聯發科技展訊聯芯角力TD芯片

　　如果說當前TD終端產業發展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。

　　1月19日，主流TD芯片供應商之一，展訊通信有限公司(納斯達克：SPRD)在北京高調宣布，全球首款采用40納米工藝的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片已研發成功，并正式投入商用。

　　據了解，目前聯芯科技、T3G、聯發科等主流TD芯片供應商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端發展的一大阻力。

　　“采用40納米工藝的TD芯片，其功耗能降低30%，成本降低50%。”在展訊董事長李力游看來，一旦40納米芯片規模化的推向商用市場，TD終端產品的制造門檻和成本有望大幅降低。

　　目前尚不知該款TD芯片的最終市場定價。但來自展訊內部的多個渠道消息顯示，基于40納米工藝，手機成本可以做到與2.75G終端成本相當——這意味著TD手機終端價格有望降到100美金以下。目前TD手機市場價至少在千元以上。

　　更為值得關注的是，TD上游芯片市場的格局，可能由此生變。

　　在目前的TD手機芯片市場，聯芯科技(與聯發科合作TD芯片)和T3G兩家占據超過70%以上的市場份額，展訊份額約25%。市場研究機構iSuppli中國研究總監王陽認為，隨著40納米TD芯片的推出，展訊的市場份額有望得到提升。

　　與此相關的一個產業背景是，聯芯科技與聯發科基于TD芯片的合作，早已出現裂痕。聯芯科技獨立研發的TD芯片已開始商用，而聯發科與傲世通合作的TD芯片也計劃于本季度正式上市。

　　可以預見，今年上半年TD芯片市場難免一場惡戰。

　　一位芯片設計公司高層分析，聯芯科技與聯發科的分道揚鑣，讓各自的產品線都處在“左右互搏”的尷尬境地，而T3G的TD芯片成本偏高一直為其市場軟肋：“選在這個時點推出40納米TD芯片，展訊抓住了一個相對有利的時機。”

　　這正是展訊CEO李力游的“算盤”。據李力游透露，按照原定的研發計劃，展訊原本打算延續65納米的工藝制程，“但考慮到功耗和成本依舊偏高，即便推出65納米TD芯片，展訊在市場上也不占優勢。”