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格芯
格芯 文章 進(jìn)入格芯技術(shù)社區(qū)
格芯推出基于22FDX平臺(tái)且可批量生產(chǎn)的eMRAM
- 格芯近日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平臺(tái)的嵌入式、磁阻型非易失性存儲(chǔ)器(eMRAM)已投入生產(chǎn)。格芯正在接洽多家客戶，計(jì)劃2020年安排多次生產(chǎn)流片。此次公告是一個(gè)重要的行業(yè)里程碑，表明eMRAM可在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、通用微控制器、汽車、終端人工智能和其他低功耗應(yīng)用中作為先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的高性價(jià)比選擇。
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環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓
- 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓日前宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
- 關(guān)鍵字： 環(huán)球晶圓 格芯 SOI晶圓
格芯針對(duì)人工智慧應(yīng)用推出12LP+ FinFET解決方案
- 晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設(shè)計(jì)廠SiFive正在合作研發(fā)將高頻寬存儲(chǔ)器（HBM2E）運(yùn)用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解決方案，以擴(kuò)展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設(shè)計(jì)服務(wù)，可加速人工智能（AI）應(yīng)用上市時(shí)間。
- 關(guān)鍵字： 格芯 人工智慧應(yīng)用 12LP+ FinFET
格芯臺(tái)積電大和解：撤銷全部訴訟，互給10年半導(dǎo)體專利許可
- 兩大芯片制造商格芯和臺(tái)積電的官司和解。10月29日，格芯和臺(tái)積電宣布，將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意，就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導(dǎo)體專利以及未來十年內(nèi)將要申請(qǐng)的專利，互相給予對(duì)方寬泛的專利有效期交叉許可。兩家公司均將持續(xù)并大量投入半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。這一決定確保了格芯和臺(tái)積電可以自由地從事各自的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，同時(shí)保證了其各自的客戶可以持續(xù)地獲得晶圓廠的完整的技術(shù)和服務(wù)。今年8月26日，格芯在德國(guó)、美國(guó)得克薩斯州和特拉華州，以及美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)共提起了25項(xiàng)訴訟，指控臺(tái)積電
- 關(guān)鍵字： 格芯 臺(tái)積電
格芯宣布提供系統(tǒng)SoC安全解決方案，防止針對(duì)IP非法威脅
- 晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)于近日宣布，將與Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平臺(tái)，為蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序提供安全的系統(tǒng)SoC解決方案。 格芯表示，隨著逆向工程和其他對(duì)IP的非法威脅與日俱增，必須使用包括加密核心、硬件信任和高速協(xié)議引擎等方式的硬件安全I(xiàn)P解決方案，以求在基礎(chǔ)上保護(hù)復(fù)雜的電子系統(tǒng)。而格芯的22FDX平臺(tái)具有Arm CryptoIsland芯片安全隔離區(qū)，提供同芯片和硬件安全的解決方案，可將前端模塊（FEM）、射頻（RF）、基帶、嵌入式MRAM和加密功能
- 關(guān)鍵字： 格芯 SoC安全 IP
28.9億！AMD的"女友"無奈又一次賣廠求生
- GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨(dú)立出來之后，雖然在全球代工市場(chǎng)排名第二，但無論技術(shù)工藝還是業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)都一直進(jìn)展不是很順，最近更是放棄了7nm及之后更先進(jìn)工藝的研發(fā)，甚至傳出有意賣掉自己的消息。
- 關(guān)鍵字： AMD GlobalFoundries(格芯)
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