聯發科的多模無線充電晶片“MT3188”(指產品代號)已開始出貨模組廠。市場傳出，聯發科的模組客戶在3月接單滿水位，有利于后續動能;惟因整體市場尚未起飛，對今年的業績貢獻度暫時不高。
無線充電市場受到各界期待，臺廠投入者眾，包括聯發科、立錡、盛群、迅杰、凌通、新唐、松翰等皆搶進，目前以凌通出貨量最高，其余廠商還在鴨子劃水。
有別于其他廠商采取單模或雙模策略，聯發科則是少見鎖定“三模”系統的廠商，該公司的無線充電晶片“MT3188&
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聯發科 無線充電
聯發科董事長前特助袁帝文，農歷春節期間擔任展訊資深副總裁的消息傳出后，引起業界嘩然。未來，他將在展訊扮演復制聯發科成功模式的重要推手，準備在中國市場逆襲聯發科。一場聯發科和展訊的人才挖角戰以及衍伸出的IC設計霸主之爭，山雨欲來。
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最新一期出刊的《財訊》以“聯發科眼中的叛將，袁帝文的沉痛復仇”為題，對袁帝文其人其事及聯發科與展訊的爭霸有深入的報導。
根據《財訊》向袁帝文求證，他人就在展訊的上海總部、親自證實，已于今年農歷春節期間加入展訊，&
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聯發科 展訊
目前在手機芯片領域，聯發科為全球第二大手機芯片供應商，展訊排名第三。聯發科與展訊的“斗爭”，除人才、市場之外，來自資本領域的競爭則更為針鋒相對。
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展訊 聯發科
在半導體市場，不能不說，不管實力如何，敢于去做就值得讓市場點贊。
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展訊 聯發科
2014年下半年，三星與聯發科進行了合作談判，而聯發科最快將于2015年下半年成為三星的應用處理器供應商。這將填補三星當前產品線的空白。
在博通退出智能手機應用處理器市場之后，三星轉向了Marvell的產品，并與中國的展訊展開了合作，為低端智能手機產品線尋找應用處理器解決方案。
不過，這兩家公司的產品供應和技術支持能力相對較弱，提供的解決方案較為單一，升級速度也不夠快。因此，在采用這兩家公司的解決方案時，三星很難開發出多樣化的產品。盡管這兩家公司已經加強了面向三星的產品供應，但仍未能滿足三
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三星 聯發科 處理器
DIGITIMES Research認為，聯發科2015年將延續2014年的產品布局，中高低階都會有對應產品，年底則是將會推出真正定義上的高階產品用以對抗高通(Qualcomm)，但因為高通在2015年的價格策略相當激進，屆時聯發科在價格方面也將跟隨高通的腳步調整，但DIGITIMES Research認為聯發科將在產品中增加更具競爭力的特色和服務，藉以提高整體競爭力。
聯發科在智慧型手機AP方面，因4G方案落后于對手推出，導致2014年第2季之后市占率逐季衰退，第4季相關產品雖備齊，但因為產能
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聯發科 A72
綜合臺灣媒體報道，展訊將在4月份發布新一代4G芯片，傳言稱新芯片發布后展訊現有3G芯片將大幅降價40%，并稱要5年內超越聯發科。
展訊母公司紫光集團去年9月份獲英特爾90億元投資，此筆投資將主要投向紫光集團旗下展訊通信和銳迪科微電子，旨在通過聯合開發基于英特爾架構和通信技 術的手機解決方案。而今年2月份，紫光集團再宣布獲國家集成電路產業投資基金和國家開發銀行300億元投資，此筆投資將用于紫光集團發展集成電路業務。頻 獲投資的紫光集團甚至宣稱，將在五年內超越聯發科，成為全球IC產業排名第二、出貨量
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展訊 聯發科
據報道，由于中國大陸智能手機銷售商正在尋求提升他們在國際市場的份額，預計高通2015年在中國智能手機生產中所扮演的角色將比聯發科更為重要。
消息來源表示，更多的中國大陸智能手機銷售商可能會選擇高通的芯片集解決方案，因為通過使用更加先進的芯片集，他們將會進一步地提升自己智能手機產品的性價比，因此聯發科在此情況下將會處于不利地位。在小米科技公司智能手機所使用的芯片集在2014年下半年從聯發科轉向高通時，有關聯發科將逐漸地把市場份額喪失給高通的猜測開始增多。
消息來源指出，事實上中國大陸二、三流
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聯發科 高通
面對大陸一線品牌手機業者市占率越來越高的趨勢，多數人認為這將對上游手機芯片供應商產生不小的削價競爭壓力，甚至有可能改變過往上肥下瘦的大陸手機產業鏈情形;甚至有人直指，在大陸一線品牌手機大廠面對國際舞臺的挑戰下，過往聯發科所扮演的角色，將改由高通(Qualcomm)扮演，將對聯發科產生一些不利的市占率影響。
熟悉聯發科人士指出，在大陸品牌手機大廠尋求更佳的全球市占率定位，并有意于2015年再創4G手機高性價比的競爭障礙下，聯發科其實很有機會趁勢拉抬自家手機芯片產品線由原先的中、低階位置爬向中、高階
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聯發科 小米
大陸手機晶片廠展訊將在4月推出最新3G/4G智慧型手機晶片，展訊新產品邀請函才PO上官網宣傳，市場即傳出，展訊將殺價搶攻3G市場、幅度可能高達四成。
由于3G晶片整體市場正被4G快速取代，因應市場規模縮小、且價格進入割喉流血狀況，聯發科啟動差異化策略應戰，將穩住整體平均單價，目標要讓今年的3G市占率不降反升，從去年的30%至40%，今年提升至40%至50%。
展訊3G智慧型手機單晶片目前最高規格SC7730S仍在中低階的4核心、3模、32位元的規格，聯發科則已具備8核心、6模、64位元產品
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聯發科全力沖刺4G，3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運商T-Mobile認證后，聯發科具備最新VoLTE技術的高階4G晶片，將開始配合客戶出貨至美國，由于4G中高階晶片出擊有成，聯發科今年首季業績可望達陣。
聯發科今年手機晶片出貨量預估
聯發科4G晶片一再受到競爭對手攻擊，指出其高階技術落后，并被質疑出貨至美國的可能性。據了解，聯發科不但自本月起出貨至美國，一向被客戶視為與高通最大的4G-LTE技術的載波聚合(Category，簡稱Cat)規格落差，也
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聯發科 4G
外傳大陸等新興市場手機銷售疲弱，手機芯片大廠聯發科被迫下修3月到5月手機芯片投片量約10%至15%，引發市場擔心聯發科3月營收表現。不過，聯發科協力廠透露，聯發科釋出的封測訂單3月開始回溫，并未感受到下修出貨跡象。
聯發科預定今天參加美林證券的法說會，預料將可針對法人疑慮釋疑。聯發科昨天股價下跌16元、收432元，跌幅3.57%。
大陸首季智能機市場顯露疲態，聯發科稍早法說會也對單季營運抱持保守看法，預估本季營收財測目標為455億到499億元，季減10%至18%。
聯發科前二月合并營
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第18屆的美銀美林證券臺灣投資論壇將于本周起一連舉行5天，邀請143家以臺灣為主的全球企業與超過300位國內外機構投資人與會，市場聚焦兩大權值股臺積電(2330-TW)與聯發科(2454-TW)的相關訊息，是否可以續推大盤挑戰2007年的9859點。
《工商時報》報導，今年美林臺灣論壇主軸為“緊抓趨勢(Catch-a-wave)”，臺積電共同執行長劉德音將獻出外資論壇處女秀，備受矚目，此外，包括聯發科、華亞科(3474-TW)、日月光(2311-TW)、漢微科(3658-
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臺積電 聯發科
猜猜看，熱愛看書的臺灣芯片設計教父，聯發科董事長蔡明介最近在讀什么書?
答案是，《哈佛教你精通大數據》與《大數據》(big data)，這兩本書蔡明介不僅自己讀，也拉著總經理謝清江等主管一起讀。因為“大數據”看起來雖然跟聯發科的手機芯片本業無關，卻是它“品牌”大計的重要基石。
現階段聯發科的品牌營銷，以和客戶共同營銷、推廣雙品牌的模式為主，但下一步將鎖定網絡意見領袖推廣。不僅如此，聯發科的客戶們也開始用大數據來分析消費者的購買偏好，例如屏幕大
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聯發科 大數據
什么是 Crossmount?
咱們先從“mount”開始，mount 這個詞匯在技術領域中代表掛載資源在設備上供使用，譬如在你的電腦中插入 U 盤，你可以通過 U 盤讀取其中的資料使用，這種做法就叫做“mount”，不管你的資源在本地或者在云端，你的系統都可以讀取并使用它。
Crossmount 是在這個基礎上實現互通互聯，譬如你可以將智能手機的攝像頭 mount 到電視上，或者把智能手機的麥克風作為電視的音頻控制，簡而言之，聯發科打通了智
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聯發科 Crossmount
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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