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瑞薩發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的第二代 “集成驅(qū)動器MOSFET（DrMOS）”

瑞薩科技發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的第二代 “集成驅(qū)動器MOSFET（DrMOS）” 實現(xiàn)CPU穩(wěn)壓器應(yīng)用的業(yè)界最高效能 --與瑞薩科技當(dāng)前的產(chǎn)品相比，在引腳兼容的同樣封裝中可降低超過20%的功率損耗— 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出采用56引腳QFN封裝。該器件集成了一個驅(qū)動器IC和兩個高端/低端*1功率MOSFET的R2J20602NP，可用于PC、服務(wù)器等產(chǎn)品的CPU穩(wěn)壓器（VR）。樣品供貨將從2006年12月在日本開始。 R2
關(guān)鍵字： DrMOS MOSFET 單片機(jī) 電源技術(shù) 集成驅(qū)動器模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 瑞薩

2006年11月6日，瑞薩單片機(jī)汽車競賽支持胡志明自然科學(xué)大學(xué)教育事業(yè)

　　2006年11月6日，瑞薩宣布贊助2006年HCMUNS-瑞薩單片機(jī)汽車競賽(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally)，該賽事是為支持教育事業(yè)在胡志明自然科學(xué)大學(xué)(HCMUNS)舉辦的。
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瑞薩科技開發(fā)高可靠性銅電子熔絲技術(shù)

--全球第一款熔融狀態(tài)切斷的熔絲可防止低介電系數(shù)材料開裂-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布開發(fā)出一種用于65nm（納米）工藝的銅電子熔絲技術(shù)，其低介電常數(shù)不會導(dǎo)致低介電系數(shù)材料的開裂，因此具有很高的可靠性。這種新技術(shù)在全球首次實現(xiàn)了利用熔融狀態(tài)下切斷銅熔絲的方法來防止低介電系數(shù)材料的開裂。該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于65nm制造工藝的試驗階段，且已被證實可提供以下卓越的性能：1.一根熔絲切斷所需的時間少于10μs。2.在熔絲完好無損的條件下，熔絲切斷后
關(guān)鍵字：電源技術(shù) 工業(yè)控制模擬技術(shù) 熔絲技術(shù) 瑞薩銅電子工業(yè)控制

瑞薩科技發(fā)布電視系統(tǒng)大規(guī)模集成電路

-- 豐富的電視系統(tǒng)開發(fā)解決方案有助于支持液晶電視、數(shù)字電視、HDMI等應(yīng)用，使降低系統(tǒng)價格成為可能 --瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出陣容廣泛的九種電視系統(tǒng)大規(guī)模集成電路（LSI）型號，這些產(chǎn)品將有助于高效而低成本地實現(xiàn)全球市場各種電視系統(tǒng)開發(fā)解決方案。該產(chǎn)品系列和樣品供貨的開始日期如下。 1.液晶電視LSI（3個型號）：2006年（兩個型號）9月6日，2006年10月（一個型號）； 2.液晶電視數(shù)字廣播解碼器LS
關(guān)鍵字： HDMI 大規(guī)模集成電路電視系統(tǒng) 瑞薩數(shù)字電視消費(fèi)電子消費(fèi)電子

瑞薩擴(kuò)展九州后道工序處理工廠生產(chǎn)能力

--熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運(yùn)營-- 瑞薩科技公司宣布，計劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運(yùn)營。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號器件和分立器件的組裝和測試業(yè)務(wù)。今天，半導(dǎo)體市場需要出眾的性能和質(zhì)量，同時面對著降低成本的巨大壓力。為了滿足這種需求，實現(xiàn)前道工序的改進(jìn)，例如采用更精細(xì)的制造工藝節(jié)點(diǎn)，以及后道
關(guān)鍵字：單片機(jī) 工業(yè)控制嵌入式系統(tǒng) 瑞薩生產(chǎn)能力通訊網(wǎng)絡(luò) 無線工業(yè)控制

瑞薩擴(kuò)展日九州后道工序處理工廠生產(chǎn)能力

--熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運(yùn)營-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運(yùn)營。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號器件和分立器件的組裝和測試業(yè)務(wù)。今天，半導(dǎo)體市場需要出眾的性能和質(zhì)量，同時面對著降低成本的巨大壓力。為了
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2006年6月19日，瑞薩推出全球最薄的RFID引入線

　　2006年6月19日，瑞薩推出RKT101xxxMU m-Chip引入線。這是一種安裝在RFID(射頻識別)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID標(biāo)簽的平坦度。
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2006年6月12日，瑞薩推出業(yè)界第一個無鉛玻璃封裝二極管

　　2006年6月12日，瑞薩推出玻璃封裝二極管(“玻璃二極管”)，在業(yè)界第一次實現(xiàn)了在封裝二極管用的玻璃封裝中完全使用無鉛玻璃的玻璃體無鉛實現(xiàn)方法。
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2006年6月7日，瑞薩推出全球第一款商業(yè)通用DVB-H手機(jī)

　　2006年6月7日，瑞薩宣布其公司的用于移動電話的SH-Mobile11應(yīng)用處理器已被LG電子制造的新型LG-U900手機(jī)采用。LG-U900是全球第一款具備(WCDMA)DVB-H2能力的商用通用移動電信系統(tǒng)(UMTS)手機(jī)。
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2006年4月5日，瑞薩推出32位智能卡微控制器AE55C1

　　2006年4月5日，瑞薩宣布其具有先進(jìn)加密程序庫功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已獲得ISO/IEC 15408國際標(biāo)準(zhǔn)IT(信息技術(shù))產(chǎn)品安全EAL4+認(rèn)證。
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瑞薩采用間距焊料凸點(diǎn)的芯片對芯片技術(shù)

-- 30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)和高引腳數(shù)連接有助于實現(xiàn)芯片間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝阅躍iP產(chǎn)品 -- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已開發(fā)出采用30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)的芯片對芯片（COC）技術(shù)，以及一種采用該技術(shù)的倒裝芯片球柵陣列（COC-FCBGA）封裝。預(yù)期這種下一代封裝技術(shù)將成為開發(fā)包括數(shù)字設(shè)備和高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等新型高性能產(chǎn)品的關(guān)鍵因素。 COC是一種在單個封裝中堆迭多個芯片的結(jié)構(gòu)。新技術(shù)是使用一種超精細(xì)間距的微型凸點(diǎn)將
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2006年2月28日，瑞薩與捷德公司合作提供前沿嵌入式安全解決方案

　　2006年2月28日，瑞薩與捷德公司(Giesecke & Devrient，簡稱G&D)共同宣布，瑞薩科技已獲得G&D用于嵌入式安全應(yīng)用的安全集成電路的高度安全JavaCardTM操作系統(tǒng)授權(quán)。
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瑞薩科技宣布管理團(tuán)隊更迭

瑞薩科技公司宣布了其在管理團(tuán)隊方面的最新變化，這是在瑞薩董事會會議上做出的決定。總裁兼首席執(zhí)行官Satoru Ito將出任主席兼首席執(zhí)行官，并將全面負(fù)責(zé)瑞薩科技的管理工作。Katsuhiro Tsukamoto執(zhí)行副總裁將出任總裁兼首席運(yùn)營官，負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)運(yùn)營。新的任命將進(jìn)一步加強(qiáng)公司結(jié)構(gòu)以達(dá)到更加敏銳和敏捷的管理。高級執(zhí)行副總裁、董事Yasuhiko Fukuda和高級副總裁、董事Katsumi Suizu將于2006年3月31日從他們目前的職位退休。此外，Yut
關(guān)鍵字：管理團(tuán)隊瑞薩無線應(yīng)用

瑞薩發(fā)布具有片上內(nèi)核電控制復(fù)位IC

無需上電定時設(shè)計，有助于縮短系統(tǒng)開發(fā)時間  瑞薩科技公司發(fā)布了業(yè)界第一個集成了一個內(nèi)核上電控制功能的復(fù)位IC*1 RNA50C27AUS。該功能可用于采用3.3VI/O電源電壓*2和1.8V內(nèi)核電源電壓*3的雙電源微型機(jī)。樣品將在2006年4月從日本開始出貨。 RNA50C27AUS通過預(yù)先連接諸如晶體管的外部器件，集成了一個內(nèi)核上電控制電路，可以在與I/O電源狀態(tài)協(xié)調(diào)的情況下實現(xiàn)與內(nèi)核電源的上電/斷電控制。這樣就避免了在實現(xiàn)電源系統(tǒng)設(shè)計時所需的復(fù)雜的上電定時設(shè)計。 &
關(guān)鍵字：復(fù)位IC 片上內(nèi)核電控制嵌入式系統(tǒng) 瑞薩

2006年2月21日，瑞薩科技宣布管理團(tuán)隊更迭

　　2006年2月21日，瑞薩宣布了其在管理團(tuán)隊方面的最新變化，總裁兼首席執(zhí)行官Satoru Ito將出任主席兼首席執(zhí)行官，并將全面負(fù)責(zé)瑞薩科技的管理工作。Katsuhiro Tsukamoto執(zhí)行副總裁將出任總裁兼首席運(yùn)營官，負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)運(yùn)營。新的任命將進(jìn)一步加強(qiáng)公司結(jié)構(gòu)以達(dá)到更加敏銳和敏捷的管理。
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細(xì) ]