晶圓雙雄南科新投資計劃啟動，臺積電(2330)南科14廠第7期3月動土;聯電12A的第5、6期整地后，外殼也加緊趕工，顯示半導體景氣下季反彈需求提升，是春節年后投資積極的電子族群代表。
根據臺積電法說會資料，第1季來自竹科Fab12、南科Fab14與中科Fab15等3座超大型晶圓廠的月產能將達35.4萬片12寸晶圓，在新廠房持續投資下，不排除下半年月產能一舉突破40萬片大關。
臺積電曾表示，繼28奈米之后，20奈米從2014年到2015年的產能擴增幅度，會比28奈米在2011至2012年的
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臺積電 晶圓
通用平臺技術論壇上，IBM展示了14nm FinFET晶圓和可彎曲的28nm晶圓，GlobalFoundries吹噓了自己14nm工藝的高能效和28nm工藝對Cortex-A15的貢獻， Samsung 也擺出了自己的14nm晶圓。
和Intel、IBM(還有臺積電16nm)一樣， Samsung 14nm同樣引入了FinFET晶體管技術，而且又類似GlobalFoundries、聯電， Samsung 也使用了14+20nm混合工藝，大致來說就是晶體管是14nm的，其它各部分則都是20nm的。
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Samsung 14nm 晶圓
武漢新芯集成電路制造有限公司，中國內地先進的12英寸晶圓生產企業近日宣布，楊士寧博士已出任本公司首席執行官。
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武漢新芯 晶圓
在今天舉行的通用平臺會議上，做為聯盟領袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓，還首次讓大家見識到，晶圓也是可以彎曲的。14nm晶圓看起來很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術，但至少從外表上看，和一般的試驗性質晶圓沒什么兩樣，IBM也沒說何時量產。
14nm已經成為眾多半導體廠商新的攻關重點：Intel準備今年底就投產，GlobalFoundries展示過晶圓之后也保證說上半年試產，三星同樣取得了重大突破。只有臺積電選擇了16nm。
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這塊完全彈性可彎曲的晶圓讓很
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IBM 晶圓
市調公司IC Insights于2012年11月中旬率先發表了世界最大20家半導體公司的排行榜(預估)，該公司稱，2012年世界半導體市場預計將下降2%，而最大20家半導體公司的營收約2179億美元，比上年下降1%，略優于整體市場，最大10家半導體公司的營收為1684億美元，下降2%，則與整體市場情況相同。
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半導體 晶圓
世界先進董事長章青駒4日未出席法說，引發外界關注「是否為去談茂德case」。世界先進則回應表示，董座主因個人因素而未出席。購廠方面尚無確定結果，該公司謹慎的評估購置8寸或12寸晶圓廠的產能，并不設限于國內外。
據悉，茂德原先售廠開出底價在195億元，但世界先進的理價為100億元雙方之間有相當大差距。而章青駒一向出席該公司法說，而他今天并「未露面」引發外界討論「是否可能就是去談茂德case」。
關于茂德一事，世界先進指出，該案投資謹慎評估價格、目前「球不再手中」，董座主因個人私事而未出席。而
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力晶 晶圓
2012年4月，英特爾資深院士MarkBohr曾表示：“無晶圓廠經營模式(fabless)將會崩潰，因為該模式無法趕上像英特爾開發的FinFET晶體管等先進技術。”然而各類數據表明，fabless模式在2012年并沒有起伏，只要三星、格羅方德與臺積電等晶圓代工業企業能持續跟上半導體技術演進的步伐，fabless就不可能面臨崩潰。
ICInsight認為，自1999年以來，無晶圓廠的業績一年比一年好，IDM(整合設備制造商)經營模式反而有崩潰的危機，越來越多的IDM廠商尤其
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英特爾 晶圓 fabless
GlobalFoundries的工藝進展緩慢一直備受詬病，也坑壞了AMD，不過人家也在一直努力爭取，并屢屢向外界展示自己的進展。近日，GlobalFoundries又首次公開了20nm、14nm工藝的晶圓實物。
不過，GlobalFoundries并未提供多少具體的介紹資料，觀察晶圓可以發現似乎都是測試芯片，而不是成品，畢竟這兩種工藝還都在研發階段，并未最終定型。
但是在14nm晶圓的標簽上可以看到FinFET字樣，到時候會引入新的三維晶體管技術。
按照現在的進展，即便一切順利，Gl
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GlobalFoundries 晶圓
北京時間12月29日晚間消息，路透社援引消息人士的觀點稱，日本富士通正與臺灣芯片代工廠商臺積電接洽，打算將旗下12寸晶圓廠出售給后者。
報道稱，日本的芯片廠商正面臨架構升級成本高昂、日元持續走強以及來自三星等韓國競爭對手的強勢沖擊等不利因素，不得不考慮將生產外包到日本之外的地方。
富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重縣的半導體工廠，該工廠主要生產用于照相機的圖像處理芯片，以及用戶超級計算機的數字運算芯片。
據稱，此次出售制造工廠是富士通戰略調整計劃的一部分，該公司打算將生產制造業
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富士通 芯片 晶圓
聯華電子26日宣布通過中國臺灣地區經濟部國貿局『內部出口管控制度』認證(Internal Control Program，簡稱 ICP)，成為合格之ICP廠商，將可申請叁年效期ICP輸出許可證，爾后列管貨品均可直接憑證報關出口，無須逐筆向貿易局或其授權機關申請輸出許可證。
聯華電子廖木良副總表示︰「聯華電子能通過ICP嚴格的認證，顯示我們的出口管控制度，符合國際及政府出口管制規范。未來我們將得以簡化繁復的高科技產品輸出許可行政作業，使出貨作業更加流暢、快速，并透過嚴謹的系統管理，將產品被誤用或違
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聯華電子 晶圓
最新預測顯示，2013年全球晶圓設備(WFE)支出270億美元，年減9.7%。晶圓設備支出2012年299億美元，年減17.4%。預計晶圓設備市場2014年恢復成長。
2012年，全球經濟的不景氣，加之內存和邏輯芯片的投資呈反景氣循環，致半導體設備市場景氣疲軟，資本投資也將在預測器件持平。
報告指出，晶圓制造廠產能利用率將在2012年底下探至80%以下，2013年底前緩慢回升至約85%。而先進制程的產能利用率則在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望達91%至93%的水準。
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手機 平板 晶圓
全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產14納米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯電亦陸續公布FinFET制程發展藍圖與量產時程表，希冀藉此一新技術，提供IC設計業者效能更佳的制造方案，搶占通訊與消費性電子IC制造商機。
鰭式電晶體(FinFET)已成為晶圓制造業者角逐未來行動通訊市場的關鍵利器。為進一步提升晶片效能并縮小尺寸，各家晶圓代工業者皆已挾不同的制程技術積極研發FinFET架構，預計明后年即可開花結果，并開始挹注營收貢獻。
在眾家晶圓廠中，
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聯電 晶圓 28納米
最新預測顯示，2013年全球晶圓設備(WFE)支出270億美元，年減9.7%。晶圓設備支出2012年299億美元，年減17.4%。預計晶圓設備市場2014年恢復成長。
2012年，全球經濟的不景氣，加之內存和邏輯芯片的投資呈反景氣循環，致半導體設備市場景氣疲軟，資本投資也將在預測器件持平。
報告指出，晶圓制造廠產能利用率將在2012年底下探至80%以下，2013年底前緩慢回升至約85%。而先進制程的產能利用率則在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望達91%至93%的水準。
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手機 晶圓 邏輯芯片
聯華電子日前(18日)宣布，客戶已采用聯華電子55納米小尺寸屏幕驅動芯片(SDDI)工藝，順利 tape-out 晶圓專工業界第一個產品。在SDDI晶圓專工領域，聯華電子不管是出貨量或是技術，皆位居業界佼佼者地位，現推出可賦予尖端智能型手機Full-HD畫質的55納米工藝，亦為領先業界提供客戶采用的第一家晶圓專工公司。
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聯華電子 晶圓 SDDI Full-HD
三星電子表示，投資40億美元擴建其在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片工廠的行動將繼續進行，此舉將提高該工廠的應用芯片生產能力，并在2013年下半年完全投產。
改建的生產線將在28納米工藝節點上生產最先進的300毫米晶圓移動應用處理器。將于2013年下半年完全投產，并有望緩解對于移動設備應用處理器的快速增長需求。
三星奧斯汀園區雇用了2500名工人，是其在韓國以外最大的芯片生產基地。三星稱，該園區還包括一個有200位工程師的研究和設計中心，該中心也將擴建。
三星奧斯汀半導體公司總裁Woosu
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三星 應用芯片 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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