聯(lián)發(fā)科2013年規(guī)劃圖：搶攻觸控和游戲機(jī)

　　聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重已超過2成，成為去年智能手機(jī)芯片由單核心一路跳升到四核心的主要推手。今年，聯(lián)發(fā)科已將觸控屏幕、游戲機(jī)芯片納入研發(fā)重點(diǎn)，搶進(jìn)觸控和游戲機(jī)市場(chǎng)。

　　芯片產(chǎn)品整合度越來越高，加上晶圓代工制程不斷往28納米、甚至22納米或20納米邁進(jìn)，IC設(shè)計(jì)因成本與研發(fā)費(fèi)用跟著遞增，形成新一輪資本競(jìng)賽。

　　攤開聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費(fèi)用，這幾年呈現(xiàn)跳增情況，由2007年的71.87億新臺(tái)幣，自2009年起，即一舉跳至200億新臺(tái)幣以上，占營(yíng)收的比重跟著攀升，均達(dá)2成。即使2011年聯(lián)發(fā)科營(yíng)收驟降到868.23億新臺(tái)幣，當(dāng)年研發(fā)費(fèi)用仍達(dá)211.84億新臺(tái)幣規(guī)模，占營(yíng)收比重更高達(dá)24.4%。