，首季EPS跌至10年半新低
- 2012年6月13日，聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介頂著新發(fā)型，現(xiàn)身自家股東會場，頭發(fā)之短，掛牌以來僅見，好似呼應第一季每股盈...
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聯(lián)發(fā)科推出平價雙核智能手機平臺 三季度量產
- 6月27日下午消息，進入智能手機市場相對較晚的聯(lián)發(fā)科于6月27日面向全球平價智能手機市場正式發(fā)布其雙核智能手機解決方案MT6577，計劃將雙核智能手機的價格拉低至千元左右。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科MT6577整合了主頻1GHz的ARM雙核處理器Cortex-A9、3G/HSPA Modem 以及PowerVR SGX Series5 3D圖形處理器(GPU)，支持 Android4.0操作平臺以及雙卡雙通方案，支持800萬像素照相機、1080P高清視頻播放與錄制、HD720 (1280x720) 分辨率
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聯(lián)發(fā)科并購晨星 彩電商憂心電視芯片漲價
- “無論是面板還是芯片，我們都不希望一家企業(yè)控制上游，這也是中國整機企業(yè)自己上馬面板和芯片的主要原因。” 6月25日，長虹新聞發(fā)言人劉海中對于聯(lián)發(fā)科并購晨星一案作出反應。
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聯(lián)發(fā)科并購晨星 大陸電視恐丟議價權
- 就像谷歌宣布收購摩托羅拉移動一樣，聯(lián)發(fā)科千億臺幣合并晨星的消息也同樣來得突然，事先也無多少跡象可循。 這是聯(lián)發(fā)科近年來拓展市場的最大動向。記者在采訪中得知，晨星之所以能打動聯(lián)發(fā)科，是因為其TD與電視芯片資源，這對大陸的電視廠商們來說應該是個危險的信號，因為這會導致他們被聯(lián)發(fā)科綁架，淪為它的傀儡。 打破既有秩序 上周五，聯(lián)發(fā)科宣布并購競爭對手晨星半導體，交易總額高達1150億臺幣(約合244.6億人民幣)，預計2013年初完成合并。 "商場上沒有永遠的敵人"，
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臺灣IC設計業(yè)的困境與出路
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導體，未來將進一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產業(yè)變化下的特殊意義，在行動裝置快速起飛的今年，臺灣IC設計始終無法分食龐大市場大餅，因為客制化的芯片成為主流，臺灣IC設計業(yè)擅長的低成本標準化芯片的市場策略，已經失焦。 國際芯片廠在行動裝置興起之際，已拉高層級大打專利戰(zhàn)，以低價芯片為主流的新興市場如中國，在大陸官方的「贊助」下，成本比臺灣IC設計業(yè)者更低，但效能卻不輸臺灣業(yè)者。在M型化的市場中，臺灣IC設計業(yè)遇到了新危機，若不求新求變求突
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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