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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 模擬芯片

        LED封裝技術(shù)大躍進(jìn),十大趨勢逐個(gè)看

        國際大廠財(cái)報(bào)最新看點(diǎn)匯總(二)

        • 蘋果最新財(cái)報(bào)看點(diǎn):中國區(qū)銷量下滑  蘋果日前發(fā)布了截至6月29日的2013財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,2013財(cái)年 ...
        • 關(guān)鍵字:   模擬電路  模擬芯片  德州儀器  放大器  ADI  模擬電子  

        國際大廠財(cái)報(bào)最新看點(diǎn)匯總(一)

        放大器 應(yīng)用線路圖

        LTspice IV現(xiàn)可支持Mac OS X 操作系統(tǒng)

        收購iWatt 模擬芯片設(shè)計(jì)廠Dialog強(qiáng)勢跨入LED市場

        •   隨著中國LED產(chǎn)業(yè)面臨產(chǎn)能過剩,讓LED價(jià)格快速下降,并且開始往照明市場成長。根據(jù)TrendForce研究預(yù)測,2014年LED照明市場規(guī)模將高達(dá)353億美元,較今年成長47.8%。   看好此市場,模擬芯片設(shè)計(jì)廠Dialog日前收購數(shù)字化電源管理芯片供貨商iWatt,跨入LED市場,并在15日推出一款16信道LED背光驅(qū)動(dòng)電源iW7025。   Dialog過去專注于開發(fā)高整合混合訊號集成電路,看準(zhǔn)iWatt在AC/DC轉(zhuǎn)接器市場中的領(lǐng)先地位,電源轉(zhuǎn)換事業(yè)群(原iWatt)事業(yè)部副總裁Scott
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        總功耗低于5 mW的12位1 MSPS SAR ADC

        利用改進(jìn)型CCM小信號模型預(yù)測環(huán)路穩(wěn)定性

        IBM開發(fā)人腦神經(jīng)元模擬芯片 推動(dòng)認(rèn)知電腦發(fā)展

        • 為了實(shí)現(xiàn)海量資料實(shí)時(shí)分析所需的每秒百萬兆次(exascale)運(yùn)算速度,以滿足未來大量感測器流信息的需求(例如將在20 ...
        • 關(guān)鍵字: IBM  神經(jīng)元  模擬芯片  電腦發(fā)展  

        探討Wi-Fi智能插座,如何實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程開關(guān)控制(三)

        FM3 32位 微控制器

        本土模擬IC的出路在哪里?

        導(dǎo)入TSV制程技術(shù) 模擬芯片邁向3D堆疊架構(gòu)

        •   類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線,期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù),在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件,以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。   奧地利微電子執(zhí)行副總裁暨Full Service Foundry部門總經(jīng)理Thomas Riener認(rèn)為,3D IC技術(shù)將擴(kuò)大類比晶片市場商機(jī)。   奧地利微電子(AMS)執(zhí)行副總裁暨Full Service
        • 關(guān)鍵字: TSV制程  模擬芯片  

        淺析音響揚(yáng)聲器的技術(shù)特性(二)

        • 3)失真和音質(zhì)  音箱工廠都沒有標(biāo)稱他們產(chǎn)品的失真率,其實(shí)它是一個(gè)非常重要的技術(shù)參數(shù),音質(zhì)是一個(gè)比較抽象的 ...
        • 關(guān)鍵字:   模擬電路  模擬芯片  德州儀器  放大器  ADI  模擬電子  

        AD轉(zhuǎn)換器的保真度測試技巧

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