LED封裝技術大躍進，十大趨勢逐個看

上月，深圳市晶臺光電有限公司“驅動高效之光”產品推介會在廣州成功舉辦。會上，晶臺光電全面展示了LED照明、全彩顯示屏系列以及3C系列三大領域的LED封裝前沿技術和最新器件產品，吸引了大量新老客戶參加。

　　晶臺光電成立于2008年，投資規模達2億元，是一家專業研發、生產SMDLED、大功率LED，產品定位中高端LED應用市場的高新科技企業，專注于LED封裝技術及生產制造領域。

　　截至2012年末，晶臺光電生產基地面積達到12000平方米，企業員工近800人，2012年公司總產值突破3億元。“公司計劃到2015年實現年產值10億元。”晶臺光電市場總監張遠在推介會上表示。

　　據張遠介紹，晶臺光電引進了國外先進的ASM自動固晶機、自動焊線機、模造機、自動切割機、SMDLED自動分光機、SMDLED自動裝帶機、環境測試機、高精度光學分析系統、電腦分析顯微鏡等世界一流的全自動生產線600多臺機器。

　　“目前月產能已經突破1000KK/月，公司在高光效COB-MLCOB、小尺寸功率型EMC光源和超性價比的COB光源方案研發方面不斷取得新的突破，整體生產經營規模處于國內封裝行業前列。”張遠稱。

　　封裝產品齊全獨特設計領先同行

　　在此次推介會上，晶臺光電展示了以全新MLCOB（第三代COB封裝技術）為代表的全系列COB產品，包括高功率LED、中功率LED等應用于照明產品的器件。MLCOB作為第三代封裝技術，最大的優勢是可以有效地提高光效。

　　晶臺光電張磊表示，目前量產的MLCOB產品光效是160lm/w，在實驗室的數據則超過了200lm/w。同時，MLCOB兼顧了COB的其他優勢。例如，良好的散熱性，MLCOB熱阻可以達到5℃/W，方便安裝，無熱損傷。

　　“和傳統COB的不同之處是MLCOB具有獨特的反光體設計，并采用了多棱鏡二次光學處理。這兩項技術結合傳統COB技術的綜合應用，使得MLCOB產品的光效在傳統的基礎上提高了30%-40%。”張磊表示，MLCOB主打高端市場，未來LED照明應用的主要需求將集中在高發光率、高可靠性、高散熱。

　　晶臺光電研發總監張茂能在推介會上指出，當前影響LED產品進入室內照明的因素包括價格、可靠性、標準以及性能。

　　在會上，他還介紹了EMCLED（EpoxyMoldingCompoundLED）產品，包括2835、3014、3020、3030四款市場主流規格器件。

　　其中，中功率2835產品具有新型封裝結構、帶散熱片設計；可實現0.2w、0.5w中大功率產品封裝；高光效高亮度，顯示光效可達120lm/w；體積小，LED成品排布可以更加密集，應用出光效果更加均勻等優點。

　　LED封裝技術十大趨勢

　　在推介會上，晶臺光電總經理龔文對未來國內LED封裝技術十大趨勢及熱點做了總結：

　　1、中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產品多為大功率LED產品或是小功率LED產品，它們雖各有優點，但也有著無法克服的缺陷。而結合兩者優點的中功率LED產品應運而生，成為主流封裝方式。

　　2、新材料在封裝中的應用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會被廣泛應用。