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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 研發(fā)

        研發(fā) 文章 最新資訊

        手機研發(fā)領(lǐng)域BI產(chǎn)品應(yīng)用解決方案

        • 手機研發(fā)面臨的環(huán)境日益復(fù)雜,多項目、高風(fēng)險、快變化、嚴質(zhì)量、短工期、低成本已經(jīng)成為企業(yè)項目管理的主要特征,手機研發(fā)項目數(shù)量多,使公司領(lǐng)導(dǎo)層與企業(yè)職能部門之間,職能部與各個事業(yè)部之間,以及事業(yè)部
        • 關(guān)鍵字: 產(chǎn)品應(yīng)用  解決方案  BI  領(lǐng)域  研發(fā)  手機  

        8位、32位MCU整體研發(fā)成本比較

        • 前言:在多數(shù)的微控器(MCU)應(yīng)用中「成本」向來被視為第一設(shè)計要則,因此許多工程師傾向(或被要求)使用初階MCU來精省成本,然這僅是精省了量產(chǎn)時的硬件料件成本,若從整體成本的角度來審視,結(jié)果往往會適得其反。 過去,微控器(MCU)的應(yīng)用設(shè)計相當(dāng)講究硬件料件成本的精省,如果能在一個產(chǎn)品上多省個0.1美元,則產(chǎn)品的量產(chǎn)數(shù)愈多,則成本精省效應(yīng)就愈高,所以過往都偏好使用簡易、低廉的MCU,能用4位MCU完成設(shè)計就用4位MCU,能用8位MCU完成設(shè)計就用8位MCU,很少在意后續(xù)硬件設(shè)計上的后續(xù)發(fā)展、擴充彈性
        • 關(guān)鍵字: MCU 研發(fā) 成本  

        為什么IC設(shè)計工程師需要知道光刻

        • 在30多年的半導(dǎo)體制造歷史上,最大的一個挑戰(zhàn)就是跟上1965年摩爾做出的預(yù)測,即集成電路中的晶體管數(shù)目每兩年翻...
        • 關(guān)鍵字: 圖像  波長  研發(fā)  孔徑  

        相變內(nèi)存成為研發(fā)熱點 趕超F(xiàn)eRAM與MRAM

        •   相變內(nèi)存(Phase Change Memory,PCM)是近年來內(nèi)存業(yè)界熱門研發(fā)主題之一,針對此一新式內(nèi)存技術(shù)發(fā)展趨勢與廠商專利現(xiàn)況,工研院IEK-ITIS計劃發(fā)表最新研究報告指出,臺灣地區(qū)已有不少廠商投入該技術(shù)的研發(fā),相較于FeRAM與MRAM,在PCM領(lǐng)域發(fā)展機會較大。     工研院IEK-ITIS計劃分析師陳俊儒表示,相變化材料在1970年代開始有重量級的公司投入研究資源,但受限于當(dāng)時半導(dǎo)體工藝技術(shù),相變化材料在2000年以前的商業(yè)應(yīng)用還是以光盤片為主
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        日本十大電子廠商今年研發(fā)投入2352億日元

        •   日本各電子部件廠商加大研發(fā)力度,致力于創(chuàng)造和提升客戶的產(chǎn)品價值,在客戶的需求向高性能化、復(fù)合化、多樣化發(fā)展的形勢下,加快了應(yīng)對上述需求的研發(fā)步伐。2007年度繼續(xù)把研發(fā)目標指向技術(shù)與事業(yè)的融合,將研發(fā)經(jīng)費積極投向核心技術(shù)強化和新技術(shù)發(fā)明。   十大電子部件主流廠商2007年度研發(fā)經(jīng)費的投入整體比2005年度增加13%,比2006年度增加6%,總金額達到2352億日元。   多數(shù)廠商的研發(fā)費用都維持在最近幾年的水平,目標都是技術(shù)的提高和革新。其中個別廠商的研發(fā)經(jīng)費投入比2006年度猛增100億日元
        • 關(guān)鍵字: 日本  研發(fā)  

        康寧宣布對研發(fā)設(shè)施投資3億美元

        •   康寧公司日前宣布公司董事會已批準了一項價值3億美元的對位于紐約州康寧附近的 Sullivan 園區(qū)研發(fā)中心進行設(shè)施完善的投資計劃。該計劃與公司要通過更廣泛的研發(fā)機遇組合來實現(xiàn)增長的目標是相一致的。   這項擴充計劃是針對康寧公司處于世界領(lǐng)先地位的研究中心所進行的,包括對一棟已有研發(fā)大樓的改造,以及一個新設(shè)施的建造。預(yù)期能夠通過該項投資來提高營運效率、增加靈活度、空間利用率以及實現(xiàn)節(jié)能。全部項目預(yù)計可以在2013年完工,而這六年期間的支出都已分期制定。   康寧執(zhí)行副總裁兼首席科技長官 Joseph
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        索尼退出和東芝NEC的芯片研發(fā)合作

        •   據(jù)國外媒體報道,四月七日,日本索尼公司宣布,他們將停止和東芝公司和NEC電子公司的合作,不再參與下一代半導(dǎo)體技術(shù)的研究。   媒體分析認為,索尼公司此舉將對謀求“抱團重振”的日本半導(dǎo)體行業(yè)形成一個打擊。   去年二月份,索尼、東芝和NEC電子(NEC的半導(dǎo)體業(yè)務(wù))宣布,三家公司將聯(lián)合開發(fā)下一代四十五納米的芯片制造工藝,以及其他半導(dǎo)體新技術(shù)。此項合作擬在減少各自承擔(dān)的研發(fā)費用,共享各方業(yè)已擁有的技術(shù)。據(jù)悉,這項合作的期限為一年,即到今年三月份結(jié)束。去年十二月,三家公司宣布,已經(jīng)研發(fā)成功四十五納米芯片
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        龍芯3號研發(fā)進入實施階段

        •   3月28日,中科院計算所與意法半導(dǎo)體舉行龍芯處理器技術(shù)合作簽約儀式。根據(jù)協(xié)議,意法半導(dǎo)體取得5年龍芯2E在全球的制造和銷售權(quán),而龍芯則通過該合作獲得了MIPS64架構(gòu)全部許可使用權(quán),避免了可能出現(xiàn)的產(chǎn)權(quán)糾紛。   外包產(chǎn)業(yè)鏈 等待國內(nèi)90納米工藝成熟   對龍芯2E為什么不選擇自己或國內(nèi)企業(yè)進行生產(chǎn)銷售?中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所所長李國杰院士表示,“盡管有一些人擔(dān)心生產(chǎn)外包可能受制于人,但芯片產(chǎn)業(yè)鏈這么長,龍芯在開始創(chuàng)業(yè)時,是不可能把每一個環(huán)節(jié)都掌握在自己手中的,開始時能抓住關(guān)鍵環(huán)節(jié)就是重大突破。
        • 關(guān)鍵字: 龍芯  研發(fā)  

        研發(fā)是機器視覺和X射線檢測設(shè)備市場生存的關(guān)鍵因素

        •   對研發(fā)活動的大量投資極大地影響了機器視覺和X射線檢測設(shè)備市場的發(fā)展。為了能在這個競爭激烈的環(huán)境中立于不敗之地,制造商需要跟得上市場的變化,并同時提供能夠充分滿足客戶需求的技術(shù)。    來自Frost & Sullivan的新分析《全球機器視覺和X射線檢測系統(tǒng)市場》(World Machine Vision and X-Ray Inspection Systems Market)顯示,視覺檢測設(shè)備
        • 關(guān)鍵字: X射線檢測設(shè)備  測量  測試  機器視覺  研發(fā)  設(shè)備診斷類  
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        研發(fā)介紹

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