日本地震損及全球25%的芯片硅晶圓供應

　　這是IHS iSuppli公司最新報導，附有評論與分析。

　　日本地震導致全球用于生產半導體的四分之一硅晶圓生產中止。信越化學工業株式會社的白河工廠已經停產。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宮工廠也停產。這兩家工廠的合計產量，約占全球用于生產半導體的硅晶圓供應量的25%。

　　晶圓是切成薄片的硅，充當半導體器件的基板，所有半導體都是在硅晶圓上面制成的。

　　上述白河工廠生產300毫米晶圓，用于生產晶體管數量較多的先進半導體。該廠生產的晶圓主要用于生產閃存和DRAM等內存器件。因此，其產量不足將使全球內存半導體供應受到重創，程度大于芯片產業中的其它領域。

　　邏輯器件是這些晶圓的第二大應用領域。

　　這些工廠生產的晶圓不僅用于滿足日本國內的需求，而且向全球各地的半導體制造商供應晶圓。因此，這些工廠停產，影響可能涉及日本以外的廣大廠商。供應量減少25%，可能對全球半導體生產造成嚴重影響。

　　信越化學工業株式會社的白河工廠占全球硅半導體晶圓供應量的20%。該廠位于福島縣西鄉村。信越報告稱，該廠的生產設施與設備受到破壞。為了彌補產量損失，信越表示將在其它工廠建立生產系統。但是，該公司警告稱，何時能恢復受損廠房與設備，仍然不明。

　　MEMC表示，日本地震后，宇都宮工廠疏散了員工并停止運營。該工廠占全球半導體硅晶圓供應量的5%。MEMC表示，預計近期該公司的出貨將會推遲。

　　全球電子供應鏈的另一個動態是，兩家日本公司宣布停產，這將影響到全球用于生產印刷電路板(PCB)的70%覆銅箔板(CCL)供應。覆銅箔板是生產PCB的主要原材料。所有電子產品都需要PCB，從PC到智能手機以及數字手表。

　　這兩家公司是三菱瓦斯化學株式會社和日立化成Polymer 株式會社，它們表示將在兩周內恢復生產覆銅箔板。

　　但是，IHS iSuppli公司認為，按目前的庫存水平，只要供應中斷時間不大大長于兩周，成品PCB和原材料CCL可能足以維持全球電子制造商的電子生產線運行。

　　日本的其它動態：

　　爾必達表示，其在山形市的半導體裝配廠受到破壞。該公司還表示，電力不足正在影響生產。山形工廠的產能利用率現在低于50%。

　　AKM Semiconductor表示，為iPad2生產電子羅盤的工廠沒有受損，證實了IHS iSuppli公司先前發表的看法。IHS iSuppli公司先前曾警告說，影響日本所有行業的物流與電力問題，同樣可能影響AKM Semiconductor為iPad2生產的電子羅盤出貨。但是，AKM Semiconductor指出，它可以使用其它工廠生產電子羅盤，克服可能遇到的物流問題。

　　這次電震破壞了瑞薩電子大約40%的全球晶圓產能。該公司以下工廠停產：生產模擬與分立器件的青森縣工廠，生產系統芯片與微控制器器件的茨城縣工廠，生產模擬與分立器件的高崎市與甲府工廠

　　富士通的半數晶圓產能受到破壞。雖然該公司的工廠和晶圓生產設備完好，但電力、氣體和晶圓短缺，意味著該公司需要三到四周才能恢復正常生產。