北京時間2023 年 4 月 24 日 – 泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工藝開發中應用人工智能 (AI) 的潛力。芯片制造工藝開發對于世界上每一個新的先進半導體的大規模生產都必不可少，現在仍以人工驅動。專家表示，隨著半導體市場朝著 2030 年年銷售 1 萬億美元的規模發展1，最近發表在 Nature雜志上的這項研究發現了契機，以解決該行業面臨的兩個巨大挑戰：降低開發成本和加快創新步伐，以滿足對下一代芯片日益增長的需求。該研究發現，與今天的方法相比，“先人后機”
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泛林 人工智能 芯片工藝
?l?? 對系統級封裝(SiP)的需求將基板設計推向更小的特征（類似于扇出型面板級封裝FO-PLP）?l?? 需求趨同使得面板級制程系統的研發成本得以共享晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業尋找創新方法，更新迭代提升芯片和系統的性能。正因此，異構集成已成為封裝技術最新的轉折點。異構集成將單獨制造的部件集成一個更高級別的組合，該組合總體上具有更強的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。這種更高級別的組合稱為系統級封裝 (SiP)。異構集成最初是在高性
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異構集成 面板制程設備 泛林
泛林集團近日宣布，公司入選Ethisphere ?2023 年“全球最具商業道德企業”。 泛林集團是唯一一家晶圓制造設備供應商，也是今年全球榜單中兩家入選半導體類別的公司之一 。Ethisphere是全球定義并推進商業道德實踐標準的領導者，該榜單旨在表彰通過一流的道德、合規和管理措施來展示商業誠信的公司。泛林集團總裁兼首席執行官 Tim Archer 表示：“在泛林，我們所做的一切——從推動突破性創新，到服務我們的客戶，以及我們在 2050 年前實現凈零排放的目標 ——都是以追求卓越的承諾來執行
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泛林 Ethisphere 全球最具商業道德企業
北京時間2022年11月18日——泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購全球濕法加工半導體設備供應商SEMSYSCO GmbH。隨著 SEMSYSCO 的加入，泛林集團獲得的先進封裝能力是高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數據密集型應用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協議的財務條款未披露。對SEMSYSCO 的收購擴大了泛林集團的封裝產品系列。新的產品組合擁有創新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構集成的清洗和電
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泛林 SEMSYSCO 芯片封裝
北京時間2022年11月7日——泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期溫室氣體減排目標已獲得科學碳目標倡議組織 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批準。該組織由全球環境信息研究中心、聯合國全球契約、世界資源研究所和世界自然基金會聯合組成，泛林集團是第一家獲得這一重要批準的美國半導體設備制造商。此外，SEMI 同期也宣布，泛林集團還與其他芯片行業領導者一起成立了全球半導體氣候聯盟。泛林集團首席傳播官Stacey MacNeil 表示：“
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泛林 減排 科學碳目標倡議組織
近期，全球半導體龍頭設備企業阿斯麥（ASML）、泛林（LAM）公布了其最新一季度財報，阿斯麥方面，最新一季度銷售額和利潤均超出市場預期，其新的凈預訂額也創下了紀錄。此外阿斯麥CEO Peter Wennink表示，ASML有望繼續向中國出貨非EUV光刻機；泛林方面，當季公司營收創下歷史新高，官方表示，2023年晶圓廠設備支出將下滑。ASML：有望繼續向中國出貨非EUV光刻機10月19日，光刻機大廠阿斯麥公布了2022年第三季度財報。數據顯示，ASML第三季度凈營收同比增長10%至58億歐元，超出此前業界預
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ASML EUV 光刻機 泛林
摘要：使用泛林集團Equipment Intelligence?應對腔室匹配挑戰 制造芯片需要很多不同類型的工藝設備，包括沉積、光刻、刻蝕和清潔等設備。大規模生產要求芯片制造商使用大量相同腔室的設備組來執行特定的工藝步驟，例如用于制造3D晶體管的鰭片刻蝕。理想情況下，設備組中的每個晶圓批次都會得到相同的處理，這意味著每個晶圓腔室的運行過程將與其他所有晶圓腔室完全相同。不過在實際操作中，腔室的性能會因許多控制參數的極微小差異而有所不同，進而影響到工藝流程是否成功。這些參數包括壓力、溫度、電力輸送和
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虛擬傳感器 泛林
雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續為FinFET平臺帶來更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進節點上，兼顧寄生電容電阻的控制和實現更高的晶體管性能變得更具挑戰。泛林集團在與比利時微電子研究中心 (imec) 的合作中，使用了SEMulator3D?虛擬制造技術來探索端到端的解決方案，運用電路模擬更好地了解工藝變化的影響。我們首次開發了一種將SEMulator3D與BSIM緊湊型模型相耦合的方法，以評估工藝變化對電路性能的影響。這項研究的目的是優化先進節點FinFET設計的源漏尺寸和側墻厚
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泛林 5nm FinFET
泛林集團與阿斯麥 (ASML) 和比利時微電子研究中心 (imec) 共同研發的全新干膜光刻膠技術將有助于提高EUV光刻的分辨率、生產率和良率。
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泛林 EUV 干膜光刻膠技術
上海——3月20-22日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術亮相SEMICON China
2019，并分享其對半導體行業發展的深刻見解與洞察。作為中國半導體行業盛事之一，SEMICON
China為業界各方提供了交流、合作與創新的平臺，以滿足日益增長的芯片制造需求。 泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術亮相SEMICON China 2019 工業4.0推動半導體行業持續發展 來自全球多個市場的半導體行業領袖在開幕主題演講中就全球產業格局、前沿
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泛林 晶圓
1 月
7日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團于北京為其新設立的技術培訓中心舉行了開幕儀式。該培訓中心旨在為客戶提供專業的技術指導與培訓，助力其取得成功。泛林集團全球客戶運營高級副總裁梅國勛(Scott
Meikle)先生、泛林集團高級副總裁兼客戶支持事業部總經理Pat
Lord先生、泛林集團亞太區董事長廖振隆先生、泛林集團副總裁兼中國區總經理劉二壯博士，以及政府和客戶代表等出席了此次活動。 泛林集團領導及政府和客戶代表等出席泛林集團技術培訓中心開幕儀式 泛林集團副總裁兼中
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泛林
11 月 5 - 10 日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團亮相首屆中國國際進口博覽會(以下簡稱“進博會”)“智能及高端裝備”展區(3號館A6-001展位)。圍繞主題“成就客戶，創造未來”，泛林集團對其前沿科技、解決方案，以及公司的發展歷程和企業文化進行了全面展示，并與集成電路產業的同仁們進行了深入切磋與交流。 泛林集團亮相首屆中國國際進口博覽會 泛林集團全球客戶運營高級副總裁 Scott Meikle 先生表示：“對于泛林集團來說，中國是我們非常重要的市場。進博會給我們提供了一個向中
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泛林 集成電路
近期，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜手清華大學與北京市未來芯片技術高精尖創新中心在北京舉辦泛林集團技術研討會(Lam Research Technical Symposium)。來自泛林集團、清華大學、加州大學伯克利分校、麻省理工學院和斯坦福大學的世界著名學者與業界專家出席了本次研討會，就全球半導體產業面臨的挑戰深入交換意見，探討如何更好地助力產業技術突破與創新發展。 清華大學副校長、北京市未來芯片技術高精尖創新中心主任尤政院士向與會來賓致歡迎辭時談到：“隨著后摩爾時代的到來，垂直方
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泛林 清華大學
全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團今天攜旗下前沿半導體制造工藝與技術出席于上海舉辦的年度半導體行業盛會SEMICON China。泛林集團執行副總裁兼首席技術官Richard Gottscho博士受邀蒞臨大會現場，并在開幕儀式上發表了題為“實現原子級的生產制造”(Enabling Atomic Scale Manufacturing)的主旨演講。 近年來，半導體技術的高速發展仍伴隨著原子級精度、表面完整性、可承受性和可持續性等一些行業長期存
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近日，晶圓設備制造商泛林(Lam?Research)集團在京舉辦了媒體交流會，公司副總裁兼中國區總經理劉二壯博士和中國區首席技術官周梅生博士介紹了公司的業績和當前半導體制程的趨勢等。 照片：泛林副總裁兼中國區總經理劉二壯博士(右)和中國區首席技術官周梅生博士 業績亮麗 據Gartner公司2017年4月數據，Lam?Research公司是世界第二大半導體設備制造商(如下圖)，2016年財年營收64億美元(截至2016年6月)，今年財年預計80億美元(截止2017年6月)。20
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