- 手機研發面臨的環境日益復雜，多項目、高風險、快變化、嚴質量、短工期、低成本已經成為企業項目管理的主要特征，手機研發項目數量多，使公司領導層與企業職能部門之間，職能部與各個事業部之間，以及事業部
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產品應用 解決方案 BI 領域 研發 手機
- 前言：在多數的微控器(MCU)應用中「成本」向來被視為第一設計要則，因此許多工程師傾向(或被要求)使用初階MCU來精省成本，然這僅是精省了量產時的硬件料件成本，若從整體成本的角度來審視，結果往往會適得其反。
過去，微控器(MCU)的應用設計相當講究硬件料件成本的精省，如果能在一個產品上多省個0.1美元，則產品的量產數愈多，則成本精省效應就愈高，所以過往都偏好使用簡易、低廉的MCU，能用4位MCU完成設計就用4位MCU，能用8位MCU完成設計就用8位MCU，很少在意后續硬件設計上的后續發展、擴充彈性
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MCU 研發 成本
- 在30多年的半導體制造歷史上，最大的一個挑戰就是跟上1965年摩爾做出的預測，即集成電路中的晶體管數目每兩年翻...
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- 相變內存(Phase Change Memory，PCM)是近年來內存業界熱門研發主題之一，針對此一新式內存技術發展趨勢與廠商專利現況，工研院IEK-ITIS計劃發表最新研究報告指出，臺灣地區已有不少廠商投入該技術的研發，相較于FeRAM與MRAM，在PCM領域發展機會較大。 工研院IEK-ITIS計劃分析師陳俊儒表示，相變化材料在1970年代開始有重量級的公司投入研究資源，但受限于當時半導體工藝技術，相變化材料在2000年以前的商業應用還是以光盤片為主
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消費電子 內存 研發 MRAM 存儲器 消費電子
- 日本各電子部件廠商加大研發力度，致力于創造和提升客戶的產品價值，在客戶的需求向高性能化、復合化、多樣化發展的形勢下，加快了應對上述需求的研發步伐。2007年度繼續把研發目標指向技術與事業的融合，將研發經費積極投向核心技術強化和新技術發明。
十大電子部件主流廠商2007年度研發經費的投入整體比2005年度增加13%，比2006年度增加6%，總金額達到2352億日元。
多數廠商的研發費用都維持在最近幾年的水平，目標都是技術的提高和革新。其中個別廠商的研發經費投入比2006年度猛增100億日元
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日本 研發
- 康寧公司日前宣布公司董事會已批準了一項價值3億美元的對位于紐約州康寧附近的 Sullivan 園區研發中心進行設施完善的投資計劃。該計劃與公司要通過更廣泛的研發機遇組合來實現增長的目標是相一致的。
這項擴充計劃是針對康寧公司處于世界領先地位的研究中心所進行的，包括對一棟已有研發大樓的改造，以及一個新設施的建造。預期能夠通過該項投資來提高營運效率、增加靈活度、空間利用率以及實現節能。全部項目預計可以在2013年完工，而這六年期間的支出都已分期制定。
康寧執行副總裁兼首席科技長官 Joseph
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康寧 投資 研發
- 據國外媒體報道，四月七日，日本索尼公司宣布，他們將停止和東芝公司和NEC電子公司的合作，不再參與下一代半導體技術的研究。
媒體分析認為，索尼公司此舉將對謀求“抱團重振”的日本半導體行業形成一個打擊。
去年二月份，索尼、東芝和NEC電子（NEC的半導體業務）宣布，三家公司將聯合開發下一代四十五納米的芯片制造工藝，以及其他半導體新技術。此項合作擬在減少各自承擔的研發費用，共享各方業已擁有的技術。據悉，這項合作的期限為一年，即到今年三月份結束。去年十二月，三家公司宣布，已經研發成功四十五納米芯片
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- 3月28日，中科院計算所與意法半導體舉行龍芯處理器技術合作簽約儀式。根據協議，意法半導體取得5年龍芯2E在全球的制造和銷售權，而龍芯則通過該合作獲得了MIPS64架構全部許可使用權，避免了可能出現的產權糾紛。
外包產業鏈 等待國內90納米工藝成熟
對龍芯2E為什么不選擇自己或國內企業進行生產銷售?中國科學院計算技術研究所所長李國杰院士表示，“盡管有一些人擔心生產外包可能受制于人，但芯片產業鏈這么長，龍芯在開始創業時，是不可能把每一個環節都掌握在自己手中的，開始時能抓住關鍵環節就是重大突破。
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- 對研發活動的大量投資極大地影響了機器視覺和X射線檢測設備市場的發展。為了能在這個競爭激烈的環境中立于不敗之地，制造商需要跟得上市場的變化，并同時提供能夠充分滿足客戶需求的技術。 來自Frost & Sullivan的新分析《全球機器視覺和X射線檢測系統市場》(World Machine Vision and X-Ray Inspection Systems Market)顯示，視覺檢測設備
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X射線檢測設備 測量 測試 機器視覺 研發 設備診斷類
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