晶圓 文章 最新資訊
2011年至2016年全球半導(dǎo)體設(shè)制造設(shè)備支出預(yù)測
- 國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導(dǎo)體制造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴展計劃將有風(fēng)險。」 Rinnen進一步表示：「使用率下降的壓力已舒緩，將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應(yīng)達到平衡，DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出，以滿足需
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓
2012全球多晶硅收入將爆跌35%
- NPDSolarbuzz(美國加利福尼亞舊金山)公布了一份太陽能光伏產(chǎn)業(yè)多晶硅和硅片的預(yù)估數(shù)據(jù)，該公司預(yù)計2012年全球多晶硅的收入總額將下降35%，而光伏硅片收入總額將進一步的下降47%。 該公司的“多晶硅和晶圓供應(yīng)鏈季刊”指出，這兩種產(chǎn)品的供過于求，導(dǎo)致競爭力較弱的制造商關(guān)閉工廠和減少投產(chǎn)。該報告還預(yù)測，鑄鐵單晶片將成為市場主流，單晶硅晶圓片生產(chǎn)將從2012年2.4GW的量，以8%的速度增長至25%或更多，在2016年。 NPDSolarbuzz的副總裁Char
- 關(guān)鍵字： 多晶硅 晶圓
半導(dǎo)體庫存拉高此刻是佳音
- 根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀(jì)錄。 乍看之下，庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示，半導(dǎo)體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場需求逐步轉(zhuǎn)強，若需求成長幅度優(yōu)于預(yù)期，則過剩的庫存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢。 去年下半年終端市場需求不佳，IHSiSuppli原本預(yù)估去年第4季的半導(dǎo)體庫存天數(shù)將下降到80天以下，沒想到根據(jù)最新的統(tǒng)計顯示
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓
臺積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒問題
- 摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨，將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項大革命，全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢，臺積電技術(shù)長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3DIC技術(shù)相輔相成，朝省電、體積小等特性鉆研，將會柳暗花明又一村，未來10年內(nèi)持續(xù)微縮至7奈米、甚至是5奈米都不成問題。 晶圓尺寸持續(xù)從4吋、5吋、6吋、8吋一直擴展至12吋晶圓世代，原本2011年開始準(zhǔn)備迎接18吋晶圓世代來臨，但直至現(xiàn)在18吋晶圓技術(shù)和機臺設(shè)備仍在研發(fā)階段。孫元成表示，2009年全球金融海
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓
GLOBALFOUNDRIES德累斯頓出貨第25萬枚32納米晶圓
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性，和其一直秉承的將前沿技術(shù)快速實現(xiàn)量產(chǎn)的歷史傳統(tǒng)。 按單位計，32納米晶圓前5個季度的累計出貨量是45納米技術(shù)同期出貨量的兩倍，充分說明32納米技術(shù)已整體領(lǐng)先于45納米技術(shù)，盡管這兩種設(shè)計和工藝技術(shù)都融合了大量的全新且復(fù)雜的因素。 AMD總裁兼C
- 關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES 晶圓
30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座
- 外電報導(dǎo)，格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工領(lǐng)域的地位面臨挑戰(zhàn)。 聯(lián)電16日不愿對競爭對手狀況置評。業(yè)界認(rèn)為，臺積電、聯(lián)電聯(lián)手稱霸全球晶圓代工業(yè)多年，近年三星、格羅方德崛起，臺灣晶圓雙雄腹背受敵，格羅方德規(guī)模超越聯(lián)電，讓晶圓代工業(yè)版圖大洗牌，臺灣應(yīng)更審慎因應(yīng)「美韓夾擊」帶來的沖擊。 格羅方德是超微2009年
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 晶圓
NAND產(chǎn)業(yè)經(jīng)受住了日本地震的打擊
- 日本災(zāi)害造成巨大的人員傷亡，一年后，繼續(xù)給日本民眾與經(jīng)濟留下難以磨滅的印跡。但是，在制造業(yè)方面存在一線希望，即災(zāi)害對于NAND閃存產(chǎn)業(yè)的影響不大而且只是暫時影響。這是日本的主要產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)IHS公司的資料與分析，在日本發(fā)生災(zāi)害一年后，由于平板電腦、智能手機和固態(tài)硬盤(SSD)等需要大量存儲的應(yīng)用需求上升，NAND產(chǎn)業(yè)繼續(xù)增長。 受日本災(zāi)害影響最大的NAND閃存供應(yīng)商是東芝。它的兩家NAND芯片廠Fab 3和Fab 4占全球NAND產(chǎn)能的35%，位于距離震中500英里的四日市。在地震之后，這兩家工
- 關(guān)鍵字： NAND 晶圓
進化論讓MEMS產(chǎn)業(yè)在震后變得更加強大
- 進化論認(rèn)為適者生存，這有時是一個殘酷的自然選擇過程，幸存的都是比較強壯和適應(yīng)能力較強的生物體。對于MEMS市場來說，日本地震就相當(dāng)于一個進化論事件，災(zāi)后供應(yīng)鏈變得更加豐富、更加多樣化，也更適應(yīng)成長。 日本的多數(shù)MEMS業(yè)務(wù)，基本上未受到這次災(zāi)害的破壞。在去年3月11日發(fā)生地震的時候，日本MEMS業(yè)務(wù)占全球MEMS傳感器市場營業(yè)收入的33%左右。 日本東北地區(qū)有五家與MEMS有關(guān)的工廠受到直接影響，它們是：飛思卡爾半導(dǎo)體在仙臺的加速計工廠;佳能在福島的MEMS打印頭工廠;德州儀器在美浦的DL
- 關(guān)鍵字： MEMS 晶圓 數(shù)字羅盤
臺積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星
- 臺積電中科Fab15本季量產(chǎn)后，12英寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān)，持續(xù)獨霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。 臺積電領(lǐng)先業(yè)界推出28納米制程之后，擴產(chǎn)動作也不停歇。看好臺積電后市，市場資金昨天持續(xù)涌進，推升股價昨天大漲1.9元、收83.2元，創(chuàng)還原權(quán)值后新高。 外資德意志證券認(rèn)為，臺積電受惠整體供應(yīng)鏈回補庫存力道帶動，第二季來自28納米制程貢獻度將明顯提升，預(yù)估營收季增率可達14%至1
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓
聯(lián)電2月營收75.23億元月減6.55%
- 聯(lián)電8日公布內(nèi)部自行結(jié)算2月營收為新臺幣75.23億元，月減6.55%，并為近33個月來單月營收新低。聯(lián)電說明，2月受工作天數(shù)減少影響，應(yīng)為第1季營運谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績應(yīng)可順利回升。 聯(lián)電表示，自結(jié)2月業(yè)績較上月80.51億元減少6.55%，主要是元月有客戶急單挹注，而2月受工作天數(shù)減少影響。而隨市場需求符合預(yù)期，2月應(yīng)為第1季營運谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績應(yīng)可順利回升。據(jù)聯(lián)電法說資料預(yù)估，今年第一季營收將較去年第4季244.3億元小幅下滑5%以內(nèi)，隨1-2月營收累計約155
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 晶圓
AMD與Globalfoundries協(xié)議分手 將轉(zhuǎn)單臺積電
- 美商超微公司(AMD)日前宣布同意放棄該公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股權(quán)，并支付給Globalfoundries公司4.25億美元，作為兩家公司之間增訂代工協(xié)議的一部份。同時，根據(jù)該協(xié)議，AMD將可在28nm節(jié)點使用其它代工供應(yīng)商。 Globalfoundries同意撤銷對于AMD的合約要求──在特定期間內(nèi)獨家采用由Globalfoundries為AMD代工的28nm加速處理單元(APU)。根據(jù)去年年底的媒體報導(dǎo)，AMD已經(jīng)決定取消由Globalfoundries為其打
- 關(guān)鍵字： AMD 晶圓
歐洲EEMI450計劃發(fā)布白皮書
- EEMI450計劃白皮書近日推出，該白皮書定義了EEMI450計劃要達到的目的。其中，解釋了EEMI450計劃相關(guān)經(jīng)濟動機和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的450mm晶圓尺寸過渡安排。白皮書強調(diào)了早期參與450mm歐洲半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)相關(guān)的研究和開發(fā)活動中的重要性，這一計劃在全球半導(dǎo)體市場扮演十分重要的角色。 歐洲半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)2009年決定，建立致力于向450mm晶圓尺寸過渡的計劃——EEMI450，驅(qū)使相關(guān)各方共同努力促進450mm項目在歐洲的發(fā)展。到目前為止，這一計劃已超過4
- 關(guān)鍵字： 晶圓 半導(dǎo)體設(shè)備
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查：今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保守
- 據(jù)中國時報安侯建業(yè)聯(lián)合會計師事務(wù)所(KPMG)日前發(fā)表「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」報告表示，未來成長動能仍以手機及無線通訊商品為主，智慧型手機將扮演領(lǐng)頭羊角色。但無論是營業(yè)或獲利成長預(yù)期，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)理人普遍對今年景氣看法保守，企業(yè)持續(xù)降低資本支出，就業(yè)市場不樂觀，智財侵權(quán)事件將增加。 KPMG去年底針對全球155家晶圓、IC設(shè)計及封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高階管理人，進行「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」，過半受訪企業(yè)年營業(yè)額皆超過美金10億元。 KPMG科技、媒體與電信業(yè)副主持會計師區(qū)耀軍指出，不論是營業(yè)成
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473