前仙童半導體總監創業，捧出一個國產模擬芯片IPO

作者 |  高歌
編輯 |  Panken芯東西1月21日報道，今天，國產模擬集成電路廠商希荻微（股****代碼：688173）以發行價33.57元/股登陸科創板。希荻微上市后，開盤價為41.8元/股，最高上漲至51元/股，之后有所下調。截至芯東西成文，希荻微報43元/股，漲幅28%%，總市值172億元。

希荻微主要產品為DC/DC芯片、快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，其快充芯片已進入聯發科平臺參考設計；其DC/DC芯片除了在消費電子領域向三星、小米、傳音等客戶量產出貨，還進入了高通的全球汽車級平臺參考設計，實現了向奧迪、現代、起亞等車企的出貨。

報告期內，希荻微營收持續增長，2018年-2021年上半年各期營收分別為6816.32萬元、1.15億元、2.28億元和2.19億元。由于股權較為分散，希荻微的共同實際控制人為TAO HAI（陶海）、戴祖渝和唐婭，其中戴祖渝和TAO HAI為母子關系。

本次IPO，希荻微計劃募資5.8億元，將分別用于“高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發與產業化”、“新一代汽車及工業電源管理芯片研發”、“總部基地及前沿技術研發”和“補充流動資金”四個項目。

01.兩個世交家庭聯合創建創始人曾為仙童芯片設計總監

希荻微前身希荻有限設立于2012年，戴祖渝與何世珍分別繳納注冊資本114萬元和60萬元，占股比例分別為57%和30%，是最主要的兩位股東。盡管這兩位創始人占據了最多的股份，但都并非半導體業內人士。從上市文件來看，戴祖渝出生于1948年，曾在重慶市塑料六廠工作，歷任工人、宣傳教育部干事等職務，1998年便已退休；何世珍則出生于1949年，曾在重慶江北區醫****公司、重慶長安廠醫院擔任****劑師職務，退休于2004年。事實上，希荻微創建的關鍵在于戴祖渝的兒子TAO HAI（陶海）。TAO HAI于中國科學技術大學獲得物理系學術學位后，在美國哥倫比亞大學連續攻讀了物理系碩士、電子工程系碩士和電子工程系博士。

1999年，TAO HAI入職朗訊擔任超大規模集成電路設計工程師。2000年10月，TAO HAI成為光通訊設備公司Big Bear Networks的首席工程師；2006年，他又進入美國仙童半導體任芯片設計總監。在半導體行業摸爬滾打十余年后，TAO HAI在2012年離職仙童半導體，計劃自主創業。戴祖渝夫婦與何世珍夫婦為世交，長期保持著友好的關系，于是兩個家庭分別掏出114萬和60萬元成立了希荻有限。希荻有限的創始者還包括外部股東和范俊、郝躍國這兩位希荻微的核心技術人員。范俊1997年至2004年就讀于清華大學并分別獲得電子工程學士學位、微電子學碩士學位。2004年-2012年，范俊擔任飛兆半導體技術（上海）有限公司設計經理。郝躍國則在北京大學獲得了微電子學與固體電子學碩士學位，之后在四川儀表六廠、上海清華晶芯微電子有限公司、飛兆半導體技術（上海）有限公司、帝奧微電子有限公司等公司任職；2011年，郝躍國進入北京大學上海微電子研究所擔任副研究員職務。由于范俊、郝躍國與TAO HAI曾共事多年，認可其研發水平，因此二人參與了希荻有限的創建。
02.報告期內虧損持續曾是華為供應商

報告期內，希荻微的營收持續增長，年復合增長率達83.05%，2018年-2021年上半年各期營收分別為6816.32萬元、1.15億元、2.28億元和2.19億元。其中，希荻微2021年上半年營收同比增長185.75%，進入快速增長期。盡管希荻微的營收快速增長，但因為大量的研發投入，其凈利潤仍表現較不穩定，2018年-2020年虧損持續擴大，2021年上半年則實現盈利。報告期內，希荻微各期營收分別為-538.4萬元、-957.52萬元、-1.45億元和1917.49萬元。

具體業務方面，希荻微主要產品分為DC/DC芯片、充電管理芯片、端口保護和信號切換芯片三類，其中充電管理芯片又分為超級快充芯片、鋰電池快充芯片和其他。DC/DC芯片主要功能為直流和直流轉換，簡單來說DC/DC芯片在電路中可以轉換不同的直流電壓。整體來看，DC/DC芯片是希荻微的主要收入來源，其2020收入占主營業務營收比例達59.94%，2021年上半年則占74.58%。

客戶方面，希荻微的主要客戶有高通、華為、中國臺灣安富利等公司，其中高通在報告期內一直為希荻微前五大客戶。中國臺灣安富利則是知名的經銷商，其下游客戶有聯發科等芯片設計廠商。2019年2月，希荻微的超級快充芯片通過華為產品認證，7月實現銷售出貨，之后端口保護和信號切換芯片也實現對華為的銷售。但是由于受到國際貿易政策影響，華為自2020年第三季度起暫停向希荻微采購產品。

供應商方面，和其他Fabless廠商一樣，希荻微的主要采購項目包括晶圓、封裝測試服務等。報告期內，東部高科技有限公司一直為希荻微最大供應商，主要提供晶圓；嘉棟科技有限公司和宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司則是希荻微的主要封裝測試供應商。

03.已打入車規級市場連年研發投入占比超2成

從整個模擬芯片行業來看，市場份額高度集中于德州儀器、亞德諾、英飛凌、意法半導體等國際巨頭。根據市場咨詢公司Frost&Sullivan統計，2020年度全球電源管理芯片市場規模約占全球模擬芯片市場規模的61%，是模擬芯片行業的主要細分市場之一。在電源管理芯片市場，主要參與者同樣為德州儀器、安森美、立锜科技等美國與中國臺灣廠商。

和這些廠商相比，希荻微在全球的市場份額較小，但其產品已進入高通、聯發科等國際手機和汽車平臺參考設計，并成為了三星、小米、榮耀、OPPO、vivo等廠商的手機電源管理芯片主要供應商之一。在產品上，希荻微的產品種類較為有限，覆蓋范圍尚不完全，但已推出產品基本具備了和國際龍頭競爭的實力。其主要消費電子DC/DC芯片產品，在固定工作頻率、連續輸出電流、輸入電壓等基本參數上和競品大致相同，具備更高的調節精度及更低的系統損耗。2019年、2020年希荻微主營業務毛利率與同行業可比公司相當，處于平均水平；2021年上半年，希荻微主營業務毛利率高于同行業均值，招股書稱，主要原因是細分產品的類型和應用領域存在不同。

截至2021年6月30日，希荻微共有161名員工，其中研發人員數量為95位，占總員工比例達59.01%。此外，希荻微每期的研發投入占營收的比例都超過20%，且持續增長，這種高比例的持續投入也是希荻微虧損的主要原因之一。2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月各期，希荻微的研發支出分別為1398.58萬元、3136.96萬元、7924.21萬元和5698.30萬元，占營收比例分別達到20.52%、27.20%、34.70%和26.07%。在持續的資金投入下，截至2021年9月3日，希荻微已取得了15項境內授權發明專利和5項集成電路布圖設計專有權。
04.親朋好友共同控制公司

截至2021年12月8日，希荻微由于股權較為分散，不存在控股股東。其第一大股東為戴祖渝，持股26.05%。戴祖渝、TAO HAI（陶海）、唐婭共同控制希荻微44.82%股份，并簽訂《一致行動協議》，為共同實際控制人。三人中，戴祖渝和TAO HAI（陶海）為母子關系。唐婭則為何世珍的女兒，也是TAO HAI的初中同學，此前曾在珠江航運公司、萬寶電器集團財務公司等處任職。2017年4月起，唐婭擔任希荻微的董事和經理，成為了公司的主要經營者。2019年，唐婭和佛山迅禾獲得了何世珍的所有股權，唐婭成為了希荻微第二大股東。此外，寧波泓璟、重慶唯純和深圳辰芯為擁有希荻微5%以上股權的股東，分別持有12.07%、10.52%和5.74%的股份。

希荻微的高管為總經理NAM DAVID INGYUN和副總經理、董事會秘書、財務總監唐婭。NAM DAVID INGYUN此前曾在美信（Maxim Integrated）歷任接口開關及保護事業部經理、移動終端電源事業部副總、總經理等職務，之后聯合創辦了Soltrackr。2016年-2019年，NAM DAVID INGYUN擔任 Kinetic Technologies（芯凱電子）市場和應用技術部副總、首席營銷官；2019年，NAM DAVID INGYUN加入希荻微，歷任美國希荻微總經理、希荻微董事、總經理職務。
05.結語：希荻微經營規模較小或不利于市場份額擴大

作為國產模擬芯片玩家，希荻微的上市將有助于擴大經營規模，并提升其消費電子領域和汽車領域芯片產品的性能，能夠推動快充芯片、DC/DC芯片的國產替代。需注意的是，希荻微的經營規模較小，雖研發投入和研發人員占比較高，但其研發人員數量、研發投入規模及專利數量等尚不及行業龍頭，或在產品快速迭代等方面存在劣勢，不利于擴大市場份額。