分析稱12寸硅晶圓價格第三季度或上漲15％

　　日本強震導致許多關鍵原物料與零組件面臨缺貨風險，漲價壓力已是蠢蠢欲動，裸晶圓就是其中之一，根據日商大和證券亞洲科技產業研究部主管陳慧明28日的預估，12寸裸晶圓價格從第3季起將有超過15%的上漲空間。

　　陳慧明指出，由于目前缺貨警報尚未解除，上游原物料或零組件廠商選在這個時間點宣布漲價，會被業界視為“不道德”，但漲價壓力就是存在，宣布漲價只是時間早晚而已。

　　事實上，12寸晶圓短缺的原物料并不只裸晶圓而已，還包括玻璃纖維、研磨漿料、石英等，未來都有可能變成晶圓制造的不確定因素。

　　陳慧明指出，日本信越半導體(SEF)廠占全球12寸裸晶圓需求比重約15~20%，以目前的復工時間表來看，未來缺貨風險依舊相當大。

　　如果上游原物料裸晶圓漲價15%，勢必會牽動下游廠商的成本結構，根據陳慧明的預估，晶圓代工廠商的銷貨成本(COGS)結構里頭，折舊大致占了50%，裸晶圓則約占了剩下50%當中的20%，因此，漲價壓力約在2~3%。

　　陳慧明認為，裸晶圓若調漲，最不利的恐怕還是IC設計廠商，毛利率會受沖擊，整體而言，在產業鏈議價能力較強的臺積電與立锜，所受零組件缺貨影響相對較小，而中芯與雷凌所受壓力就來得相對較大。