全球無線通信及消費性電子領導廠商聯發科技 (MediaTek Inc.)為配合工業和信息化部打擊手機非法吸費的專項行動，今日宣布，要以實際行動堅決抵制手機內置任何惡意吸費的非法軟件，為手機領域營造健康的產業環境。
聯發科技已開始與所有客戶及合作伙伴簽訂協議書,共同抵制這種非法行為。這一協議立即得到了手機產業鏈中眾多領導廠商的積極響應和鼎力支持,數日內即獲得重點客戶包括聯想(Lenovo)、天宇朗通(K-Touch)、海爾(Haier)、金立(Gionee)、康佳(Konka)、TCL、波導(BI
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聯發科 無線通信 消費電子
面對2010年第2季晶圓代工產能吃緊，及供應商醞釀要調漲代工價格的利空，市場雖然對臺系IC設計業者短期毛利率看法偏向保守，但臺系IC設計公司卻有莫名的興奮，迎接「產能等同于黃金」的時刻。
回顧歷史，臺系消費性IC設計業者于2000年及2007年晶圓代工最吃緊的時刻，擁有最多產能的人，就是賺最多錢的人。而擁有多余產能的人，就是接到最多新單的人。
也因此，即使晶圓代工及封測產能連番吃緊，并不時放出要調漲代工價格的風向球，毛利率高達40%以上的臺系IC設計業者都樂觀其成，因此，產能吃緊的程度與公
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聯發科 IC設計 晶圓代工
國外媒體日前發表分析性文章，對聯發科如何從山寨手機芯片供應商成長為全球第二大手機芯片廠商，及其未來的發展方向進行了分析。
成本競爭優勢
臺灣的一家名不見經傳的芯片設計公司在手機市場掀起了波瀾，該公司從美國的大型對手那里搶占了市場份額，而且降低了消費者購買手機的價格。
聯發科的主要業務是為中國大陸的小型手機制造商提供簡單、廉價的芯片。該公司的芯片促成了中國的 “山寨手機”行業的快速增長。山寨手機的設計奇特、花哨，而且經常模仿知名品牌的手機，目前占據著1/5的中國
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聯發科 芯片設計
據臺灣媒體報道，WiMAX Forum亞洲論壇大會吸引大批新興市場買家，聯發科與英華達合作推出首款WiMAX及GSM雙模智能手機，預計年底出貨。
聯發科新款WiMAX芯片可整合GSM技術，與英華達聯手發表WiMAX與GSM雙模智能手機，使用Android平臺，預估年底可望出貨。
聯發科也與馬來西亞綠馳通訊(Greenpacket)攜手展出，WiMAX芯片搭配產品從簡單的網卡，跨足用戶端設備、智能手機等產品。
聯發科表示，市場對于GSM整合WiMAX需求強勁，包含俄羅斯、印度等新興市場
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聯發科 WiMAX
據臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯發科TD及TD-LTE芯片發展中興無線模組;華為高層也強調，將擴大與臺廠合作搶攻全球市場，這項策略也納入華為全球戰略布局一環。
中國移動、中國電信與中國聯通三大大陸電信運營商高層昨天(4月8日)訪問臺灣，盡管中移動副總裁沙躍家行程低調，但華為、中興、大唐等3大電信設備商私下拜訪臺廠行動則相當積極。據了解，此行各自拜會臺灣芯片廠、手機廠及網通廠，包括聯發科、威盛、宏達電、和碩、正文、達威、智邦等業者都在約訪名單。
中興通訊透露，中興無線模組芯片目
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聯發科 TD-LTE
全球無線通訊及消費電子廠商聯發科技 (MediaTek Inc.)今日宣布，推出支持WAPI協議標準的WLAN芯片MT5921，大幅提升了手機上網速度。
聯發科技新聞發言人喻銘鐸介紹，MT5921 WLAN芯片可相容聯發科技全線基帶產品包括2G、3G以及智能型手機解決方案，同時支持WAPI以及Wi-Fi標準。據了解，聯發科技此次推出的 MT5921芯片擁有超強的無線上網鏈接能力，能大幅增加手機上網速度，同時支持簡易的安全設定功能，可以大幅提升用戶體驗。
據了解,，支持WAPI是現今要通過C
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聯發科 WAPI WLAN
從芯片廠商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經突破1000萬片。
T3G在2009年以650萬片出貨業績微弱領跑TD市場。而這次出貨數據的公布意味著T3G從年初到現在，只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。
行業分析機構iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經表示今年將發展1000萬TD用戶，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機出貨的1.5-2倍，預計
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ST-Ericsson TD-SCDMA 聯發科
全球無線通信及消費性電子 SoC 領導廠商聯發科技 (MediaTek Inc. )與臺灣IBM今天共同宣布, 為強化全球化運營以及提升客戶服務水平，聯發科技與IBM合作部署全球先進的 SAP ERP系統，并將于四月初正式上線。聯發科技表示，期望能透過更高效的整合業務與財務等作業流程，增加企業全球運籌的靈活度以及信息收集與反饋的實時性，更重要的是可以進一步優化對客戶智能化的支持，提供更優質與更有效率的服務。
未來的企業環境，將是一個以信息整合為基礎的數字化、虛擬化及網絡化的時代，實時性將成為商業
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聯發科 IC設計 SoC
據臺灣媒體報道，3月在農歷新年過后，營收可望回到21億人民幣(100億元新臺幣)以上，聯發科董事會通過每股配發26.02元新臺幣股利，創下歷史新高，其中現金股利26元、股票股利0.02元，現金殖利率約4.8%，可望成為臺股今年配發股利最多的上市公司。。
臺灣工銀表示，聯發科2月合并營收下滑至17億(78.79億元新臺幣)，月減41.99%。前二月營收合計46億(214.6億新臺幣)，年成長率 51.78%，3月在農歷新年過后，營收可望回到100億元以上，第一季營收320.0億元，季成長率9.93
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聯發科 手機芯片 光儲存芯片
據臺灣媒體報道，首批采用聯發科智能手機解決方案的山寨手機已經在深圳上市。
自今年開始，我國手機產業加速從2G朝向3G升級，由于3G手機芯片專利掌握在國外高通等企業手中，手機廠商必須支付高額授權金;對此有業內人士指出，在產業升級之時，山寨手機面臨生存的關鍵時刻。
聯發科跨入智能手機領域時間較晚，但強大的技術能力仍被業者視為山寨機升級的“救世主”。
據悉，第一批亮相的聯發科山寨智能手機搭載微軟Windows Mobile作業系統，年中將推出Google平臺的And
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聯發科 3G 手機芯片 智能手機
據臺灣媒體報道，3月在農歷新年過后，營收可望回到21億人民幣(100億元新臺幣)以上，聯發科董事會通過每股配發26.02元新臺幣股利，創下歷史新高，其中現金股利26元、股票股利0.02元，現金殖利率約4.8%，可望成為臺股今年配發股利最多的上市公司。。
臺灣工銀表示，聯發科2月合并營收下滑至17億(78.79億元新臺幣)，月減41.99%。前二月營收合計46億(214.6億新臺幣)，年成長率51.78%，3月在農歷新年過后，營收可望回到100億元以上，第一季營收320.0億元，季成長率9.93%
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聯發科 手機芯片
晶圓第二大廠商聯電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優先提供大客戶產能保障，策略奏效。業界傳出，聯電本季成為聯發科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯電攻占大客戶有指標意義，也有助于挹注營收。
對于市場傳聞，晶圓雙雄對于客戶動向不予以置評。聯發科主管表示，在晶圓供貨商之間轉單是常有的事，這是市場自然競爭下的結果。
聯發科早期主力投片來源均為聯電，為風險控制，2006年開始首度將手機芯片分散到臺積電，業界有“高階在臺積、成熟制程在聯電”的說法。不過，隨著手機芯片
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聯發科 手機芯片 晶圓代工
在2G、2.75G稱霸全球的聯發科(2454)，進入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據業界透露，高通內部已把對手鎖定為聯發科，在中國3G市場，高通除了將推出類似聯發科的Turnkey解決方案外，在TD也將不會缺席。至于會不會跨入TD解決方案?高通副總裁及臺灣區總經理張力行表示，高通有TD技術，但會在何時推出相關產品?則要視時間而定。
業界傳出，進入3G世代后，聯發科可能面臨到苦戰，因為在3G稱霸的高通，目前已把聯發科當成主要競爭對手，準備在新一回合的3G大戰，全面封鎖聯發科。
據了解，聯
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雷凌科技閃電宣布合并誠致科技，讓臺灣IC設計產業合并史上，再添1則故事性極強的案例，只是這樣的合并案到最后，是否如雙方新婚時，表達彼此產品、技術互補，客戶沒有沖突，合并后對存續公司營收及獲利成長表現都大大加分的說法，大概都需要時間來驗證。雖然臺灣IC設計產業史上，這樣的成功案例仍未出現，但雷凌、誠致挑在雙方營運最高峰時攜手合作，成功機率看來自是比以往來得高上許多。
以2010年3月11日收盤價為例，臺灣掛牌IC設計公司當中，可站穩新臺幣100元的IC設計公司大概有聯發科、立锜、致新、原相、創意、
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聯發科技和TD-SCDMA終端芯片商聯芯科技今日共同發布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯發科技研制成功，目前，樣片已經送交聯芯科技進行TD-HSPA+系統軟件的研發和測試。
這是繼聯發科技和聯芯科技在2008年推出世界首款支持下行數據傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產品進入商用，2009年又發布世界上第一個支持上行數據傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術推向更具全球競爭力的創新之舉。TD-HSPA+技術使下
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聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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