本文分析了目前不間斷電源(UPS)在互聯網數據中心中的應用和發展趨勢。對目前熱門的碳化硅材料和英飛凌碳化硅技術做了介紹,并著重說明了碳化硅器件在UPS應用中的優勢。分析給出了目前UPS常用拓撲及方案,最后基于50 kW的逆變部分做了各方案的損耗分析。1.引 言互聯網數據中心(Internet Data Center,IDC),是集中計算和存儲數據的場所,是為了滿足互聯網業務以及信息服務需求而構建的應用基礎設施。受新基建、數字經濟等國家政策影響以及新一代信息技術發展的驅動,我國數據中心市場規模增長迅猛。隨著
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2022年11月14日,美國北卡羅來納州達勒姆市、加利福尼亞州洛杉磯市與中國上海市訊 -- 全球碳化硅(SiC)技術引領者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布,電動交通電池管理和充電技術的全球引領者 AMP 公司將在其電動交通能量管理單元中采用 Wolfspeed E-系列碳化硅 MOSFET。通過采用 Wolfspeed 創新型碳化硅技術,將助力 AMP 優化電池性能、充電和成本。 AMP 公司硬件工程副總裁 Jia
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中國北京 – 2022 年 11 月 8 日–移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)與半導體晶圓制造商 SK Siltron CSS 今日宣布,雙方已簽署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供應協議。此次合作將提高半導體供應鏈的彈性,并更好地滿足汽車市場對先進碳化硅解決方案迅速增長的需求。隨著客戶采用 Qorvo 業界領先的第 4 代 SiC FET 解決方案,該協議還會為他們提供更好的保護并增強其信心。SiC 器件
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11月1-2日,SEMICON China “功率及化合物半導體國際論壇2022”在上海國際會議中心成功舉辦。共有19位來自功率及化合物半導體產業鏈領先企業的講師親臨現場做報告分享。此次論壇重點討論的主題包括:開幕演講,化合物半導體與光電及通訊,寬禁帶半導體及新型功率器件。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍先生為此次論壇致歡迎詞。居龍表示:“在大家的支持下,功率及化合物半導體國際論壇從2016年開始首辦,今年已經是第七屆。在嚴格遵守防疫規定的前提下,希望大家能在SEMI的平臺上充分交流。不經歷風雨,怎么能
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· 在“重塑未來”戰略指引下,捷豹路虎正在向電動化優先轉型,全力開啟未來出行之路,在 2039 年實現凈零碳排放· 與 Wolfspeed 的戰略合作將確保碳化硅(SiC)半導體技術的供應,并成為下一代路虎?攬勝、路虎?發現、路虎?衛士、捷豹汽車電動化的重要組成部分· &
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綠色倡議持續推動工業、航空航天和國防應用,尤其是運輸行業的電力電子系統設計轉型。碳化硅(SiC)是引領這一趨勢的核心技術,可提供多種新功能不斷推動各種車輛和飛機實現電氣化,從而減少溫室氣體(GHG)排放。 碳化硅解決方案支持以更小、更輕和更高效的電氣方案取代飛機的氣動和液壓系統,為機載交流發電機、執行機構和輔助動力裝置(APU)供電。這類解決方案還可以減少這些系統的維護需求。但是,SiC技術最顯著的貢獻體現在其所肩負實現商用運輸車輛電氣化的使命上,這些車輛是世界上最大的GHG排放源之一。隨著1700V金屬
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現階段硅元件的切換頻率極限約為65~95kHz,工作頻率再往上升,將會導致硅MOSFET耗損、切換損失變大;再者Qg的大小也會影響關斷速度,而硅元件也無法再提升。因此開發了由兩種或三種材料制成的化合物半導體GaN氮化鎵和SiC碳化硅功率電晶體,雖然它們比硅更難制造及更昂貴,但也具有獨特的優勢和優越的特性,使得這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結MOSFET競爭。GaN和SiC器件在某些方面相似,可以幫助下一個產品設計做出更適合的決定。?GaN氮化鎵是最接近理想的半導體開關的器
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碳化硅的發展與電動汽車的快速發展緊密相連,隨著新能源汽車的加速滲透,以及自動駕駛技術的升級演變,車用芯片需求不斷上升,第三代半導體碳化硅技術重要性愈發凸顯。Wolfspeed、安森美、意法半導體作為碳化硅領域的頭部企業,其動態是行業的重要風向標,近期三家企業均發表了對碳化硅行業的積極展望,反映車規級碳化硅產品的滲透率情況好于預期。Wolfspeed將建造全球最大碳化硅材料工廠近日,碳化硅廠商Wolfspeed公司表示,隨著需求的激增,其將在北卡羅來納州查塔姆縣建造一座價值數十億美元的新工廠,以生產為電動汽
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碳化硅 電源管理芯片
2022年9月20日,國內第三代半導體碳化硅頭部企業——基本半導體完成C4輪融資,由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯合投資,現有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續追加投資。本輪融資將用于進一步加強碳化硅產業鏈關鍵環節的研發制造能力,提升產能規模,支撐碳化硅產品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規模應用,全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業的核心競爭力。這是基本半導體在今年完成的又一輪融資。6月和7月,該公司分別完成了C2和C3輪兩輪融資。連續多輪資本的加持,充分印證了基本半導體在業務加速拓
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半導體寒氣襲人知誰暖?芯片行業的砍單潮已經將寒氣傳遞給了眾多企業,三星半導體部門負責人Kyung Kye-hyun就預計芯片銷售大幅下滑態勢將延續至明年;野村證券最近也將今年全球芯片出貨成長率由原先預估的9.9%大砍至5.7%、2023年由衰退0.5%擴大至衰退6%;費城半導體指數 (SOX)近6個月(截至9月21日)更是跌了26.53%。但此時,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料卻在迎來市場倍增與產能擴張。 安森美二季度財報發布后,就將其2022年碳化硅營收預期上調為“同比增長3倍”,而
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功率半導體組件與電源、電力控制應用有關,特點是功率大、速度快,有助提高能源轉換效率,多年來,功率半導體以硅(Si)為基礎的芯片設計架構成為主流,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三類半導體材料出現,讓功率半導體組件的應用更為多元,效率更高。MOSFET與IGBT雙主流各有痛點高功率組件應用研發聯盟秘書長林若蓁博士(現職為臺灣經濟研究院研究一所副所長)指出,功率半導體組件是電源及電力控制應用的核心,具有降低導通電阻、提升電力轉換效率等功用,其中又以MOSFET(金屬氧化半導體場效晶體管)與IGBT(絕緣
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與傳統的硅器件相比,碳化硅(SiC)器件由于擁有低導通電阻特性以及出色的耐高溫、高頻和耐高壓性能,已經成為下一代低損耗半導體可行的候選器件。此外,SiC 讓設計人員能夠減少元器件的使用,從而進一步降低了設計的復雜程度。SiC 元器件的低導通電阻特性有助于顯著降低設備的能耗,從而有助于設計出能夠減少 CO2 排放量
的環保型產品和系統。羅姆在 SiC 功率元器件和模塊的
開發領域處于先進地位,這些器件和模塊在許多行業的
應用中都實現了更佳的節能效果。水原德健, 羅姆半導體(北京)有限公司技術中心總經理
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202207 碳化硅 電動汽車 羅姆
受訪人:水原德健 羅姆半導體(北京)有限公司技術中心總經理1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體,在材料特性上有什么相似之處和不同之處?根據其不同的特性,分別適用在哪些應用領域?貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產品? 目前,市場上基本按下圖劃分幾種材料功率半導體器件的應用場景。當低頻、高壓的情況下適用硅基IGBT,如果稍稍高頻但是電壓不是很高,功率不是很高的情況下,使用硅基MOSFET。如果既是高頻又是高壓的情況下,適用碳化硅MOSFET。那么電壓不需要很大,功率
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賽米控(總部位于德國紐倫堡)和全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)在開發碳化硅(SiC)功率模塊方面已經開展了十多年的合作。合作儀式剪影:賽米控CEO兼CTO? Karl-Heinz Gaubatz先生(左)羅姆德國公司社長?Wolfram Harnack(中)賽米控CSO Peter Sontheimer先生(右) 此次,羅姆的第4代SiC MOSFET正式被用于賽米控的車規級功率模塊“eMPack?”,開啟了雙方合作的新征程。此外,賽米控宣布已與德國一家大型汽車制造商簽署
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服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日宣布,為世界排名前列的電源模塊系統廠商賽米控(Semikron)的eMPack?電動汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術。該供貨協議是兩家公司為期四年的技術合作開發成果。采用意法半導體先進的 SiC 功率半導體,雙方致力于在更緊湊的系統中實現卓越的能效,并在性能方面達到行業標桿。SiC 正迅速成為汽車行業首選的電動汽車牽引驅動的電源技術,有助于提高行駛里程和可靠性。賽米控最近宣布已獲得一筆價值 1
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碳化硅介紹
碳化硅(SiC)為由硅與碳相鍵結而成的陶瓷狀化合物,碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
制造
由于天然含量甚少,碳化硅主要多為人造。最簡單的方法是將氧化硅砂與碳置入艾其遜電弧爐中,以1600至2500°C高溫加熱。
發現
愛德華·古德里希·艾其遜在1893年制造出此化合物,并發展了生產碳化硅用之艾其遜電弧爐,至今此技術仍為眾人使用中。
性質
碳化硅至少有70種 [
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