- 格芯近日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平臺的嵌入式、磁阻型非易失性存儲器(eMRAM)已投入生產。格芯正在接洽多家客戶，計劃2020年安排多次生產流片。此次公告是一個重要的行業里程碑，表明eMRAM可在物聯網(IoT)、通用微控制器、汽車、終端人工智能和其他低功耗應用中作為先進工藝節點的高性價比選擇。
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- 半導體硅晶圓廠環球晶圓日前宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環球晶圓將長期供應12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
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- 晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設計廠SiFive正在合作研發將高頻寬存儲器（HBM2E）運用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解決方案，以擴展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設計服務，可加速人工智能（AI）應用上市時間。
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- 兩大芯片制造商格芯和臺積電的官司和解。10月29日，格芯和臺積電宣布，將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經同意，就各自在全球范圍內的現有半導體專利以及未來十年內將要申請的專利，互相給予對方寬泛的專利有效期交叉許可。兩家公司均將持續并大量投入半導體技術的研發。這一決定確保了格芯和臺積電可以自由地從事各自的經營活動，同時保證了其各自的客戶可以持續地獲得晶圓廠的完整的技術和服務。今年8月26日，格芯在德國、美國得克薩斯州和特拉華州，以及美國國際貿易委員會共提起了25項訴訟，指控臺積電
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- 晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)于近日宣布，將與Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平臺，為蜂巢式物聯網應用程序提供安全的系統SoC解決方案。 格芯表示，隨著逆向工程和其他對IP的非法威脅與日俱增，必須使用包括加密核心、硬件信任和高速協議引擎等方式的硬件安全IP解決方案，以求在基礎上保護復雜的電子系統。而格芯的22FDX平臺具有Arm CryptoIsland芯片安全隔離區，提供同芯片和硬件安全的解決方案，可將前端模塊（FEM）、射頻（RF）、基帶、嵌入式MRAM和加密功能
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- 近日，臺積電在其官網刊登公告稱，已經于2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發起訴訟，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達25項的專利。
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- 作為本世紀初被開發以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術之一，FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳，從應用的廣度上......
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- 據外媒報道，美國加州晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球最大半導體制造商臺積電(TSMC)提起專利侵權訴訟，指控臺積電的處理器侵犯了該公司在美國和德國持有的16項專利。
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- 北京時間8月27日早間消息，美國芯片制造商Globalfoundries（格芯）公司起訴臺積電使用其專利芯片技術，并要求美國貿易委員會（ITC）實施進口禁令，這可能會對市場構成沖擊，對包括iPhone在內的大量電子產品的關鍵部件造成影響。
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- 近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領域，將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構計算時代的技術主動權。
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- 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現有的密切關系上，此份協議即刻生效，以確保未來數年的高水平大批量生產。
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- 2019年4月22日，安森美半導體（ONSEMI）和格芯半導體（GLOBALFOUNDRIES）聯合宣布，雙方已經就安森美半導體收購格芯半導體位于紐約東菲什基爾（East Fishkill）的300毫米晶圓廠（格芯半導體工廠內部編號Fab 10）達成最終收購協議。
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- 4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
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- GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨立出來之后，雖然在全球代工市場排名第二，但無論技術工藝還是業務經營都一直進展不是很順，最近更是放棄了7nm及之后更先進工藝的研發，甚至傳出有意賣掉自己的消息。
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- 安森美收購格芯晶圓廠再次證明在模擬和電源半導體方面，輕資產只限于數字半導體領域，增加自有產能是各大巨頭競相投資的重點，沒有先進的工廠，你就別想稱霸模擬半導體市場。
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