- 臺積電首席技術官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉進對于降低成本至關重要。
盡管Sun認為450mm量產將在本10年代中期開始，但似乎產業很難支付200億美元的研發成本。
“我相信450mm晶圓將最終實現，但沒有哪個公司可以單獨承擔開發費用，這是整個生態的問題，需要設備商、芯片商、客戶和政府的共同參與。”Sun說道，“在金融危機前，我們認為將在2012年實現量產
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- 據GlobalFoundries公司高層透露，公司目前正在對旗下現有以及在建的新12英寸廠房的產能進行擴增，據稱公司位于紐約州的新Fab8工廠， 位于德累斯頓的Fab1工廠以及剛剛收購的位于新加坡的Fab7工廠的產能均將提升，其中新加坡Fab7工廠的月產能將提升到50000片，而德累斯頓 Fab1的月產能則將提升到60000片。
這樣的產能級別相比對手臺積電而言已經可以說是旗鼓相當，與此同時，Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒有計劃進化到450mm晶圓尺寸技術，但按擴產后的
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- 半導體產業景氣逐步復蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產能，反而縮減產能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包產能的情況。IDM廠比重較高的半導體業者如臺積電、聯電、日月光等皆已感受到IDM廠加速釋單的趨勢。
IDM廠過去幾年強調輕資產策略，在受到2008年底金融海嘯沖擊后，包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等
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- 雖然在收購新加坡特許半導體之后沒有繼續拿下臺灣聯電，但GlobalFoundries的擴張并不會停下來。分析人士認為，它的下一個目標很可能是IBM的半導體晶圓廠。
IBM現在最核心的業務是系統與技術服務，以及研究用于未來商用機器的新技術和概念。雖然IBM也在未來半導體材料與架構的研發上投入了大量精力，但制造芯片既沒有多少利潤，也不是主要工作。就像2004年把PC部門賣給聯想一樣，IBM也可能會在不久后剝離其芯片制造工廠。
Petrov Group首席分析師、前特許半導體市場戰略總監Bori
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- 德州儀器 (TI) 宣布，近期從奇夢達(Qimonda) 北美公司與奇夢達(Qimonda)德國德累斯頓公司成功購買100 多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴展模擬制造產能。
這是啟動TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴大產能的第一步，該廠是業界第一個 300 mm模擬晶圓廠。
RFAB 第二階段完工后，德克薩斯北部制造廠的模擬制造產能將提高一倍，創造營收將達約 20 億美元。TI 即將開始第二階段的工廠設備安裝，以便根據市場需求投入運營。第一階段
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- 著名半導體代工廠商臺積電公司決定在臺灣中部科學工業園區興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生 產芯片，預計這間新工廠建成后臺積電的產能有望提升35%。
臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠，工廠建成初期，將先使用40nm制程技術生產，并將于稍后轉向使用28/20nm制程。近期，臺積電在轉向40nm制程時曾遇上不少麻煩，不過今年一季度臺積電據稱已經解決了有關的問題，目前40nm制程產品在臺積電所有產品中所占的比率已達到14%。
臺積電將
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- 臺積電公司決定在臺灣中部科學工業園區興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生產芯片，預計這間新工廠建成后臺積電的產能有望提升35%。
臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠，工廠建成初期，將先使用40nm制程技術生產，并將于稍后轉向使用28/20nm制程。近期，臺積電在轉向40nm制程時曾遇上不少麻煩，不過今年一季度臺積電據稱已經解決了有關的問題，目前40nm制程產品在臺積電所有產品中所占的比率已達到14%。
臺積電將于今年年中開始興建該處F
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- 海力士(Hynix)唯一還在運作中的8寸晶圓廠M8產線，下周將確定往后的運用方案，海力士的選擇受到業界矚目。海力士正在尋找解決辦法，因為持續運作，早晚會遭遇收益性問題，而要以出銷方式處理也不是件容易的事情。部分IC設計業者提議將此設施作為代工專用廠使用，另外也有建構成韓國代表性純代工廠的意見。
海力士社長權五哲22日在財報說明會中，針對M8 廠是否會改變為代工專用廠的問題表示，目前正在多方探討M8廠長期性的活用方案，5月底前可定案。
位于韓國忠清北道清州的M8廠主要生產低容量快閃存儲器，并
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- 有別于臺積電持續積極看多今年全年度半導體市況的立場，聯電于28日法說中對下半年市場展望則相對較為保留，表示仍會審慎因應下半年的產業情勢。另在合并和艦案的進度上，聯電則指出，相關申請文件尚在準備中，預期一備妥就會立刻向審查機關送件，但目前未有確切的送件時間表。
聯電執行長孫世偉表示，Q1原廠端晶圓平均庫存天數約70天，已較去年Q3谷底略有墊高，惟預期這部份主要為因應下半年電子終端產品的旺季需求，樂觀看待本季成長動能，不過，以系統廠與EMS評估今年平均僅年增一成的態勢來看，后續還是要留意下游存貨水位
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- 有關TSMC財務長于2010年4月27日第一季財務報告電話會議中針對不同產品應用市場所作的評論，TSMC進一步說明如下：
TSMC的晶圓出貨量系與本公司自身產能供應限制有關，不代表客戶終端市場需求的情形。
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- 臺積電近期與客戶洽談下半年代工價格，占營收最大宗的65納米，因產能持續短缺，原本下季應該降價5%，但現在取消，形同變相漲價。分析師認為，65納米變相漲價，將導致臺積電營收隨之攀升。
臺積電昨日表示，下半年代工價格，都是與客戶長期議定的價格，不會因為短期景氣、隨市場變化而改變。昨天收盤價62.6元，下跌0.4元，在大盤重挫下，相對抗跌。
晶圓代工廠第二季以來，陸續與IC設計客戶追認下半年訂單，掌握營運能見度。據了解，臺積電、聯電通常會提前兩季，與長期合作、量大客戶敲定兩季以上的價格。
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- 臺灣閃存廠商旺宏電子(Macronix International)近日決定出資85億新臺幣收購茂德電子公司旗下位于臺灣新竹科技園區的的一間300mm晶圓廠。收購這間晶圓廠后，旺宏公司 的芯片月產能有望達到2萬片。據旺宏公司高層表示，這間收購的工廠將主要用于生產高密度/高質量的ROM存儲芯片和NOR閃存芯片產品。該高層并表示，目 前市場上的NOR閃存已經出現嚴重的缺貨現象。
據旺宏公司高層表示，旺宏計劃在這間新工廠內使用45nm制程制作技術。
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- 有知情人士透露，由于受到存貨量持續增加的威脅，臺積電公司已經要求與之合作的集成電路設計企業在將現存的訂單貨物提取之前停止向臺積電增加訂單。
臺積電目前一方面正面臨著客戶訂單量過多的尷尬局面;而另一方面，與其合作的“無工廠”(即那些沒有自己的晶圓廠、只負責產品設計而將制造外包給代工廠的企業)從今年二季度起在晶圓片產品的提貨方面卻放慢了腳步。
臺積電拒絕對其未來庫存水平進行預測，公司表示其將會在詳細研究一季度公司營運情況之后再給出二季度的預期報告，其中就包括了庫存量方面
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- 據Semiconductor引述研究機構SEMI報導，統計全球180座LED/光電晶圓廠(Opto/LEDFab)分布，日本廠商擁有最多的LED/光電晶圓廠，然LED晶圓廠的分布地區排行，則以臺灣、日本及大陸包辦前3名。
位于臺灣、日本及大陸的LED廠數量目前分別占全球40%、23%及22%.2009年景氣不佳，全球仍有7座新的LED廠啟用，且2010及2011年預計分別還有5座及6座預備啟用，主要位于大陸、臺灣、日本、印度及俄羅斯。
盡管臺灣已擁有全球最高的LED晶圓制造能力，然包含晶元
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- 茂德新竹12寸晶圓廠售予旺宏之事洽談快1年，雙方傳將正式對外宣布定案，且茂德找來合作伙伴爾必達(Elpida)社長坂本幸雄來臺助陣，宣示雙方合作關系緊密，茂德與旺宏該樁交易案金額約達新臺幣80億~90億元，這筆錢入袋后，茂德將加速購買新機器設備轉進63奈米制程。此外，茂德亦將召開董事會通過減資案，預期減資幅度約50%。
茂德新竹12寸廠出售一事從2009年上旬開始進行，業界配對對象一直以旺宏為主，先前礙于價格談不攏，一直沒有成交，直到前陣子雙方都松口，表示價格已逐漸達成共識，正針對一些機器和客戶
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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