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泛林半導體宣布合并科磊半導體 以全新能力助推半導體產(chǎn)業(yè)變革

• 　　泛林半導體設備技術(shù)公司與科磊半導體設備技術(shù)有限公司(納斯達克交易代碼：KLAC)近日共同宣布達成決定性協(xié)議，經(jīng)雙方董事會一致同意，由泛林半導體以股權(quán)置換加現(xiàn)金的方式收購科磊半導體全部股份。 　　科磊半導體原有股東有權(quán)將所持股份以每股32美元加泛林半導體半股的形式進行兌換，兌換方式可以選擇全部現(xiàn)金、全部股票，抑或部分現(xiàn)金和部分股票。詳細配股方式將依據(jù)并購協(xié)議中的相關(guān)內(nèi)容。根據(jù)泛林半導體在2015年10月20日的收盤價，泛林半導體將以每股67.02美元，或交易總值106億美元收購科磊半導體。 　　此次
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