全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進制程的開發，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab
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8吋晶圓廠售予世界先進，2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區的12吋廠投資計劃停擺，此已是格芯先前投資重慶喊卡后，投資大陸再次失利的狀況，除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉向下，影響投資計劃，且面臨大陸企業逐步崛起的競爭之外，更加凸顯格芯本身營運遭遇困境，特別是阿布達比資金的抽離、大客戶AMD轉而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研
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格芯 晶圓
中國，北京 – 2019年3月5日 – 移動應用、基礎設施與航空航天應用中 RF 解決方案的領先供應商
Qorvo?(納斯達克代碼：QRVO)宣布，使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技術平臺，在客戶端設計中標收入已逾 10
億美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出，針對移動應用優化，其良率與性能均超過客戶期望，可幫助設計人員開發適用的解決方案，為當今先進的
4G/LTE 工作頻率和未來 6Ghz 以下的 5G 移動和無線通信應用提供極快的下載速度、更高質量的
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格芯 8SW
格芯今天宣布，公司自2017年9月推出針對移動應用優化的8SW RF
SOI技術平臺以來，客戶端設計中標收入已逾10億美元。8SW的良率與性能均超過客戶期望，可幫助設計人員開發解決方案，為當今先進的4G/LTE工作頻率和未來6GHz以下的5G移動和無線通信應用提供極快的下載速度、更高質量的互連和更可靠的數據連接。 8SW是業內首款300 mm RF
SOI代工解決方案，具有顯著的性能、集成度和尺寸優勢，以及出色的低噪聲放大器(LNA)和開關性能，這些均有助于改進前端模塊(FEM)中的集成解決
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格芯 8SW
格芯(GF)和領先的半導體IP提供商Dolphin
Integration今日宣布，雙方正在合作研發自適應體偏置(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI
(22FDX?)工藝技術芯片上系統(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物聯網和汽車等多種高增長應用。 作為合作事宜的一部分，Dolphin
Integration與格芯正在共同研發ABB系列解決方案，加速并簡化SoC設計的體偏置實施方案。ABB具備特有的22FDX功能，可以讓設計師利用正向及反向體偏置技術，動態地補償工藝、
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格芯 FD-SOI
近日，云天勵飛以及瑞芯微電子宣布，它們采用格芯22FDX?技術自主研發設計的AI芯片成功流片。2018年7月，格芯宣布其22FDX?技術憑借優良性能在全球范圍內收獲了超過20億美元的收益，并在超過50項客戶設計中得到采用。本次兩位中國客戶的成功流片再次印證了22FDX?技術在實際應用中的可靠性和靈活性。 格芯全球副總裁兼大中華區總經理白農先生表示：“22FDX? 是業內首個 22nm FD-SOI 平臺，作為業界領先的低功耗芯片平臺，它在全球范圍內獲得了巨大的成功。云飛勵天以及瑞芯微電子兩位中國客戶
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格芯 FDX
格芯今日宣布成立全資子公司Avera Semiconductor LLC，致力于為各種應用提供定制芯片解決方案。Avera Semi將充分利用與格芯的深厚聯系，提供14/12nm以及更成熟技術的ASIC產品，同時為客戶提供7nm及以下的新能力和替代代工工藝。 Avera Semi擁有無與倫比的ASIC專業知識傳承，充分利用世界一流團隊，在過去25年中完成了2,000多項復雜設計。Avera Semi擁有850多名員工，年收入超過5億美元，14nm設計收入預計超過30億美元，具有十分顯著的優勢，為客戶
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格芯 ASIC
近日，云天勵飛以及瑞芯微電子宣布，它們采用格芯22FDX?技術自主研發設計的AI芯片成功流片。2018年7月，格芯宣布其22FDX?技術憑借優良性能在全球范圍內收獲了超過20億美元的收益，并在超過50項客戶設計中得到采用。本次兩位中國客戶的成功流片再次印證了22FDX?技術在實際應用中的可靠性和靈活性。 格芯全球副總裁兼大中華區總經理白農先生表示：“22FDX? 是業內首個 22nm FD-SOI 平臺，作為業界領先的低功耗芯片平臺，它在全球范圍內獲得了巨大的成功。云飛勵天以及瑞芯微電子兩位中國客戶
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格芯 FDX
格芯今日宣布成立全資子公司Avera Semiconductor LLC，致力于為各種應用提供定制芯片解決方案。Avera Semi將充分利用與格芯的深厚聯系，提供14/12nm以及更成熟技術的ASIC產品，同時為客戶提供7nm及以下的新能力和替代代工工藝。 Avera Semi擁有無與倫比的ASIC專業知識傳承，充分利用世界一流團隊，在過去25年中完成了2,000多項復雜設計。Avera Semi擁有850多名員工，年收入超過5億美元，14nm設計收入預計超過30億美元，具有十分顯著的優勢，為客戶
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格芯 ASIC
今日，格芯與成都合作伙伴簽署了投資合作協議修正案。基于市場條件變化、格芯于近期宣布的重新專注于差異化解決方案，以及與潛在客戶的商議，將取消對成熟工藝技術(180nm/130nm)的原項目一期投資。同時，將修訂項目時間表，以更好地調整產能，滿足基于中國的對差異化產品的需求包括格芯業界領先的22FDX技術。 憑借逾20億美元的設計中標收入以及50多項客戶設計，格芯的22FDX技術在汽車、5G連接以及物聯網(IoT)等各種高速增長的應用領域內展示了其作為業界領先的功耗優化的芯片平臺的吸引力。格芯的中國客戶
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格芯，22FDX
格芯今天宣布在其不斷增長的RFwave合作伙伴計劃中增加九位新的合作伙伴，包括Akronic、Ask Radio、Catena、滑鐵盧大學智能天線和無線電系統中心(CIARS)、全智科技、Helic、Incize、Mentor Graphics和芯禾科技。這些新的合作伙伴將提供獨特的毫米波測試和表征功能，以及設計服務、IP和EDA解決方案，將使格芯客戶能夠在跨物聯網(IoT)、移動、射頻連接和網絡市場的應用中快速實現射頻設計。 RFWave合作伙伴計劃建立在格芯行業領先的射頻(RF)解決方案的基礎之
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格芯 RFwave 5G
半導體供應鏈上各家廠商之間的關系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來可能是最大的競爭對手;本來井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競爭關系;勢不兩立幾十年的死對頭，也有可能坐下來談聯合技術研發。 半導體產業的未來，顯然還很有看頭。
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聯電 格芯 制程
格芯是全球領先的全方位服務半導體代工廠，為世界上最富有靈感的科技公司提供獨一無二的設計、開發和制造服務。2018年9月25日， 格芯在其年度全球技術大會(GTC)上，繼在300mm平臺上面向下一代移動應用推出8SW RF SOI客戶端芯片后，格芯宣布計劃在其14/12nm FinFET產品中引入全套新技術，這是公司加強差異化投資的全新側重點之一，功能豐富的半導體平臺為下一代計算應用提供具有競爭力的性能和可擴展性。新工藝技術旨在為快速增長市場(如超大規模數據中心和自動駕駛汽車)應用提供更好的可擴展性和性
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格芯 FinFET
格芯是全球領先的全方位服務半導體代工廠，為世界上最富有靈感的科技公司提供獨一無二的設計、開發和制造服務。近年來，隨著移動互聯網的不斷發展進步，移動應用程序正在不斷開發，移動應用開發模式也在不斷地變化，就目前來看，高效，跨平臺是當前移動開發最為關注的問題。2018年9月25日，格芯在其年度全球技術大會(GTC)上宣布，針對移動應用優化的8SW 300mm RF SOI技術平臺已通過認證并投入量產。這項RF SOI工藝引起了多位客戶的關注和興趣，它專為滿足前端模塊(FEM)應用更高的LTE和6 GHz以下
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格芯 芯片
格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX?)技術的客戶端設計中標收入已逾20億美元。憑借在50多項客戶端設計中的應用，22FDX無疑已經成為業界領先的低功耗芯片平臺，可適用于各種發展迅速的應用，如汽車、5G 連接和物聯網(IoT)等。 對于需要大幅降低功耗和芯片尺寸的客戶來說，相較于傳統的CMOS體硅工藝，22FDX可提供業界較低的運行電壓，僅需0.4V即可實現高達500MHz的頻率。該技術還可將射頻、收發器、基帶、處理器和電源管理組件高效地集成于單一芯片。就需要持久電池壽命、更強處理能
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