格芯擴展FinFET產品新特性為全面實現未來智能系統(tǒng)

　　格芯是全球領先的全方位服務半導體代工廠，為世界上最富有靈感的科技公司提供獨一無二的設計、開發(fā)和制造服務。2018年9月25日， 格芯在其年度全球技術大會(GTC)上，繼在300mm平臺上面向下一代移動應用推出8SW RF SOI客戶端芯片后，格芯宣布計劃在其14/12nm FinFET產品中引入全套新技術，這是公司加強差異化投資的全新側重點之一，功能豐富的半導體平臺為下一代計算應用提供具有競爭力的性能和可擴展性。新工藝技術旨在為快速增長市場(如超大規(guī)模數據中心和自動駕駛汽車)應用提供更好的可擴展性和性能。

　　在當今數據密集的世界，對高性能芯片的需求永無止境，以處理和分析互連設備產生的信息流。格芯的FinFET產品是為最嚴苛的計算應用提供高性能、高功效的片上系統(tǒng)(SoC)設計的理想平臺。

　　通過提供針對超高性能和增強型射頻連接進行了優(yōu)化的晶體管改進以及采用針對新興企業(yè)和云安全需求的新型高速、高密度存儲器，新平臺將改善功耗、性能和可擴展性等性能。

　　格芯業(yè)務部高級副總裁Bami Bastani博士表示：“我們致力于增強發(fā)展差異化產品，幫助客戶從每一代技術投資中獲得更多價值。通過在FinFET產品中引入這些新特性，我們將提供強大的技術改進，使客戶能夠為下一代智能系統(tǒng)擴展性能并創(chuàng)造創(chuàng)新產品。”

　　格芯的14/12nm FinFET平臺提供先進的性能和低功耗，具有顯著的成本優(yōu)勢。平臺添加了豐富的增強功能包括：

　　· 超高密度：通過持續(xù)改進12LP設計庫(7.5T)，并結合SRAM和先進的模擬技術，在更小的芯片區(qū)域內提供更高的晶體管密度，以支持客戶的內核計算、連接和存儲應用，以及移動和消費電子終端。

　　· 性能提升：通過將SRAM Vmin降低100mV、待機漏電流降低約50%以提高性能，從而為現有應用和新興應用(如機器學習和人工智能)提升性能。

　　· 射頻/模擬：提供全套無源器件、超厚金屬和LDMOS選項，可面向含有較高數字內容的6GHz以下的RF SoC實現先進的射頻性能(Ft/Fmax可達340GHz)。

　　· 嵌入式存儲器：為新興企業(yè)、云和通信應用提供超高安全性以及一次性可編程(OTP)和多次可編程(MTP)的嵌入式非易失性(eNVM)內存。使用物理上無法檢測的電荷捕獲技術(CTT)實現安全解決方案，包括“物理上不可克隆的器件”功能和高效的非易失性存儲器，以實現更高的SoC集成度。格芯的CTT解決方案無需額外的處理或屏蔽步驟，與基于介電熔絲技術的類似OTP解決方案相比，可提供雙倍密度。

　　與28nm技術相比，格芯的14LPP技術可將器件性能提高55%，總功耗降低60%;而與當今市場上的16/14nm FinFET解決方案相比，格芯的12LP技術可將電路密度提高15%，性能提升10%以上。格芯前沿的FinFET平臺自2016年初起已投入大規(guī)模生產，并符合汽車2級標準。

　　正如格芯領導所說，格芯一直致力于增強發(fā)展差異化產品，幫助客戶從每一代技術投資中獲得更多價值。現在為實現未來智能系統(tǒng)擴展FinFET產品新特性，通過在FinFET產品中引入這些新特性，格芯將提供強大的技術改進，使客戶能夠為下一代智能系統(tǒng)擴展性能并創(chuàng)造創(chuàng)新產品。相信這不是終點，期待隨著技術的不斷成熟格芯能給我們帶來更多的驚喜。