- 近年來發生的多起手機、筆記本爆炸起火事故，讓現在的人們在使用鋰電池設備時都多了一分小心。現在，來自韓國的科學家們研發出了一種用于制造鋰電池的新材料，號稱可以大大降低爆炸起火的可能性，提升鋰電池的安全水平。
韓國原子能研究院(KAERI)日前發布消息稱，其研究人員已經開發出了一種用于鋰電池隔膜的新材料，能夠抵御較高的溫度和大力量的撞擊。之前的研究認為，對高溫和沖撞的耐受力太差是鋰電池爆炸起火事故頻發的主要原因。
電池隔膜是將電池正、負極分隔開以防止兩極直接接觸而短路的一層無機或有機膜，通常采
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材料 鋰電池 聚乙烯
- 2009年2月10日，中國上海 —— VICTREX®PEEK® 聚合物、VICOTE™涂料和APTIV™薄膜等高性能材料的全球領先制造商英國威格斯公司（Victrex plc）今日發表其2008年度經營成果以及新一年的發展計劃。過去一年中，威格斯滿懷不斷前進的愿景，推出了一系列業內領先的產品：碳纖維填充型VICTREX PEEK 90HMF系列顯著提升了在高溫環境下的強度與抗疲勞性；APTIV薄膜產品組合中的一系列技術提升有效加速了市場
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威格斯 VICTREX PEEK 材料 聚合物 薄膜
- 微型化、模塊化和高頻化是元器件研究開發的重要目標，LTCC技術正是實現這種目標的有力手段。新型LTCC材料系統成功解決了低燒結溫度、低介電常數和高機械性能之間的矛盾。積極開發和推廣低溫共燒陶瓷材料，使其產業化，并形成一定的材料體系和產業規模，是當前信息功能陶瓷領域的重要研究任務之一。
隨著現代信息技術的飛速發展，電子線路的微型化、輕量化、集成化和高頻化對電子元件
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LTCC 元器件 信息技術 藍牙 材料
- 法國科研人員日前研制出一種新型人工心臟，已經在動物體內進行了測試，并即將進入臨床試驗階段。新型...
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電子傳感器 電池 能量 材料
- 尊敬的各位領導同志們，下午好，首先說中國航天的發展，對于我們裝備制造業的支持，尤其是當年西方控制我們的時候。第二國家對于航天有很大地投入，除了在航天領域以外，也應該為國民經濟做點貢獻，所以本著這么一個精神，今天我斗膽在制造業大師面前講講想法，主要講三點。
王禮恒（中國工程院院士、中國航天科技集團公司科學技術委員會主任）
第一就是說我們對制造業的認識，我簡單講，因為上午很多同志講得很多。第二我制造一下航天制造業的情況，第三如何用航天制作加快
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航天技術 能源 材料 環保
- 印刷電子最初被視為大幅度降低一切成本的方法，從照明設備到個人電子產品。雖然這還是一個目標，但是已經證明印刷電子可以制造先前無法制造的電子和電氣裝置。這包括透明顯示器、晶體管、照明設備、揚聲器、光電產品、傳感器和電池。
有在太赫茲帶以及面積很大的裝置中工作的裝置，例如，傳感器、AC電致發光顯示器以及其他顯示器和光電產品。它們逐漸彼此疊加。這就產生了能夠復興以下市場的部件和產品：常規電子產品、封裝、硅芯片、出版、電子顯示器、照明設備、化妝品、傳感器以及光電產品。
分析人員看到印刷電子在20年的
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材料 印刷電子 傳感器 電池
- 隨著以消費者為導向的應用爆炸式增長，半導體產業受到了極大驅動。半導體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導體材料供應商帶來了許多商機。美國半導體產業協會（SIA）預測2008年全球半導體產業將增長4％，而全球半導體材料市場將增長9％，達461億美元。
隨著300mm產能開辟以及先進封裝技術的推廣，材料市場增長勢頭強勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產能開辟和先進封裝技術的推廣，這些材料
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半導體 材料 制造 封裝 晶圓
- 賽迪顧問數據顯示：2008年一季度業務管理軟件市場繼續保持較高的增長速度，整體市場增長率達到17.8%，規模達到16.31億元，增長主要原動力來源于企業在原材料人力資源等成本壓力下，更加重視業務流程的創新，希望通過信息化提高企業抵御風險的能力。
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市場 業務管理軟件 材料
- 0 引 言
NiO作為一種P型半導體材料，因其具有穩定而較寬的帶隙在電池材料、催化劑、氣敏材料等方面有著廣泛的應用。以NiO為基體材料制作的氣敏元件雖然具有響應一恢復快，穩定性比較好等優點，但與N型半導體SnO，ZnO等氣敏材料相比，NiO的氣體靈敏度較低，這主要是因為NiO為空穴導電，吸附可燃氣體后空穴減少，電阻增大，而NiO材料本身的電阻又比較高。因此，不斷改善提高NiO的氣敏性能使其具有實用性是當前研究的重點所在。本文利用水熱法制備NiO對其進行不同質量分數的WO3摻雜，研究了摻雜后NiO
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NiO 氣敏 WO3 半導體 材料 XRD
- SEMI和國際Techsearch公司共同合作，對全球半導體封裝材料市場進行調研，2007年全球半導體封裝材料市場達到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數據看，中國仍是全球封裝材料生產重鎮，而且是投資持續增長的地區之一。
材料種類越來越多
過去幾年，全球半導體封裝主要采用以下型式：CSP(芯片級封裝)、flipchip(倒焊封裝)、stackeddiepackaging(芯片堆疊封裝)及waferlevelpackag-ing(硅片級封裝)。
全球手機及其他移動電子產品的廣泛
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封裝 材料
- 一、北京電子信息材料領域技術的現狀及優勢
北京信息產業已經成為首都經濟發展的重要支柱產業，2006年，北京信息產業的工業增值超過1300億，占全市GDP的16.6%，信息產業的快速發展強勁拉動了我市電子信息材料產業的發展。目前，北京電子信息材料領域已經初具規模，整體技術水平居于國內領先地位。優勢產業主要集中在集成電路配套材料、光電顯示材料和磁性材料三大領域。
首先我們來看集成電路配套材料領域。北京聚集了中科院半導體所、中科院物理所、有色金屬研究總院等多家國家半導體材料領域的頂尖級科研機構，
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消費電子 電子信息 材料 半導體 元器件用材料
- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICON Japan展會上，公布了年終資本設備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，預計2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元，比2006年增長3%。
SEMI指出，在2006年半導體設備支出大幅增長23%之后，今年的設備采購相對保守，第三季的全球半導體設備出貨額為111.3億美元，比第二季微增1%，呈現平穩增長。SEMI進一步預測，2008年的整體半導體設備市場
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模擬技術 電源技術 半導體 設備 材料
- iSuppli預測，今年全球連接器市場營收與2006年的420億美元相比，將上升8.1%，達到464億美元。與之相對的是2006年連接器營收上升了9.2%。
2006年上半年連接器需求勢態令人出乎意料，十分強勁，接著在2007年上半年有所下滑。連接器業務減速的一個重要原因是美國經濟發展速度開始減緩。如果美國經濟下滑到不景氣的程度，則有可能威脅全球連接器產業增長。
不過由于制造商將業務運作轉移到亞洲，該地區的連接器產業有望在2007年保持全球領先的水平，而不受美國經濟的影響。推動連接器銷量增
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