晶圓生產的目標 芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產和集成電路的封裝階段。本節主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產是在晶圓表面上和表面內制造出半導體器件的一系列生產過程。整個制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數以百計的集成電路戲芯片。 下面，為了更好的理解芯片的結構，小編將為大家介紹一些基本的晶圓術語。 晶圓術語 1. 芯片、器件、電路、微芯片或條碼：所有這些名詞指的是在晶圓表面占大部分面積的微芯片圖形。 2. 劃片線或街區：這些區域是在晶
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晶圓 芯片
縱觀全球半導體設備市場，美日荷爭霸， 高度壟斷， 強者恒強，目前確實無法替代。
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半導體 晶圓
晶圓代工市場成長驅動力已經開始轉變，智能手機芯片將不再扮演要角，人工智能、車用電子、新興工控等新應用芯片，將成為晶圓代工市場成長新動能。
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AI IoT 晶圓
全球半導體供應鏈彌漫一股“萬物皆缺”氣氛，這一波比特幣、人工智能帶動的高端芯片熱潮，使近幾個月連光掩模都罕見傳出缺貨聲浪，再加上先前大硅片的缺貨狀況無解，史上最嚴峻的缺貨潮已然來襲!
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芯片 晶圓
今天，KLA-Tencor公司(納斯達克股票代碼：KLAC)宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，在硅晶圓和芯片制造領域中針對先進技術節點的邏輯和內存元件，為設備和工藝監控解決兩項關鍵挑戰。VoyagerTM 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統中進行檢查。Surfscan? SP7系統為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測靈敏度，這對于制造用于7nm節點邏輯和高級內存元件的硅襯底非常重要，同時也是在芯片制造中及早發現工藝問題的
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晶圓 芯片
有了之前的介紹，相信大家對晶圓在半導體產業中的作用有了一個清晰的認識。那么，自然而然地，一個疑問就冒出來了：晶圓是如何生長的?又是如何制備的呢?本節小編將為大家一一道來。 本節的主要內容有：沙子轉變為半導體級硅的制備，再將其轉變成晶體和晶圓，以及生產拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰性。 更高密度和更大尺寸芯片的發展需要更大直徑的晶圓供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業界轉向
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晶體，晶圓
缺芯的慘烈現實面前，中國大陸的高性能芯片國產化率較低，在多項技術領域尚未突破，國產化率最高不超過22%，發展了幾十年，中國至今沒有誕生英特爾、高通這種芯片公司。
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芯片 晶圓
隨著電子產品功能愈來愈多元，對于低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率組件，而在目前市面上產能不足，客戶龐大需求下，電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣布，正式跨入「MOSFET晶圓后端處理集成服務」，目前已有20多家海內外廠商，包括全球知名晶圓廠、IDM廠商、IC設計企業已于今年第一季底，前來宜特進行工程試樣，并于第二季初開始進行小量產，并在下半年正式量產。 宜特董事長 余維斌指出，在車用可靠度驗證分析本業上，已做到亞洲龍頭，然而在服務客戶的同時，發現了此
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MOSFET 晶圓
芯片，指的是內含集成電路的硅片，所以芯片又被稱集成電路，可能只有2.5厘米見方大小，但是卻包含幾千萬個晶體管，而較簡單的處理器可能在幾毫米見方的芯片上刻有幾千個晶體管。芯片是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。 高大上的芯片設計流程 一顆芯片的誕生，可以分為設計與制造兩個環節。芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出想要的IC 芯片，然而，沒有設計圖，擁有再強大的制造能力也無濟于事。 在 IC 生產流程中，IC 多由專業 IC 設
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芯片 晶圓
大陸挖礦芯片帶動了全球半導體整個產業鏈的參與，IC設計服務、晶圓代工、封測、存儲以及相關元器件皆對礦機的訂單充滿了興奮。
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晶圓 封測
聯電8英寸晶圓代工產能供不應求，近期正式漲價，旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規模擴產，幅度達15%。業界透露，聯電這次采“一次漲足”，漲幅達二成，漲幅前所未見，加上大動作擴充和艦產能，透露對后市看好。 聯電12日舉行股東會，財務長劉啟東會后證實，已啟動“一次性漲價”，主要考量全球8英寸晶圓代工產能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價，以反映市場機制與成本波動。 聯電目前產能利用率約95%，整體訂單能見度約2至3個月，4、5月營收均符合預期，本季營運平穩。該公司去年營收新臺幣1,492億元，創
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聯電，晶圓
為進一步提升在中國市場晶圓代工領域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，這是SFF首次在中國舉行，中國半導體市場的影響力可見一斑。 本次論壇上，三星電子晶圓代工事業部戰略市場部部長、副社長裵永昌帶領主要管理團隊，介紹了晶圓代工事業部升級為獨立業務部門一年來的發展成果，以及未來發展路線圖和服務，首次發布了FinFET、GAA等晶體管構造與EUV曝光技術的使用計劃，以及3納米芯片高端工藝的發展路線圖，
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EUV，晶圓
中國半導體發展積貧積弱已久，“彎道超車”在很多情況下難逃“自嗨”之嫌，但比特幣挖礦機的出現帶動了全球半導體整個產業鏈的參與，IC設計服務、晶圓代工、封測、存儲以及相關元器件皆對礦機的訂單充滿了興奮。
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晶圓 封測
近日，科技產業調研機構Technavio發布的一份報告顯示，受新興前沿科技需求推動，全球無晶圓(fabless)IC市場將繼續保持強勁的增速，2018至2022年復合年增長率將達7.9%。 上世紀80年代早期，典型的半導體廠商均需要自己完成包括研發IC設計程序、設計和制造相關設備、進行封裝和測試在內的全部工作。 “那時，產業還未達到1微米制程的節點。隨著產業的發展，工藝尺寸持續縮小，集成也愈發復雜，IDM模式的成本在呈指數型增長。”市場調研機構Strategy Analytics RF和無線組件研
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晶圓
受惠物聯網新興應用需求增加，高速運算和人工智能應用將成今年推動半導體市場成長動力。
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晶圓 內存
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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