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        日本電子供應鏈將在9月復原

        作者: 時間:2011-07-05 來源:SEMI 收藏

          日本歷經311大地震,大部分東北工廠均受影響,電子零組件及原料的供給鏈一舉被震斷。如今根據一份市調,日本供給鏈將在2011年9月完全復原。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/121080.htm

          此次311大地震受災的日本東北地區工廠,受到難以估計的設備及財物損失,但美國市調公司IHS iSuppli卻表示,受災廠商將在2011年9月,也就是地震后半年,隨著電子產品及半導體在3Q的熱賣的同時恢復到地震前的產能。

          目前已有部分廠商的工廠完全復工,另一部分則是受到工廠或設備受損以及停電的阻礙,而遲遲無法開工,其它還有正在逐步復工的工廠。但半導體大廠(Renesas Electronics)的那珂工廠及德州儀器的美浦工廠均預估要到9月才能完全復工。

          根據IHS分析,工廠受創的程度和離震央的距離有很大關系,距離較遠的工廠平均只花1~2周的時間復工,而距離較近的可能會需要4~6個月的時間。IHS提到富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)自2008年起便導入地震防災系統,所以此次盡管工廠靠近震央,富士通半導體仍為日本半導體業者中恢復最快的廠商,且到6月9日便已有6座工廠都恢復到地震前的產量。

          根據IHS報告指出,日本有14家半導體業者、4家受到311大地震的影響。但未來預計全球半導體營收將在2011年3Q達到最高的7.4%,同時也將是日本供應鏈完全恢復的時刻,并在4Q再度趨緩回到3.1%的成長。



        關鍵詞: 瑞薩電子 硅晶圓

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