iPhone上市帶動(dòng) Q4晶圓代工廠營(yíng)收飆新高

　　在預(yù)期半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存去化將在第3季底結(jié)束，以及蘋果新iPhone上市將帶動(dòng)新一波零組件備貨潮等情況下，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)表最新研究報(bào)告指出，第4季晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將攀升至122億美元，創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄，對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德、中芯等晶圓代工廠第4季營(yíng)運(yùn)不看淡。

　　根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，2012～2014年的晶圓代工市場(chǎng)變化，與傳統(tǒng)季節(jié)性趨勢(shì)相符合，晶圓代工旺季通常發(fā)生在第2、3季持續(xù)成長(zhǎng)，第4季才因進(jìn)入淡季而趨緩，因?yàn)榫A代工廠的客戶有98%都是IC設(shè)計(jì)廠或IDM廠，旺季比整體半導(dǎo)體業(yè)或電子產(chǎn)品銷售旺季提早一季到來。

　　不過，2015年的市場(chǎng)變化卻跟過去3年大不相同。今年第1季營(yíng)收轉(zhuǎn)弱符合市場(chǎng)趨勢(shì)，但第2季看不到旺季效應(yīng)，營(yíng)收規(guī)模達(dá)113億美元，還低于第1季的114億美元，其中，市占率超過5成的臺(tái)積電，第2季營(yíng)收較第1季衰退7.5%，是主要的原因。

　　根據(jù)臺(tái)積電及聯(lián)電等晶圓代工廠的看法，由于今年上半年終端市場(chǎng)需求疲弱，導(dǎo)致庫(kù)存未在上半年順利完成去化，下半年半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈仍要持續(xù)消化過多庫(kù)存，所以下半年就算優(yōu)于上半年，惟成長(zhǎng)力道明顯放緩，如臺(tái)積電預(yù)估第3季營(yíng)收介于2，070～2，100億元間，僅較第2季成長(zhǎng)0.8～2.2%。

　　不過，IC Insights預(yù)估，晶圓代工廠第3季市場(chǎng)規(guī)模仍將因庫(kù)存逐步去化，而較第2季成長(zhǎng)約4%。隨著庫(kù)存在第3季底去化結(jié)束，加上蘋果新iPhone上市前的拉貨效應(yīng)發(fā)酵，第4季晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收將可再成長(zhǎng)4%，來到122億美元規(guī)模，并將創(chuàng)下歷史新高，與過去3年第4季營(yíng)收走跌的趨勢(shì)不同。

　　相較于IC Insights的樂觀預(yù)估，法人仍保守看待晶圓代工廠下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)。部分外資分析師指出，臺(tái)積電第4季16納米制程出貨明顯成長(zhǎng)，但非蘋陣營(yíng)需求疲弱，部分客戶已要求晶圓代工廠遞延出貨，或是把第4季的投片延后到明年第1季，所以臺(tái)積電第4季營(yíng)收可能會(huì)較第3季小幅衰退5%以內(nèi)，低于外界普通預(yù)期的持平或小幅成長(zhǎng)。